모집분야
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직무
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자격요건
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근무지
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R&D
(Research &
Development
연구개발)
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AE
(Application
Engineer
응용기술)
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- 대졸의 경우 5년 이상의 반도체 응용기술 경력자
(석,박사의 경우 각각 2년,4년 경력 인정)
- 모터드라이브에 대한 이해 필수
- 영어사용 가능자 (中上 수준. 영문보고서 작성 및
외국 고객과의 영어 커뮤니케이션 가능)
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서울
연구센터
(가산 디지털
단지)
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SCM
(Supply Chain Management
생산
공급망 관리)
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Production
Planning
(생산계획)
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- 신입 혹은 제조 회사에서 3년 이내의 생산계획
관련업무 경력자
- 4년제 대학교 졸업자 이상 전공무관
(경영학, 산업공학 등 전공자)
- 영어사용 가능자 (中上 수준. 영문보고서 작성 및
외국 고객과의 영어 커뮤니케이션 가능)
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천안
본사
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Purchasing
(구매)
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- 신입 혹은 제조 회사에서 3년 이내의 구매경력
- 원/부자재/소모품/Maintenance 자재구매
(local/overseas)
- 외주결산 업무
- Dual Sourcing/ localization
- 4년제 대학교 졸업자 이상 전공무관
- 영어 사용 가능자 (中上 수준, 영문보고서 작성 및
외국고객과의 영어 커뮤니케이션 가능)
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Engineering
(엔지니어링)
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EOL (End of Line)
Process Engineer
(반도체 후(後)
공정 엔지니어)
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- EOL(End of line) Process Engineer 경력 3~6년
- Mold 공정 경험자 우대
- CAD 작업 가능자
- 4년제 대학교 졸업자
(공학전공, 기계 또는 전기공학 전공자)
- 영어사용 가능자 (中上 수준. 영문보고서 작성 및
외국 고객과의 영어 커뮤니케이션 가능)
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FOL (Front of Line)
Process Engineer
(반도체 전(前)
공정 엔지니어)
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- FOL(Front od line) Process Engineer 경력 3~6년
- Solder die attach, Al wire bonding 경험자 우대
- 4년제 대학교 졸업자
(공학전공, 기계 또는 전기공학 전공자)
- 영어사용 가능자 (中上 수준. 영문보고서 작성 및
외국 고객과의 영어 커뮤니케이션 가능)
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Test Process Engineer
(Test 공정 엔지니어)
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- Test Process Engineer 경력 3~6년
- IGBT Chip 관련 경험자 우대
- FA (Failure Analysis) 경험자
- 4년제 대학교 졸업자
(공학전공, 기계 또는 전기공학 전공자)
- 영어사용 가능자 (中上 수준. 영문보고서 작성 및
외국 고객과의 영어 커뮤니케이션 가능)
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