[SEDEX 2025 칩스케이 참가]_ 10월 22일 (월)~ 10월 24일(금)

[재경춘고]

칩스케이 : D317 시스템 반도체 기업 공동관에 참여 합니다. 

칩스케이는 화합물반도체 분야에서 20년 넘게 경력을 쌓은 곽철호 대표와 전력반도체 전문가인 차호영(61회) 홍익대 전기전자공학부 교수(CTO·최고기술책임자)가 2017년 공동 창업

https://youtu.be/6bDyuidyTJA?si=PUj-wVRud4mzBRM7

<칩스케이 회사소개>

㈜칩스케이는 GaN(Gallium Nitride) 기반 반도체 솔루션을 전문적으로 제공하는 기업으로, GaN 전력반도체와 RF 반도체 소자의 설계·제조, 그리고 RF 통신용 모듈 개발에 주력하고 있습니다.

GaN은 차세대 에너지 기술과 인공지능 등 4차 산업혁명을 이끌 핵심 소재로, 특히 고효율 전력변환 기술의 발전에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

㈜칩스케이는 국내 GaN 전력반도체의 상용화를 앞두고 있으며,
대한민국을 대표하는 GaN 반도체 선도 기업으로 성장해 나가고자 합니다.

당사가 개발한 200V 및 650V급 GaN 전력반도체 소자는
축적된 설계 및 공정 경험을 바탕으로 시스템의 소형화와 고효율화라는 요구를 충족합니다.

㈜칩스케이는 앞으로도 혁신적인 GaN 기술을 통해
차세대 전력 및 RF 반도체 생태계를 선도하며,
글로벌 시장에서도 경쟁력 있는 솔루션을 제공하겠습니다.

제조품목

- 650V 급 GaN E-Mode, D-Mode Wafer  

- 650V 급 GaN E-Mode DFN 8X8 PKG 

- 650V 급 GaN D-Mode TO-220 PKG 

- E-mode GaN Double pulse Test Board 

- Cascode GaN Double pulse Test Board 

- GaN RF 웨이퍼 칩 PKG 

- HPA Module

- 650V GaN E-Mode, D-Mode Wafer

- 650V GaN E-Mode DFN8x8 Chip Package

- 650V GaN D-Mode TO-220 Chip Package

- E-Mode GaN Double Pulse Test Board 

- Cascode GaN Double Pulse Test Board

- GaN RF Wafer Chip Package

- HPA Module