롤러블폰.IoT 등 '끝없는 혁신' 3단계 자율車, 차세대메모리 양산 1208X2 메트로

새해 선보일 신기술중 ZTE, UDC 탑재 스마트폰 공개삼성, 내년 중순 UDC 상용화 기대LG, 상반기 롤러블폰 출시 가능성S펜 장착 삼성 롤로블폰 출시 예상산업계가 내년 신기술 '퍼레이드'를 준비하고 있다.코로나19 이후 되살아난 소비 심리를 공략하기 위;한 경쟁도 치열해질 전망이다.특히 스마트폰 시장은 벌써부터 뜨겁다.7일 업계에 따르면 중국 ZTE는 최근 인더디스플레이카메라(UDC)를 탑재한 스마트폰 액손20 5G를 공개했다.이달말 글로벌 국가에 출시할 예정이다.UDC는 카메라를 디스플레이 밑으로 숨기는 기술이다.배젤을 최소화할 수 있을 뿐 아니라 노치, 펀치홀을 완전히 없앨 수 있다.삼성전자도 내년 중순 출시할 갤럭시Z폴드3에 UDC를 탑재할 수 있다는 기대가 나온다.이미 수년전부터 UDC 기술 적용을 검토했던 상황이어서, 내년부터는 본격적으로 상용화에 나설 것이란 추측이다.폼팩터 경쟁도 이어진다.LG전자가 상반기 롤로블폰을 출시할 가능성이 높다.삼성전자도 상반기 S펜을 장착한 롤러블폰 출시할 수 있다는 예상이 이어진다.일각에서는 디스플레이를 늘리는 형태의 스트레처블폰까지도 내년 출시 예상 제품으로 거론 중이다. LG, 롤러블TV 잇는 폼팩터 준비IoT 활용 스마트홈 연동 본격화현대차, E-GMP 탑재 전기차 출격디스플레이 시장도 첨단 기술 전쟁이 치열해진다.삼성전자가 올레드 TV에 맞서 미니LED를 새로 출시하고 마이크로LED TV를 가정용으로 확대하면서다.OLED 기반 퀸텀닷 디스플레이도 양산을 개시할 것으로 알려지면서 '포스트 OLED'로 단숨에 뛰어넘으려는 모습이다.LG전자도 이에 대응해 롤러블TV에 이은 투명 TV 등 다양한 폼팩터를 준비하고 있다.가전 업계에서는 사물인터넷(IoT)을 활용한 스마트홈 연동을 본격화할 것으로 기대된다.스마트싱스 허브가 국내에 출시되면서다.스마트싱스 허브는 IoT 가전을 연결해 작동 환경을 지정해주거나 경우에 따라 함께 작동할 수 있도록 제어하는 장치다.스마트싱스 허브는와 연동되는 스마트스위치와 도어락 등 제품도 공식 출시 될 수 있게 됐다.그동안 일부 마니아들에만 말려져있던 스마트홈 시장이 비로소 호가대될 수 있다는 얘기다.메르세데스-벤츠S클래스도 스마트싱스를 지원한다.스마트싱스 모기업인 삼성전자가 건설사와 신축 아파트 스마트홈 구축에 나서면서 스마트싱스 보급 확대는 더욱 가속화할 전망이다.모빌리티 부문에서는 전기차 출시러시가 기대를 모은다.현대자동차가 E-GMP를 이용한 아이오닉5 출시를 예정한 상황, 폴크스바겐과 메르세데스-벤츠 등 수입차 업계도 전기차 전용 플랫폼을 활용한 새 전기차를 준비 중이다.자율주행 기술도 한층 고도화된다.제네시스가 내년 출시할 새 전기차 모델을 비롯해 플래그십 차종들이 자율주행 3단계 ADAS를 장착할 것으로 예상된다.이는 고속도로 인테체인지를 거의거의 아무런 조작 없이 달릴 수 있는 수준으로, 관련 법규 수정이 쟁점화될 전망이다.이와는 별개로 세종시를 비롯한 일부 지역에서는 자율주행 버스도 꾸준히 증편 운행되는 모습이다.반도체 시장에서는 초미세공정을 향한 도전이 더욱 가팔라진다.당장 메모리 반도체 부문에서는 삼성전자가 조만간 4세대 10나노(1a) D램을 양산하며 '초격차'를 이어감과 동시에, 낸드플레시에서는 176단으로 예상되는 7세대 V낸드 제품을 양산할 계획이다.마이크론과 SK하이닉스에 앞서지는 못했지만, 양사와 달리 처음으로 '더블스택'을 도입하면서 200단 이상 고충 낸드 개발은 훨씬 빨라질 것으로 예상된다.차세대 메모리 시장도 서서히 현실로 다가오는 모습이다.미래차 시장이 호가대되면서 삼성전자 파운드리에 내장하는 STT-M램이 주목받는 가운데, 인텔도 P램으로 알려진 옵테인 시장을 꾸준히 공략 중이다.다만 P램은 기술적 한계와 시장성 때문에 고전 중으로, 삼성전자와 SK하이닉스는 일단 양산 계호기을 유보한 것으로 알려졌다.화웨이가 자리를 비운 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP) 시장은 퀼컴과 삼성전자의 통합칩(SoC) 경쟁이 불붙었다.삼성전자가 지난달 액시노스1080을 발표한데 이어, 퀼컴이 최근 스넵드래곤88을 공개했다.특히 삼성전자는 중국 본토에서 공개 행사를 진행하고, 퀴럼은 제품 넘버링을 중국인이 선호하는 8로 정하고 칩 겉면에 붉은색과 금색을 칠해 중국 시장 공략을 향한 강력한 의지를 숨기지 않았다.CPU 시장 춘추전국시대도 2021년 기술 경쟁에서 주요 볼거리다.애플이 ARM(암)을 기반으로 자체 칩 M1을 개발해 맥북 성능을 대폭 끌어올린 가운데, 인텔이 비로소 7나노 공정을 적용한 신제품을 출시하며 x86 자존심 회복에 나선다.여기에 AMD가 5나노 공정을 도입한 ZEN4로 시장 점유율을 더욱 끌어올리는 시도에 나선다.                                    김재웅 기자