도금....

[땡초도사]

전해 금도금

전해 금도금은 Soft Gold, Direct Soft Gold, Hard Gold 3가지로 나누어집니다.

전기적 작용으로 도금하는 기법을 말합니다. 하나씩 알아보도록 하겠습니다.

Soft Gold

하지 도금(Cu 면 1차 도금)을 전해 연질 니켈도금 5~15um 올립니다. 전기를 주어 Soft Gold 두께를 0.5um 이상으로 도금을 진행합니다. Soft Gold의 순도는 99.99% 이상으로 고순도 작업합니다.(도금 두께는 사양 별 상이할 수 있습니다.)

적용되는 제품으로는 BGA, COB, LED 등 패키지 분야에 적용됩니다. 특히 Wire Bonding 실장을 적용하는 제품군(Camera Module)에 주로 도금합니다.

Direct Soft Gold

하지 도금 없이 이름 그대로 Cu 표면에 Direct Soft Gold를 전기를 주어 진행합니다. 도금 두께는 0.8um 이상 올려 상당히 고비용이라는 단점이 있습니다. Direct Soft Gold의 도금 순도 역시 99.99% 이상의 고순도를 요구합니다.. (도금 두께는 사양 별 상이할 수 있습니다.)

적용되는 제품으로는 F-BGA, COF, FPCB 등 Wire Bonding 실장을 적용하는 제품에 주로 도금합니다.

Hard Gold

하지 도금(Cu 면 1차 도금)을 전해 연질 니켈도금 4~5um 올립니다. 전기를 주어 Hard Gold 두께를 0.76um 이상으로 도금을 진행합니다. Hard Gold의 순도는 99.97 ~ 99.99% 이상으로 순도 작업합니다.. (도금 두께는 사양 별 상이할 수 있습니다.)

적용되는 제품으로는 커넥터, 모듈 등의 분야에 적용됩니다. 특히 표면 경도가 높아 접촉 반복되는 Slot 단자에 주로 도금합니다.

무정해 금도금

ENIG(무전해 니켈+치환도 금) 도금과 ENEPIG(무전해 니켈+무전해 팔라듐+치환급) 2가지로 나누어집니다.

전기적 작용 없이 화학적인 약품의 촉매 반응으로 도금하는 기법을 말합니다. 하나씩 알아보도록 하겠습니다.

ENIG(무전해 니켈+치환도 금) 도금

ENIG은 Electroless Nickel Immersion Gold의 약자입니다. 하지 도금(Cu 면 1차 도금)을 무전해 고연성 니켈을 1~8um 올립니다. 약품을 이용하여 Au를 0.03um 이상으로 도금을 진행합니다. ENIG의 순도는 99.9% 이상으로 순도 작업합니다.(도금 두께는 사양 별 상이할 수 있습니다.)

Wire Bonding 실장이 불가하며, Au 층에 의한 Ni-P 층의 침식 발생 가능성이 있는 단점이 있습니다.

ENEPIG(무전해 니켈+무전해 팔라듐+치환급)

ENEPIG는 Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold ENAG의 약자입니다. 하지 도금(Cu 면 1차 도금)을 무전해 경질 니켈을 3~8um 올립니다.(도금 두께는 사양 별 상이할 수 있습니다.)

그 위에 팔라듐 0.05~0.2um을 올립니다. 마지막으로 Au를 0.03um 이상으로 도금을 진행합니다. ENEPIG의 순도는 99.9% 이상으로 순도 작업합니다.(도금 두께는 사양 별 상이할 수 있습니다.)

단일 도금으로 Wire Bonding 과 SMT 실장 가능합니다. Lead선 절단 및 복합도금이 불필요하기 때문에 인기가 많은 도금 종류 중 하나입니다.