[반도체] TSMC(US: TSM), 선단 공정 및 후공정 투자 확대

[불스탁®]

1Q21CY 실적 컨센서스 소폭 상회. 2Q21CY 가이선스 매출액 0~+2%QoQ 제시. 스마트폰 비수기 영향을 HPC의 수요 강세가 대부분 상쇄 시킬 전망. TSMC의 CapEx 확대에 주목. 올해 US$30B를 시작으로 총 US$100B을 선단 공정과 후공정 투자에 집중할 계획이며, 고객들의 장기적 수요 전망치에 기반하고 있기 때문에 가시성도 높음. 서플라이 체인 중 '리노공업, 테크윙, 원익QnC'에 주목함.

1Q21CY 실적, 시장 컨센서스 소폭 상회

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 1Q21CY 실적이 매출액 US$12.92B(+1.9%QoQ, +25.4%YoY), 영업이익 US$5.36B(-3%QoQ, +26%YoY)를 기록하며, 시장 컨센서스(Bloomberg Consensus: 매출액 $12.8B, 영업이익 $5.2B)를 소폭 상회했다. 사업 부문별 매출 비중은 Smartphone 45%, HPC 35%, IoT 9%, Automotive 4% 등을 기록했으며, 부문별 매출액 성장률은 Smartphone -11%QoQ, HPC +14%QoQ, IoT +10%QoQ, Automotive +31%QoQ를 각각 기록했다. 차량용 반도체 공급부 족에 따라 Capacity 우선 순위에 두고 있어, 2Q21CY 중에는 공급 부족 영향이 줄어들 것이라고 언급됐다.

2Q21CY 가이던스, HPC 수요 증가세 지속

2Q21CY 가이던스는 US$12.9B~13.2B(0~+2%QoQ, +24~27%YoY), 영업이익 US$4.97B~5.35B(-7~0%QoQ, +13~22%YoY)로 제시됐다. 스마트폰의 수요 비수기 영향이 있을 것으로 보이지만, HPC의 수요 증가가 이를 대부분 상쇄할 것이라고 언급됐다. 올해 양산 중인 N5(5nm) 공정 수요는 5G와 HPC(High Performance Computing), 디지털 트랜스포메이션 등으로 인해 강세가 지속될 것으로 예상되며, 이에 따라 2021년 총 CapEx US$30B를 포함해 향후 3년간 US$100B의 투자 계획을 이행해 나갈 것이다. 이 중 80% 는 선단 공정(3nm, 5nm, 7nm 포함), 10%는 advanced packaging 및 mask making, 10%는 specialty 기술에 투자할 계획이라고 언급됐다.

수요에 기반한 CapEx 확대. 서플라이 체인에 주목

이번 컨퍼런스 콜에서의 투자자들의 관심은 전방 수요의 방향성과 CapEx 지출 확대에 집중되는 모습을 보였다. 전방 수요의 경우 2Q21 스마트폰 수요 비수기 영향을 제외하면 HPC를 중심으로 강세를 보일 것으로 예상되고, 2022년까지 지속될지 모를 반도체 공급부족에 대비한 고객들의 재고 축적도 이어질 것으로 보인다고 언급됐다. CapEx의 경우 올해 US$30B를 시작으로 선단 공정(3nm, 5nm, 7nm)과 후공정 투자에 집중할 것이라고 언급됐으며, 이러한 투자는 고객들과의 장기적인 수요 전망치에 기반하고 있기 때문에 큰변동은 없을 것으로 보인다. 서플라이 체인 중 '리노공업, 테크윙, 원익QnC' 에 주목한다.

키움 박유악