[대덕전자(353200)] 공급자 우위 시장의 서막

- 상반기 비메모리향 패키지 기판 공급 확대와 가격 인상. 하반기 실적 역시 기존 이익 추정치보다 120억원 상향 조정- FC-BGA, FC-CSP 위주의 패키지 기판 공급 부족이 심화. 2022년까지 공급 부족 지속 - 동사는 내년 신공장 가동으로 1,500억원/년 캐파 추가 확보로 수급 불균형에 따른 수혜를 온전히 누릴 것으로 판단  2Q21 Review 매출액 2,307 억원(QoQ -1.5%, YoY +6.1%), 영업이익 133 억원(QoQ +143.2%, YoY +31.4%) 기록. 비메모리향 패키지 기판 공급 확대와 가격 인상이 주효. MLB 도 고수익성 위주 제품 포트폴리오 양산으로 흑자 달성. 모듈 SiP 는 전방 수요 위축으로 부진 Tight 한 패키지 기판 수급 → 실적으로 반영 FC-BGA, FC-CSP 위주의 패키지 기판 공급 부족이 심화. 비중이 상대적으로 컸던 국내외 Peer 업체는 1 분기부터 실적에 감지가 되었으나 상대적으로 관련 제품 비중이 적은 동사는 신규 FC-BGA 공장이 가동되는 2022 년에 실적의 퀀텀 점프가 이루어질 것으로 예상했었음. 그러나 공급자 우위 시장이 명확해지면서 동사도 상반기부터 가격 인상을 단행한 것으로 파악. 이에 따라 하반기 실적 역시 기존 이익 추정치보다 120 억원 상향 조정. 모듈 SiP 실적은 불투명하나 매출 비중이 20% 이하로 크게 줄었고 기판 사업의 비중이 60%까지 커져 향후 동사 실적은 패키지 기판이 주도. 관련 시장은 2022년까지 공급 부족 지속, 동사는 내년 신공장 가동으로 1,500 억원/년 캐파 추가 확보로 수급 불균형에 따른 수혜를 온전히 누릴 것으로 판단 투자의견 BUY 유지, 목표주가 2.1만원으로 상향 목표주가 산정에는 2022 년 EPS 8% 상향(Target PER 15x 유지). 하반기 가격 인상폭에 따라 추가적인 실적 상향 여지도 충분 SK 이동주