하단칩 포설 작업 전 현장모습입니다. 탄성고무매트50T 로 시공되어 있네요 그 위에 프라이머를 도포하여 포설 준비를 합니다.
하단칩 포설 중인 모습입니다. 고무칩의 경우 하지면이 견고하고 이격이 없어야 그 위에 포설된 고무칩의 파손이 없습니다. 그렇기 때문에 이번 현장의 하지면인 고무매트 상태를 꼼꼼히 살펴봐야 합니다. 뒤틀림이 심하거나 움직임이 심한 경우, 새 고무매트로 교체한 후 고무칩 포설을 진행합니다.
상단층 포설 진행하고 있습니다. 마지막 컬러 작업이 한창이네요 이렇게 벽면이 막혀있는 경우 벽과 맞닿아 있는 부분먼저 수작업으로 다짐작업을 하고 뒤쪽으로 빠지면서 작업을 진행합니다.