[반도체 패키징데이 2022] SFA반도체 "EMI 차폐 기술로 고집적 패키징"

<p><a href="https://www.etnews.com/20220707000189" target="_blank" class="ke-link">https://www.etnews.com/20220707000189</a></p><div class="figure-open" contenteditable="false" data-ke-type="opengraph" data-ke-align="alignCenter" data-og-type="website" data-og-title="[반도체 패키징데이 2022] SFA반도체 "EMI 차폐 기술로 고집적 패키징"" data-og-description="SFA반도체가 2년 내 플립칩·전자파방해(EMI) 차폐 패키징 기술을 고도화한다. 스마트폰용 무선주파수(RF) 프런트 엔드 모듈(FEM) 고집적화 추세에 대응하기 위해서다. 장명석 SFA반도체 개발팀장은 7" data-og-host="www.etnews.com" data-og-source-url="https://www.etnews.com/20220707000189" data-og-url="https://www.etnews.com/20220707000189?SNS=00002" data-og-image="https://scrap.kakaocdn.net/dn/sOsOi/hyO19Mjf5K/sdj1L5vIyHpKirxXiGqO80/img.jpg?width=1000&height=767&face=431_204_581_368,https://scrap.kakaocdn.net/dn/4dRAX/hyO0KgjAHT/UAD8FCrsOXXDicYoZkMcGk/img.jpg?width=1000&height=767&face=431_204_581_368,https://scrap.kakaocdn.net/dn/02RZ9/hyO1YjIor5/vhbu19pA8hLPxJEFPBWFQ0/img.png?width=354&height=200&face=0_0_354_200"><a href="https://www.etnews.com/20220707000189" target="_blank" data-source-url="https://www.etnews.com/20220707000189"><div class="og-image" style="background-image:url(https://scrap.kakaocdn.net/dn/sOsOi/hyO19Mjf5K/sdj1L5vIyHpKirxXiGqO80/img.jpg?width=1000&height=767&face=431_204_581_368,https://scrap.kakaocdn.net/dn/4dRAX/hyO0KgjAHT/UAD8FCrsOXXDicYoZkMcGk/img.jpg?width=1000&height=767&face=431_204_581_368,https://scrap.kakaocdn.net/dn/02RZ9/hyO1YjIor5/vhbu19pA8hLPxJEFPBWFQ0/img.png?width=354&height=200&face=0_0_354_200)"></div><div class="og-text"><p class="og-title">[반도체 패키징데이 2022] SFA반도체 "EMI 차폐 기술로 고집적 패키징"</p><p class="og-desc">SFA반도체가 2년 내 플립칩·전자파방해(EMI) 차폐 패키징 기술을 고도화한다. 스마트폰용 무선주파수(RF) 프런트 엔드 모듈(FEM) 고집적화 추세에 대응하기 위해서다. 장명석 SFA반도체 개발팀장은 7</p><p class="og-host">www.etnews.com</p></div></a></div><p> </p>