PCB(Printed Circuit Board) 제조 과정에서 사용되는 프리프레그(prepreg)는 보통 유리 원단에 접착제를 포함하는 재료입니다. 이러한 프리프레그는 주로 유리섬유와 함께 열압착하여 PCB의 다층 구조를 형성하는 데 사용됩니다. 여러 종류의 프리프레그가 있으며, 주요 종류는 다음과 같습니다:
1. **FR-4 프리프레그**: FR-4는 가장 일반적으로 사용되는 PCB 재료 중 하나로, 유리섬유와 에폭시 수지로 구성되어 있습니다. FR-4 프리프레그는 전자 제품에서 널리 사용되며, 고열 및 기계적 강도가 요구되는 경우에 적합합니다.
2. **FR-2 프리프레그**: FR-2는 페놀 수지로 된 프리프레그로, 일반적으로 저전압, 저주파 전자 장치에 사용됩니다. FR-2는 일반적으로 더 저렴하고 절연 성능이 FR-4보다 낮지만, 특정 응용 프로그램에서 충분히 효과적일 수 있습니다.
3. **테플론(Teflon) 프리프레그**: 테플론은 고주파 애플리케이션에 적합한 고열 안정성과 전기적 특성을 가진 재료입니다. 테플론 프리프레그는 뛰어난 절연성과 기계적 강도를 제공하며, 특히 RF(고주파) 및 마이크로파 PCB 설계에 필요합니다.
4. **기타 프리프레그**: PCB 제조에서는 위에 나열된 것 외에도 다양한 종류의 프리프레그가 사용될 수 있습니다. 재료의 특성에 따라 열 안정성, 기계적 강도, 전기적 특성 등을 고려하여 적절한 프리프레그를 선택해야 합니다.
각 프리프레그는 제조 공정의 요구사항과 최종 제품의 기술적인 목표에 따라 선택되며, 다층 PCB의 설계와 제작에서 중요한 역할을 합니다.