D램 업황을 전망할 때 중시하는 지표들

1. 금리, 인플레 등 거시경제 지표: 당초 예상보다 미국의 인플레가 쉽게 안 잡히고, 그래서 금리 인하시점이 늦어지는 등 거시경제 지표는 그렇게 좋게 보고 있지는 않음. 예컨대 디램보다 거시경제 지표의 영향을 훨씬 더 많이 받는 낸드의 경우, 트렌드포스에 따르면 eSSD를 제외한 나머지 낸드 어플리케이션들은 2분기 가격 고점을 찍고 3분기 flat 후 4분기부터 가격이 본격적으로 하락한다고 전망하고 있음. 참고로 다른 낸드 어플리케이션인 cSSD, eMMC/UFS, 낸드 웨이퍼 중 가격이 가장 약한 게 바로 낸드 웨이퍼인데, 이건 키옥시아/WDC 때문임. 키옥시아/WDC는 매출에서 서버, 모바일 비중이 낮은 대신 가장 비중이 높은 게 애플 같은 업체들에 낸드 웨이퍼를 대량으로 공급하는 것임. 그런데 얘네들이 올해 초부터 운전자본 부족으로 무지성으로 FAB 가동률을 끌어 올리다 보니 가격 상승세가 오래 지속될 수 없는 상황임. 낸드 가격 상승이 수요 회복이 아니라 감산에 기인한 것인데, 얘네가 이렇게 가동률 끌어 올리면 가격 상승세가 오래 갈 수 없다고 말이지. 그래서 트렌드포스는 낸드 웨이퍼 같은 경우에는 4분기 10~15% 가까이 가격이 하락한다고 전망함. 그래서 디램 같은 경우에도 일반적인 사이클이었다면 낸드처럼 가격이 이미 2분기 고점을 찍었을 것이라고 생각함. 그런데 낸드와 디램의 업황이 차별화되는 게 밑에서 설명하는 요인들, 바로 AI 혁명과 HBM 덕분임. 2. 빅테크들 데이터센터 CapEx 전망 3. 엔비디아 AI GPU 주문량: 2번과 3번(특히 2번)이 가장 근간이 되는 지표임. 4. TSMC CoWoS CAPA 증설계획 및 부킹 현황: AI GPU 공급의 가장 큰 병목구간이 바로 CoWoS이니만큼 여기를 잘 모니터링 해야 함. 그래서 어제 TSMC 25년 CoWoS CAPA까지 다 풀부킹되었다는 뉴스를 아주 좋게 봄. 5. HBM CAPA 증설계획: 레거시 디램 쇼티지에 가장 직접적인 영향을 주는 게 바로 HBM임. 즉, 레거시 디램과 낸드 업황이 가장 차별화되는 요인이 바로 HBM임. 낸드는 HBM처럼 레거시 CAPA를 삭제해주는 게 없거든. 그래서 올해 전체 HBM 웨이퍼 CAPA가 월 20만 후반까지 증가하는 게 거의 기정사실이 된 상황에서, 이제 중요한 것은 내년 HBM CAPA가 과연 얼마나 더 증가하느냐 하는 것임.  시간이 지날수록 국내외 주요 IB들이 추정하는 25년 HBM CAPA 규모가 계속 커지는데, 매우 좋게 보고 있음. 6. 디램 경쟁사들 클린룸 여유공간 및 FAB 증설계획: 지금 하닉과 마이크론의 각 FAB들에 여유 공간이 얼마나 있고, 또 이대로 가면 언제쯤 가득 차겠는지에 대해서 대충은 다 알고 있음.  마이크론은 지금 여유 공간이 거의 없음. 그래서 가장 관심있게 보고 있는 게 바로 마이크론의 미국 아이다호 FAB 건설 현황임. 아이다호 FAB 건설이 지연될수록 레거시 디램 쇼티지는 더더욱 장기화될 것이고, 마이크론의 몰락은 더더욱 가속화될 것임. 그런데 지금 그 방향대로 가고 있는 것 같아서 아주 만족스러움.  나는 딱 이정도까지만 신경씀. 나머지 지표들은 아주 잡스럽고, 또 부차적인, 그래서 별로 안 중요할 뿐임. 그런 쓸데없는 것들까지 다 신경쓸 여력이 없음.