과기정통부, 인공지능(AI) 반도체 산업 성장 지원대책 발표

[힘힘]

과기정통부, 인공지능(AI) 반도체 산업 성장 지원대책 발표

보도자료 - 과학기술정보통신부

부서 정보통신방송기술정책과 담당자 위재승 사무관 연락처 044-202-6235

과학기술정보통신부

보 도 자 료

보도 일시

2022. 6. 27.(월) 15:00 (2022. 6. 28.(화) 조간)

배포 일시

2022. 6. 27.(월) 09:00

담당 부서	정보통신산업정책관	책임자	과  장	최동원	(044-202-6230)
	정보통신방송기술정책과	담당자	사무관	위재승	(044-202-6235)

과기정통부,「인공지능(AI) 반도체 산업 성장 지원대책」발표

 - 인공지능반도체 첨단기술 연구에 향후 5년간 1조 200억원 투입
 - 국산 인공지능반도체 초기수요 창출을 위한 대형 가늠터 구축 및 공공사업 적용 확대
 - 차세대 반도체 상용화 위한 대기업과 산ㆍ학ㆍ연 간 첨단 공정기술 협력
 - 인공지능반도체 전문인력 7,000명 이상 양성

□ 과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 ‘과기정통부’) 이종호 장관은 6월 27일 한국과학기술원 본원에서 ‘제1차 인공지능(AI) 반도체 최고위 전략대화(붙임2 참조)’를 주재하고「인공지능 반도체 산업 성장 지원대책」을 발표하였다.

 o 이번 대책은 지난 5월 이 장관 취임 후 첫 현장 행보로 추진된 인공지능반도체 기업과의 간담회에서 제기된 업계의 정책수요를 바탕으로 산ㆍ학ㆍ연 논의를 거쳐 마련하였다.

□ 대책의 주요내용은 다음과 같다.

첫째, 인공지능 반도체 초격차 기술력을 확보한다.

 o 인공지능반도체 첨단기술 연구개발(R&D)에 예타사업*을 포함하여 향후 5년간 1조 200억원을 투입하고 미국 등 선도국과 공동연구를 확대한다.

   * 차세대 지능형반도체 개발(’20∼’29 / 과기정통부(4,880억원)ㆍ산업부(5,216억원) 등 총 1조 96억원),
PIM반도체 개발(’22∼’28 / 과기정통부(2,897억원)ㆍ산업부(1,130억원) 등 총 4,027억원)

 ① 신(新)소자와 설계기술을 융합한 차세대 NPU*
   * (NPU : Neural Processing Unit) 뇌신경을 모방한 인공지능 알고리즘 연산에 최적화된 프로세서
 
 ② 연산(프로세서)과 저장(메모리) 기능을 통합한 PIM반도체(Processing In Memory)
 
 ③ 반도체 성능을 극대화하는 시스템소프트웨어
 
 ④ NPU와 PIM의 장점을 결합하여 시스템 성능을 극대화 하기 위한 초거대인공지능 시스템


둘째, 국산 인공지능 반도체 초기 시장수요를 창출한다.
 
 o 반도체 최대 수요처 중 하나인 데이터센터를 국산 인공지능반도체로 구축하는 사업(NPU Farm 구축 및 실증)을 ’23년 신설하고 인공지능 개발자에 컴퓨팅 파워를 무상 제공할 계획이다.
 
 o 또한, 인공지능 제품ㆍ서비스 개발에 국산 인공지능반도체를 활용하고 성능을 검증하는 ‘인공지능⁺ Chip 프로젝트’를 신규 추진한다.
 
 o 아울러, 지능형 CCTV, 스마트시티 등 각 부처ㆍ지자체가 구축하는 공공사업에도 국산 칩이 적용ㆍ확산될 수 있도록 협의해 나갈 계획이다.
 
셋째, 대기업이 참여하는 산ㆍ학ㆍ연 협력 생태계를 조성한다.
 
 o 대학ㆍ연구소가 첨단 상용 공정에 최적화된 반도체를 설계할 수 있도록 대기업과의 협력을 강화한다.
 
   - PIM반도체를 개발하는 정부사업에 참여하는 연구기관에 대해 삼성전자와 SK하이닉스가 기술자문을 제공하고, 성과가 우수한 연구 결과물의 반도체 생산 공정 적용을 검토할 예정이다.
 

  • ① DRAM 기반 PIM 설계 지원을 위해 PIM 반도체 에뮬레이션 방법 및 기술적 요구사항 등을 자문(삼성ㆍSK하이닉스)
 
  • ② eFlashㆍeMRAM 기반 PIM 설계 지원을 위해 팬텀 Cell 라이브러리ㆍPDK 지원(삼성)

 
   - 또한, NPU를 개발하는 정부사업의 연구 결과물 중 삼성전자 협력업체(디자인하우스)에서 검증하여 우수 설계기술(IP)로 평가된 경우 삼성전자 파운드리의 설계기술 데이터베이스(IP 풀)에 포함하고 다양한 팹리스 기업 제품에 적용될 수 있도록 지원한다.
 
 o 마지막으로 정부 정보통신기술 연구개발 기획과정에 삼성전자ㆍSK하이닉스가 참여하여 유망기술에 대한 수요를 제기하고 기획결과를 검증한다.
 
   - 더불어, PIM 반도체설계연구센터(PIM HUB)와 삼성전자ㆍSK하이닉스 간 상호 인력파견 및 공동연구를 추진하는 등 연구개발ㆍ인력 교류도 지속 확대할 계획이다.


넷째, 인공지능 반도체 전문인력 7,000명을 양성한다.
 
 o 인공지능반도체 관련 다양한 학과(전기전자공학, 컴퓨터공학, 물리학 등)가 공동으로 교육과정을 구성ㆍ운영하는 ‘인공지능반도체 연합전공(학부)’ 개설(3개교), 대학ㆍ연구소가 보유한 반도체 시험생산 설비의 고도화 및 이와 연계한 반도체 설계ㆍ제작 교육(학부생 대상) 신설 등을 추진한다.
 
 o 특히, 연구 중심의 석ㆍ박사 고급인재 양성을 위해 ‘인공지능반도체 대학원’을 ’23년 신설(3개교)하고 참여 학생 중 우수 석ㆍ박사 학생을 해외 대학에 단기(6개월∼1년) 파견하는 프로그램도 운영할 계획이다.
 
□ 과기정통부 이종호 장관은 “인공지능반도체는 디지털 전환 시대에 경제ㆍ산업적 가치가 갈수록 높아질 것이며 메모리반도체ㆍ파운드리 분야 경쟁력을 바탕으로 우리나라가 선점 가능한 분야”라며,
 
 o “인공지능반도체 글로벌 시장을 선점하는 한편, 시스템반도체 전반의 경쟁력 강화로 확산될 수 있도록 적극 지원하겠다.”고 밝혔다
 
□ 한편,「제1차 인공지능 반도체 최고위 전략대화」는 인공지능반도체 분야 민ㆍ관 최고위(CEO급) 협력채널로서, 삼성전자ㆍSK하이닉스 등 대기업과 주요 기업ㆍ대학ㆍ연구소의 대표인사ㆍ최고전문가 등으로 구성되었다.
 
 o 향후 정례화 하여 정부의 인공지능반도체 정책과 투자방향을 공유하고 기업의 비전ㆍ건의사항 청취 및 민ㆍ관의 전략적 협력방안 등을 논의하는 플랫폼으로 활용할 계획이다.
 
□ 전략대화에 이어 개최된 ‘PIM 반도체 설계연구센터(PIM HUB)’ 개소식 에서는 ‘PIM 반도체 설계 연구센터 운영계획’ 발표와 기념촬영 및 현판식이 진행되었다.

     

 

붙임1

「인공지능 반도체 산업 성장 지원대책」인포그래픽

 

붙임2

인공지능 반도체 최고위 전략대화 및 PIM 반도체설계연구센터 개소식 개최계획(안)

 
□ 개  요
 
 o (일시/장소) 6월 27일(월) 15:00∼16:30(90분)/한국과학기술원 본원 KI빌딩*
 
   * (1부 전략대화) 2층 커넥트룸(201호) ⇒ (2부 현판식) KI빌딩 외부 현관 ⇒ (2부 개소식) 1층 퓨전 홀
 
 o (참석) (1부: 전략대화)과기정통부 장관, 정보통신산업정책관, 정보통신방송 기술정책과장, 인공지능 반도체 관련 기업 대표, 교수, 학회 등 14명*
    (2부: 개소식)1부 참석인원, PIM반도체 관련 산‧학‧연 전문가 100명 내외
 
    * (대기업) 삼성전자, SK하이닉스, (스타트업) 리벨리온, 사피온, 텔레칩스, 딥엑스
(학계) 한국과학기술원, 서울대, 충남대, ETRI, 인공지능반도체 포럼
 
□ 주요내용
 
 o (1부: 전략대화)「인공지능 반도체 최고위 전략대화 운영계획」소개,
「인공지능 반도체 산업 성장지원 대책」발표, 주요의제* 발제 및 토론
 
    * ①국산 인공지능반도체 수요창출방안, ②인공지능반도체 기술‧산업 발전을 위한 산‧학‧연 협력방안 등
 
 o (2부: 개소식) 축사(장관님 등), PIM 반도체설계연구센터 소개,
현판식 및 현장시찰, 주요인사 기념촬영 등
 

구분	시 간	주요내용	비 고
	14:55∼15:00  (5분)	‧사전환담
1부 (55분)	15:00∼15:05  (5분)	‧참석자 소개 및 장관님 모두말씀
	15:05∼15:10  (5분)	‧최고위 전략대화 운영방안 소개	정보통신산업정책관
	15:10∼15:17  (7분)	‧인공지능 반도체 산업 성장지원 대책 발표	정보통신방송기술정책과장
	15:17∼15:55(38분)	‧종합토론	최고위 위원
	15:55∼16:00  (5분)	‧이동
2부 (30분)	16:00∼16:07  (7분)	‧현판식
	16:07∼16:10  (3분)	‧개회 및 참석자 소개	한국과학기술원 유회준 교수
	16:10∼16:17  (7분)	‧축사	장관, 한국과학기술원 총장
	16:17∼16:27(10분)	‧PIM 반도체설계연구센터 운영계획 발표	한국과학기술원 유회준 교수
	16:27∼16:30  (3분)	‧기념촬영

붙임3

인공지능 반도체 최고위 전략대화 주요 참석자

 

유형	구분	소속ㆍ성명	이름	비고
산 (7명)	대기업	삼성전자 메모리 사업부장(사장)	이정배
		SK하이닉스 미래기술연구원(부사장)	차선용
	인공지능반도체 공급 스타트업	리벨리온 대표	박성현
		사피온 대표	류수정
	엣지 반도체 스타트업	텔레칩스 대표	이장규
		딥엑스 대표	김녹원
학 (4명)	대학	한국과학기술원 교수	유회준
		서울대학교 교수	정덕균
	학회	인공지능 반도체 포럼 의장	박영준
연 (2명)	출연연‧ 전문기관	ETRI ICT창의연구소 소장	강성원
		IITP PM	오윤제

붙임4

인공지능 반도체 최고위 전략대화 구성‧운영방안(안)

 
□ (목적) 산‧학‧연·관 대표가 인공지능반도체 산업 미래비전을 공유하고, 국내기술로 글로벌 인공지능반도체 시장 선점하기 위한 전략적 협력방안을 논의
 
□ (구성) 인공지능반도체 생태계의 핵심주체인 주요기업을 중심으로 산‧학‧연 대표 인사 포함
 
   ※ (대기업) 삼성전자, SK하이닉스, (스타트업) 퓨리오사, 리벨리온, 사피온, 텔레칩스, 딥엑스
(학계) 한국과학기술원, 서울대, 충남대, ETRI, 인공지능반도체 포럼, 한국반도체 학회
 
□ (운영) 반기별 정기 개최를 통해 민·관 협력방안 논의 → 논의된 사항은 별도의 전문가 협의체를 통해 대안마련 후 다음 전략회의에 결과 보고
 
   ※ 1회 참석자를 중심으로 운영하되 회기별 의제에 따라 참석 범위에 관련 전문가를 가감
 
□ (논의 주제) △기술개발, △국내기술을 위한 초기시장 창출, △인력양성, △생태계 활성화, △글로벌 협력 등
 
 ㅇ 논의 주제별로 비전 공유 및 기업 애로·건의사항 수렴 → 기업 간, 기업-정부 간 전략적 협력방안 모색
 
< 주요 논의 주제(안) >

구분	주요 논의 주제
기술개발	‧ NPU 원천기술 확보, PIM 반도체 기술혁신 등
초기시장 창출	‧ 공공 인프라에 국산 제품 우선활용, 수요기업 발굴‧도입 지원 등
인재양성	‧ 인공지능반도체 고급인력 공급 확대방안, 해외인재 유치 등
생태계 활성화	‧ 인프라‧기술‧인력 등 산‧학‧연 간 교류‧협력방안 등
글로벌 협력방안	‧ 해외 대학‧연구소와 공동연구, 해외연수, 인력교류 등

인공지능 반도체 최고위 전략대화
회  차	2022-1 (제1호)

인공지능 반도체 산업 성장 지원대책

2022. 6. 27(월)

Ⅰ. 추진배경

１ 반도체 기술패권 경쟁 심화, 하지만 우리나라 시스템반도체 경쟁력은 부족

 o 반도체는 최근 경제적 가치뿐만 아니라 국가 안보상 필수 자산으로 중요성이 강조되며 글로벌 기술패권 경쟁의 중심에 위치

   ※ (美) 반도체 등 10대 첨단기술 개발에 290억불을 투입하는 「혁신경쟁법(안)」 상원 가결(‘21)
(中) 반도체 등 7대 과학기술, 반도체 산업육성 및 세제지원 등(’21, 14차 5개년 경제규획)

 o 우리나라는 메모리반도체 점유율은 세계 1위(점유율 56%)이나 메모리 시장의 2배 이상*인 시스템반도체 시장은 열위(점유율 3%)

    * (시장규모, 반도체 전체시장 비중(Gartner)) 시스템(2,724억불, 58.4%), 메모리(1,245억불, 26.7%)

２ 시스템반도체 시장에서 인공지능(AI) 반도체의 중요성 확대

 o AI의 전 산업 확산 및 데이터 처리량 증가로 시스템반도체 시장에서 AI반도체 비중 급성장(’30년 시스템반도체 33% 점유, KISDI) 전망

 o AI반도체는 시스템반도체 중 상대적으로 초기시장 단계로 우리도 세계최고 메모리ㆍ파운드리 인프라와 대형 수요기업에 기반한 성장기회 보유

３ 2세대 이상의 인공지능 반도체 시장 선점 위한 전략적 육성 필요

 o AI반도체 시장은 美 Nvidia (1세대)GPU를 중심으로 초기시장을 형성하고 있으나 향후 (2세대)NPU* ⇒ (3세대)뉴로모픽**으로 발전할 것으로 전망

    * (NPU : Neural Processing Unit) 뇌신경을 모방한 AI 알고리즘 연산에 최적화된 프로세서

   ** (Neuromorphic) 뉴런(신경세포)과 시냅스로 이뤄진 뇌신경 구조를 모방한 반도체

 o (2세대)NPU는 인공신경망 구조에 특화되어 GPU 대비 저렴하고 전력효율ㆍ발열성능이 우수하여 GPU와 경쟁이 시작되는 단계

   ※ 스타트업(그래프코어(英) 등) 중심으로 2세대 NPU 개발이 활발, 빅테크 기업은 자체 칩 개발ㆍ활용 단계(구글 데이터센터 전용 TPU, 테슬라 전기차용 칩 D1 등)

 o (3세대)뉴로모픽은 학계ㆍ선도기업 중심으로 기초연구ㆍ기술력 축적중

   ※ (인텔) 연구용 칩 ‘로이히’ 발표(’21) / (KAIST) 뉴로모픽 소자 후보기술인 멤리스터 연구(’22)

⇒ 차세대 인공지능 반도체 시장 선점을 통한 시스템반도체 경쟁력 강화 필요

Ⅱ. 인공지능 반도체 산업 육성 지원현황 및 당면과제

１ 인공지능 반도체 육성을 위한 국가전략 발표 및 대규모 R&D 투자 착수

 o 지난 ’20년 10월「인공지능 반도체 산업 발전전략」을 발표하고 인공지능ㆍ종합반도체 강국 도약을 선언

 o AI반도체 기술개발을 위한 대규모 재원을 확보하고 투자를 시작*(’20)한 결과 국산 AI반도체가 이제 출시**되어 상용화 준비단계

   * 차세대 지능형반도체 개발사업(’20∼’29, 총 1조96억원), PIM 반도체 개발사업(’22∼’28, 총 4,027억원)

  ** 퓨리오사, 사피온, 리벨리온, 딥엑스, 텔레칩스, ETRI, KAIST 등

２ 후발주자로서 아직은 선도국과 기술ㆍ시장ㆍ생태계ㆍ인력 전반에서 격차 존재

 o (기술) 대형 R&D 투자로 기술수준*을 향상중이나 아직은 선도국과 격차가 있고, 특히 반도체 활용도 제고의 핵심인 시스템SW 역량도 부족

   * 세계최고 대비 기술수준(%) 추이 : 80.9(’17) → 84(’18) → 87.9(’19) → 89.2(’20)

 o (시장) AI반도체 수요기업은 성능(속도, 전력효율)뿐만 아니라 충분한 검증을 통해 기존 시스템과 호환성ㆍ안정성을 갖춘 외산 반도체(GPU)를 선호

 o (생태계) PIM 등 차세대 기술 선점을 위해서는 설계ㆍ공정ㆍSW 등 생태계 전반에 걸친 활발한 산ㆍ학ㆍ연 협력이 필요하나 우리는 부족

   ※ TSMC는 ‘08년부터 IP기업ㆍEDA기업ㆍ디자인하우스 등과 함께 OIP(Open Innovation Platform)을 구축하고 팹리스에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계 지원

   - AI반도체 기업(팹리스)은 대부분 중소기업으로 높은 수준의 기술 진입장벽, 투자여력 부족 등이 제품 상용화에 장애요소로 작용

 o (인력) 반도체 기술 혁신을 위해서는 “탁월한” 인재를 “다수” 확보해야 하나, 기업의 반도체 인력 수요에도 대응하기 어려운 상황

    * 반도체 제조사, 소ㆍ부ㆍ장 기업 등 업계 부족 인력은 1년에 3,000여명 수준(반도체산업협회, ’22)

Ⅲ. 추진과제

◈ AI반도체 시장선점 및 강국 도약을 위해 ①초격차 기술력 확보, ②초기 시장수요 창출, ③산ㆍ학ㆍ연 협력 생태계 조성, ④전문인력 양성 추진

1

인공지능 반도체 초격차 기술력 확보

◈ 新소자ㆍ설계ㆍSW 등 AI반도체 전 주기에서 초격차 기술 확보 및 제품ㆍ서비스 등 응용기술 개발 강화(NPUㆍPIM 예타사업 포함 ’22~’26년간 총 1조 200억원 투입 예정)

１ 인공지능 반도체 초격차 기술 선점을 위한 원천기술 개발 강화

 o (NPU) 세계최고 수준의 기술력 확보를 위해 추진된 중ㆍ장기 R&D 프로젝트(’20∼)가 국산 AI반도체 상용화로 연결되도록 지원 강화

   ※ (1단계, ’20~’24) 시제품(IP, Chip, SoC)을 후속 사업들과 연계하여 응용분야별 적용 강화
(2단계, ’25~’29) “新소자+설계기술” 융합 및 반도체 산업의 판을 뒤흔들 차세대 NPU 개발

 o (PIM) 국내 주력 메모리 제품(D램) 및 다양한 차세대 메모리(eFlash, eMRAM 등)와 AI 연산기능을 융합한 PIM 선도기술 개발 착수(’22∼)

 o (뉴로모픽 新소자) 新소재 기반의 소자 개발, 新소자 구조 연구 및 뉴로모픽 新소자의 웨이퍼 레벨 구현을 위한 소자 집적ㆍ검증기술 개발(’20∼)

２ 국산 인공지능 반도체 성능을 극대화 하는 SW 기술력 강화

 o (시스템SW) 영상ㆍ음성ㆍ언어 등 다양한 AI 응용분야 지원을 위한 공통 라이브러리ㆍ컴파일러(Front-End) 등 AI반도체 시스템SW 개발(’23∼)

   ※ 국내 팹리스ㆍ연구소ㆍ학교 등에서 활용ㆍ수정이 가능하도록 공개SW 형태로 개발ㆍ배포

 o (초거대AI 시스템SW) NPU와 PIM의 장점을 활용하여 성능을 극대화 하는 대표 사례로 초거대 인공 신경망 시스템(HW+SW) 개발(’23∼)

    * 초거대 AI 구현을 위해서는 빈번한 메모리 액세스와 대용량ㆍ고속연산이 핵심

３ 인공지능 반도체 기술 선도국과의 협력 기반 마련

 o (국제협력) 한미 정상회담(’21.5) 후속으로 AI반도체 기술 선도국인 미국과 첨단기술 교류ㆍ협력을 강화하기 위한 韓-美 공동연구 추진(’22)

   ※ ’22년 신규과제(총 10억원규모) 착수를 시작으로 공동연구 협력 대상ㆍ범위 확대 추진

2

인공지능 반도체 초기 시장수요 창출

◈ 출시 초기단계인 국산 AI반도체의 초기 시장수요를 창출하고 국내 기업 제품의 성능검증과 다양한 AI 디바이스ㆍ서비스 실증을 통한 국산 AI반도체 확산 기반 조성

１ 국산 인공지능 반도체 대형 테스트베드 구축

 o (NPU Farm 구축) AI반도체의 대표적 대규모 수요처인 데이터센터를 국산 AI반도체(NPU) 기반으로 구축하고 AI 제품ㆍ서비스 개발에 활용(’23∼)

   - 클라우드 사업자가 NPU Farm(20 PFLOPS 규모)을 직접 구축(정부는 구축비용을 지원)한 후 컴퓨팅 파워를 AI 개발기업에 무상제공

 o (공공 인프라 적용) 광주 AI 집적단지에 조성 예정인 대규모 데이터 센터 컴퓨팅 장비에 국산 AI반도체를 도입ㆍ활용(’24∼)

   ※ NPU Farm 실증 결과와 연계하여 도입 규모ㆍ일정 등을 구체화

 o (민간확산) 공공 인프라 선도 적용을 통해 국산 AI반도체의 성능ㆍ가격 경쟁력을 검증하고 이를 통해 민간 데이터센터(NHN, 네이버, KT 등)로 확산 유도

	[ AI 반도체의 인프라 적용ㆍ확산 ]

２ 인공지능 반도체 적용 제품ㆍ서비스 실증

 o (융합서비스 실증) AI 제품ㆍ서비스에 국산 AI반도체(AI Chip)를 적용하여 AI를 고도화(Plus)하고 국산 칩 성능을 검증하는 ‘AI⁺ Chip 프로젝트’ 추진

   ※ AI반도체 실증사업(’23, 55억원), AI바우처 사업에 AI반도체 전용트랙(‘23, 200억원) 신설

[ AI반도체 적용 기대 유망 핵심 서비스 ]

①지능형 관제	②무인이동체	③스마트 홈	④메타버스	⑤정밀의료	⑥네트워크보안	⑦챗봇ㆍ번역

  ※ 핵심 서비스는 국내외 시장에 적용중이거나 시장 조사기관에서 발표한 유망 서비스 21개를 재그룹(NIPA)

 o (R&Dㆍ실증) 국가 ICT R&D 사업 전반에 국산 AI반도체를 전면 적용(’23~)

   ※ ’22년 예산 총 612.77억원 규모의 ICT R&Dㆍ실증사업을 대상으로 시범추진

３ 공공분야 전반으로 국산 인공지능 반도체 도입ㆍ확산

 o (국토부) ‘지능형 철도 방범 시스템’ 구축사업*을 통해 설치하는 전국 5,000여대 지능형 CCTV와 서버에 국산 AI반도체 적용을 적극 검토**

     * 3년간(’22~’24) 총 300억원을 투입하여 전국 철도시설(역사, 철로 구간 등)에 구축

    ** ISP(정보전략계획)를 통해 국산 AI반도체 도입 타당성, 규모ㆍ일정 등 구체화

 o (지자체 등) 지자체ㆍ중앙부처에서 추진하는 지능형CCTV, 스마트시티 등 반도체 적용이 필요한 사업에 국산 AI반도체를 활용하도록 범위 확대

     ※ ‘중앙정부-지자체 정책협의회’ 안건 상정을 통해 지자체에 추진근거 제공

3

인공지능 반도체 산ㆍ학ㆍ연 협력 생태계 조성

◈ 반도체 대기업과 산ㆍ학ㆍ연 간 연대ㆍ협력을 강화하여 개방형 혁신 생태계를 조성하고 유망기업을 육성하여 기술혁신과 산업 성장의 선순환 환경 조성

１ 반도체 대기업과 산학연 간 협력 강화

 o (첨단공정 협력) 산ㆍ학ㆍ연의 반도체 생산 공정에 최적화된 PIM을 설계할 수 있도록 삼성ㆍSK하이닉스 공정기술 협력

   - PIM HUB*에 삼성ㆍSK하이닉스가 기술 자문위원으로 참여하고,

     * (PIM HUB) PIM 예타사업의 기반기술(D램 기반 PIM 공통 라이브러리, 인터페이스) 과제 총괄, 대기업과 과제 수행기관(산ㆍ학ㆍ연) 간 협력 창구 역할

    • ①DRAM 기반 PIM 설계 지원을 위해 PIM 반도체 에뮬레이션 방법 및 기술적 요구사항 등을 자문(삼성ㆍSK하이닉스)

    • ②eFlashㆍeMRAM 기반 PIM 설계 지원을 위해 팬텀 Cell 라이브러리ㆍPDK 지원(삼성)

   - 우수 R&D 결과물에 대해서는 삼성ㆍSK하이닉스 공정 적용을 검토

 o (IP 검증ㆍ활용) 삼성은 NPU R&D 결과물 중 삼성 협력 디자인 하우스 에서 검증 후 우수 IP로 평가된 경우 팹리스에 적용될 수 있도록 지원

   ※ 파운드리 IP 풀에 포함하고 IP가 필요한 팹리스에 제공(팹리스-IP기업 간 협약체결 지원)

 o (R&Dㆍ인력 교류) 삼성ㆍSK하이닉스가 정부 ICT R&D 기획과정에 참여하여 기술수요 제기, 기획결과 검증 및 대학과 교육과정* 공동개발

    * AI 반도체 대학원('23년 신설 예정), PIM HUB(PIM 설계연구센터) 등

   - PIM HUB와 대기업 간 상호 인력파견* 및 공동연구 수행을 시작으로 대기업과 산ㆍ학ㆍ연 간 R&Dㆍ인력 교류 지속 확대

      * 대기업 연구인력(공동연구, 학위과정 등) ⇔ PIM HUB 참여 대학원생(대기업 방문연구원)

２ 유망기업 경쟁력 강화 및 상용화 지원

 o (기업지원 R&D) 원천기술을 보유한 대학ㆍ연구소로부터 중소 팹리스 기업으로 AI반도체 기술이전 및 칩 개발ㆍ상용화 R&D 지원

   ※ 각 기업에 최대 3년간 30억원 내외 지원(기존 7개 기업 지원중, ’22년 5개 기업 신규선정)

   - 기업이 개발 과정에서 직면하는 미세공정 전환, 신규 IP 개발ㆍ활용, SW 최적화 등 기술 애로사항 해소를 위한 R&D 지원

    ※ 각 기업에 최대 3년간 30억원 내외 지원(기존 8개 기업 지원중, ’22년 4개 기업 신규선정)

 o (설계툴 제공) AI반도체 설계에 필수적이나 고가(종당 평균 1∼2억)로 팹리스에 부담이 되는 설계툴* 풀 구축 및 공동활용 지원(ETRI SW-SoC 센터)

    * Electronic Design Automation(EDA) : 반도체 설계 자동화 SW

   ※ 美 Cadence 社, Synopsys 社 등의 시뮬레이터, 디지털 회로 합성 SW 등 23종의 SW를 갖춘 서버에 팹리스 기업이 자사 PC를 통해 온라인으로 접속하여 SW 사용

 o (창업기업 지원) 창업초기 팹리스업에 전문 액셀러레이터와 연계하여 멘토링ㆍ창업공간 제공, KIF* 등을 활용한 투자ㆍ융자 및 해외진출 지원

    * 통신사 3사가 ICT산업 발전에 기여하기 위해 출자(’02년)한 벤처 모태조합

３ 산ㆍ학ㆍ연 협력채널 구성

 o (최고위 협의체) AI반도체 분야 산ㆍ학ㆍ연 협력 확대를 위한 주요 이슈*를 논의하는 ‘AI반도체 최고위 정책대화’를 구성하여 국가적 역량 결집

   * 기술개발ㆍ시장창출ㆍ인력양성ㆍ기업지원 등 산ㆍ학ㆍ연, 민ㆍ관 협력방안 논의

4

인공지능 반도체 전문인력 양성

◈ ①공공 인프라 연계 현장중심 교육, ②연구 중심 특성화 대학원, ③실무형 학부과정 등 AI반도체 특화 교육 신설ㆍ강화를 통한 최고급 전문인력 양성 (5년간 총 7,000명)

１ 공공 연구 인프라를 활용한 현장중심 교육 강화

 o (공공팹 고도화) 대학ㆍ연구소 보유 반도체 생산 장비(Fab)를 고도화하고 학생ㆍ연구자의 설계 결과물에 대한 시범제작ㆍ검증에 활용(’23∼’27, 475억원)

 o (실무 교육) AI반도체 설계의 기본부터 반도체 시제품 제작(공공팹)까지 전주기 학부 3ㆍ4학년 대상 실무교육(’23∼’28, 480억원, 총 1,115명)

   - 재직자ㆍ예비창업자에 EDA 툴 사용법, 반도체 기본교육 등 단기(10주 과정) 강좌 운영(ETRI SW-SoC 센터 EDA 툴 활용, 총 403명)

２ 연구 중심의 석ㆍ박사 고급인력 양성

 o (특성화 대학원) 세계 최고수준의 AI반도체 분야 석ㆍ박사급 선도연구자 양성을 위한 ‘AI반도체 대학원’ 신설(’23, 3개교, 총 240명)

   ※ (지원규모) 각 학교에 6년간(’23~‘28) 총 165억원(연 30억원 규모)

   ※ 참여 학생 중 우수 석ㆍ박사 학생을 美 유명대학(예 : 퍼듀, UC버클리, 스탠포드, 조지아텍 등)에 단기(6개월∼1년)파견하는 ‘AI반도체 글로벌 리더 프로그램(가칭)’ 운영

   - 산·학 공동 연구 프로젝트를 수행하는 AI반도체 분야 대학 ICT 연구센터(ITRC) 확대(’22년 KAISTㆍ인하대ㆍ서울과기대 등 3개교 → ’24년 5개, 총 880명)

    ※ (지원규모) 각 학교에 연 8억원(첫 해는 4억원) 규모로 최대 8년간(2+4+2년) 지원

 o (PIM 특화 교육) PIM HUB 內 인재양성 프로그램 신설 및 단계별(학부, 석ㆍ박사, 재직자 등) PIM 반도체 특화 교육 콘텐츠ㆍ커리큘럼 개발ㆍ보급(총 1,525명)

３ 실무형 학부 인재 양성

 o (연합전공 개설) 실무형 인력 양성을 위해 AI반도체 관련 학제 간 연계된 AI반도체 연합전공 개설(’22년 서울대ㆍ성균관대ㆍ숭실대 등 3개교, 총 1,530명)

   ※ 지원규모 : 3년간(’22~’24) 각 학교에 총 14억원(연 5.5억원 규모) 지원