[Tech] 수요와 공급을 다시 돌아보다

[불스탁®]

* 올해 펀더멘탈은 수요의 개선에도 공급은 제한되어 시장은 빅 사이클 기대

* 갤럭시 S21 공개. 칩 탑재량과 가격은 내리고, 판매량 증대를 목표

* TSMC는 올해 $25-28bn 설비투자 (기존 예상 $20-24bn, 작년 $17bn)로 역대급 투자계획 발표

WHAT’S THE STORY

갤럭시 S21, 탑재량과 가격은 내리고 판매량 확대 목표

삼성전자는 S21을 공개하였는데, 수요에 대한 세 가지 시사점을 확인

▶ 디램 탑재량 정체

디램 탑재량이 전작 12GB보다 줄어든 8GB (울트라 제외)로 줄어들었다는 점이 과거 S 시리즈와 달라진 점. 모바일 업황은 화웨이의 부진으로 점유율 상승을 꾀하는 중화권 업체들의 공격적인 부품수급과 부풀려진 판매계획으로 좋아 보이지만 재고부담이 크고, 탑재량이 늘지 않는 부담이 상존. 애플이 판매량 상승으로 화웨이 부진의 수혜를 보고 있지만 애플의 디램 탑재량은 더욱 작은 6GB 수준.

▶ 삼성의 판매량 증대 필요

삼성이 이렇게 탑재량을 줄이는 것은 원가부담을 줄여 가격을 인하하고 그로 인해 탑재량 증대를 목표하기 때문. 반가운 소식은 S21에 탑재되는 엑시노스 2100이 호평을 받고 있어, S 시리즈 AP중 비중이 작년 20%에서 작년 이전 수준인 50%대로 다시 돌아갈 것이라는 점. 삼성의 스마트폰 AP 중에서 고가에서는 삼성이 점유율을 다시 회복하고 저가에서는 미디어텍이 비중을 늘려갈 것으로 예상. 그러나 S21의 판매량 기대감은 최대 약 30백만대 수준으로 Covid-19의 영향으로 판매가 줄었던 S20보다는 늘겠지만 최근 5-6년의 판매추세를 벗어나기는 어려울 것으로 전망.

▶ 부품 스펙 세 가지 트렌드

첫째, S21 울트라의 사양이 전작대비 훌륭하게 업그레이드되는 것과 대비해 S21+와 S21의 스펙은 전작대비 다운그레이드되고 있음. 디램의 탑재량은 12GB에서 8GB로 하향되는 한편, 디스플레이는 FHD를 사용하고, 마이크로SD 소켓은 삭제되었으며, 강화유리 대신 플라스틱 커버를 사용, 카메라 스펙 동결하는 등. 이는 가격 경쟁력 때문인데, 갤럭시노트20, 갤럭시S20 FE의 실패를 통해 본 소비자의 반응은 스펙 다운그레이드를 동반한 가격 인하에 열광하지 않았음. 특히 아이폰12 프로맥스와 아이폰SE의 판매가 좋은 한편 아이폰12 미니의 판매가 상대적으로 부진한 것은 이제 소비자가 아주 좋은 스마트폰과 아주 싼 스마트폰의 양극단을 선택한다는 명확한 증거로 판단.

둘째, 카메라 업그레이드 트렌드는 지속 전망. 한층 업그레이드된 폴디드 줌, OIS 개수 증가, Zoom카메 라의 추가 장착 등 갤럭시S21울트라는 역대급 카메라 사양과 원가 상승을 보여 주고 있음. 아직까지 플래그십 스마트폰의 마케팅 소구점은 카메라. 특히 2022년 애플의 탑재 기대감이 높은 폴디드줌 모듈의 확산을 기대.

셋째, 미주 시장을 중심으로 전체 S시리즈 출하량의 약 30%에 mmwave 5G 기능을 탑재 예상. 삼성전기, 비에이치, 와이솔, 우주일렉트로 등 mmwave 관련주의 수혜를 전망. S21 울트라 모델에 디지타이저를 탑재하여 스타일러스펜 기능을 추가. 인터플렉스와 이녹스첨단소재의 부품으로 예상. 언더스크린 전면카메라와 ToF모듈은 이번에는 추가되지 않았지만 향후 고려 대상.

TSMC 역대급 설비투자 발표와 영향

TSMC는 실적발표와 함께 시장의 예상을 뛰어넘는 역대급 투자계획을 발표. 이는 경쟁사인 삼성전자의 투자계획 상향 가능성 확대로 판단.

▶ TSMC의 역대급 투자계획

TSMC는 실적발표와 함께 올해 설비투자 계획을 $25-28bn으로 밝힘. 이는 작년 $17.2bn (2019 $13bn) 에서 크게 늘어난 것이고 직전 시장의 기대감인 $20-24bn보다도 크게 늘어난 것.

설비투자의 대부분은 7나노 이하 5나노, 3나노 공정 증설을 위해 투자될 것으로 이번 투자계획으로 인텔의 TSMC에 대한 아웃소싱 계획이 공식적으로 확인된 것.

당사는 인텔이 올해 4나노 공정 GPU의 아웃소싱과 내년말 3나노 공정 CPU의 아웃소싱을 계획하고 있다고 판단. 3나노 공정 CPU의 아웃소싱은 약 3만장 웨이퍼 규모의 초기 물량이 될 것으로 기대.

▶ 삼성전자에 투자계획 상향 가능성

이러한 공격적인 투자계획은 올해 보수적으로 전환된 반도체 업계의 투자계획에도 영향을 줄 것으로 판단. 삼성전자의 경우 전년 반도체 투자는 28.9조 (메모리 19.5조, 파운드리 8.5조)와 유사한 수준으로 시장은 기대하고 있음.

당사는 당초 올해 연간전망에서 반도체 투자가 전년 28.9조에서 올해는 40조 또는 최대 43.5조 (메모리 28조, 파운드리 13.5조)로 확대될 것으로 판단하였으나, 삼성은 2020년 생산에 영향을 주는 투자 (특히 상반기 투자) 계획은 확정하고 2022년에 영향을 주는 대부분의 투자는 확정하지 않아 투자계획이 전년 수준 또는 이하로 크게 줄어든 것으로 시장은 판단하고 있음. 이는 투자계획이 여전히 다시 추가 투자안에 대한 재검토를 거쳐 확대될 가능성이 상존하는 것으로 판단.

▶ 장비/소재 섹터에 주는 의미

반도체 장비 업황이 긍정적으로 변화하는 계기가 되리라 판단. TSMC에서는 투자 상향이 EUV 공정만이 아닌 다양한 공정의 투자 (후공정 포함)증가라고 밝힘. 이 발언은 이번 투자 상향 이벤트가 TSMC와 인텔에 국한된 이야기가 아니라 반도체 업체들이 공급 부족에 적극 대응하기 시작했음을 시사. 업계 전반에 걸쳐 공격적인 투자의 방향이 전개될 가능성은, 전공정 장비(SPE) 시장의 지속적인 상향 조정으로 이어질 것으로 예상. 원익IPS가 삼성전자의 파운드리 기여도가 상대적으로 높고, 유진테크, 싸이맥스 등관련주의 수혜를 기대.

소재 섹터에서는 웨이퍼 생산량의 성장률 상향을 의미. 특히 최선단 공정일 수록 식각과 증착 공정 수가 증가함에 따라 증착에 필요한 전구체나 식각과 세정에 필요한 가스의 사용량이 증가. 특히 SK머티 리얼즈의 NF3는 세정가스 TSMC 내 점유율 1위이고, 한솔케미칼은 TSMC에 TSA 전구체를 납품하는 등수혜가 예상.

TSMC의 증설이 국내 후공정의 업황에 직접적인 영향을 미치는 것은 아니지만, 공급 부족이 증설로 대응되고 있다는 방향성 전환은 네패스, 테스나와 같은 후공정 업체들의 추가적인 시장 확대를 의미.

삼성 이종욱