인텔, ‘엘더레이크’ 공개 임박 → DDR5 모멘텀 시작
DDR5는 IT 산업을 관통하는 다양한 트렌드 중에서도 4분기에 신규 제품의 출시 및 상용화가 임박한 모멘텀이다. 인텔은 10월 27일 DDR5를 지원하는 최초의 PC용 CPU ‘엘더레이크’를 공개 예정이며, 오는 11월 4일에 출시 계획이다.
DDR5는 4Q21에 PC, 2Q22에 서버에 적용이 시작될 예정이다. 서플라이체인 내다수에서는 메모리 제조사들의 DDR5 양산 준비가 확인된다. 메모리 제조사들도 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 연내 상용화 계획에 대해 언급할 가능성이 높다.
DDR5 모듈에서는 설계구조가 변경된다. DDR4까지는 메인보드에서 담당했던 전력관리 기능의 일부를 DRAM 모듈이 수행한다. DRAM 모듈 안에는 PMIC와 온도센서, RCD, 데이터버퍼IC 등의 반도체들이 대거 탑재된다. 이에 따라 전자 부품들도 채용이 늘고 업그레이드된다.
DDR5는 DRAM과 부품 산업 모두에 긍정적
DDR5는 DDR4 대비 DRAM의 속도, 전력소모, 신뢰성을 개선시킨다. DRAM 산업 측면에서도 ① 교체 수요 발생, ② 공급 제약, ③ 가격 프리미엄 등으로 매우 긍정적이다.
DDR5는 모듈의 설계구조 서플라이체인에 수혜가 예상된다. 부품에도 수혜가 발생할 것이라는 점에서는 DDR4 싸이클과는 차별화되는 방향이다. 과거에는 구조 변화가 미미해 소켓 및 후공정 장비 업체 일부에서만 실적 개선이 나타났었다.
① 반도체의 채용 확대로 패키징기판 수요가 늘어난다. DRAM에 채용되는 패키 징기판의 생산 공법에는 미세회로 공법이 적용된 MSAP이 활용된다. ② DDR5 의 설계 고도화로 메모리모듈 HDI도 업그레이드된다. ASP(평균공급단가)가 상승할 전망이다. ③ 수동부품의 채용도 늘어난다. 전력 관리의 효율성 개선을 위해 메탈파워인덕터가 신규 채용된다. 기존 DDR4에는 없던 신규 시장이다. 국내에는 공급 업체가 소수로 한정돼 있다. 수혜는 해당 기업들에 집중될 전망이다.
투자전략: DDR5 노출도 높은 기업
매출 내 PC/서버용 DRAM 모듈향 비중이 높은 기업들의 수혜가 클 것이다.
DDR5 부품주는 기판에서는 심텍, 코리아써키트, 티엘비, 해성디에스, 대덕전자가 유망하다. 파워인덕터는 삼성전기와 아비코전자가 주요 벤더다. 심텍은 국내 서플라이체인에서 패키징기판 매출 비중이 제일 높은 기업이다. 업사이드는 아비 코전자와 코리아써키트에서 발생할 수 있다. DDR5와 관련된 PC 및 서버용 DRAM 매출 비중이 제일 높은 부품사는 티엘비다.
소켓과 파츠에서는 티에스이와 ISC가 DRAM 매출이 크다. 마이크로컨텍솔과 마이크로프랜드도 관련주다. (신한 스몰캡팀 자료 참조) 후공정 관련 장비주로는 유니테스트, 엑시콘, 테크윙, 디아이 등이 있다.
신한 박형우, 최도연
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