ICT(In-circuit Test) : 외장 조립 이전의 PCB(Printed Circuit Board-회로기판) 테스트로서 각각의 소자와 전류값이 회로의 스펙 이랑 잘 맞는지 테스트 하는 과정입니다. 테스트 엔지니어의 역할은 아무래도 테스트에 쓰이는 simulator를 유지/관리 하는 업무이겠죠.
외장성능테스트: ICT공정을 거친 PCB를 가지고 제품으로 조립하게될 경우 완제품이 제대로 동작하는가에 관한 테스트입니다. 물론 테스트 엔지니어의 역할은 상기와 비슷하겠죠
Burn-in Test: 외장 테스트가 끝난후에 악조건(50도씨 정도의 고온) 속에서 다시한번 테스트를 하게되는데 주어진 프로그램에 의해 제품이 완전하게 동작하는지를 테스트합니다.
Final 테스트: 일명 출하검사라고도 하며 제품이 출하되기 직전에 다시 한번 제품의 성능을 테스트 하는 과정입니다.
무슨 테스트를 그렇게 많이 하나 생각하시겠지만 제품의 품질을 보증하는 것이 그만큼 중요하기 때문입니다. 필드에 나가서 불량이 나면 막말로 큰일 나는거거든요........
그러므로 테스트 엔지니어의 비중이 상당히 크다고 할 수 있습니다. 경력 쌓기에도 좋구요 몸값도 많이 올라가구요..왜냐면 회로기판을 기본으로 하는 제품을 생산하는 회사의 테스트 공정은 모두 다 똑같거든요...
첫댓글 너무 고맙습니다..꾸벅 ^^* 그리고 지원회사는 Siemens Automotive 입니다.
좋은 회사 면접보시네요..부럽습니다.
kjd 왜케 많이 알어??
내가 원래 아는게 좀 많다. ㅋㅋㅋ
hot test도 있죠. 번인 한후에 고열테스트 함더하죠. 글구 폿팅^^
고맙습니다..^^* 지멘스만 올해 4번 넣었는데 처음 서류 통과 됐어요..^^;; 그래서 통과됐다고 했을때 어리둥절했다는..ㅋㅋ