해성디에스 o

[공사모]

당사가 속해 있는 Package Substrate(Wire Bond CSP Substrate 시장에 한함) 및 리드프레임의 세계시장 규모는 2015년 기준 각각 1,175백만달러 및 2,991백만달러로 추정되고 있습니다. 전체적으로는 ICT산업의 성장에 따른 IoT(사물인터넷) device를 비롯한 각종 스마트 기기, Automotive 등으로 구성된 전방산업(Application)이 성장하면서 당사가 속해 있는 관련 반도체 재료산업도 동반 성장할 것으로 예상되고 있습니다.

1) Package Substrate

당사가 현재 주력으로 생산중인 BGA(1Layer, 2Layer) 및 Fc-FBGA제품(2Layer)은 Flip Chip 방식이 아닌 Wire Bond CSP Substrate 시장에 속하는 제품으로써, 당사는 2015년에는 매출액 5천 6백만달러를 기록하여 약 5%의 시장점유율을 달성한 것으로 추정되었습니다

[PC 및 서버 DRAM용 Substrate 시장 점유율]

구분	2015년
	World Wide		해성디에스
	금액(억)	M/S(%)	금액(억)	M/S(%)
총 수요	2,000	100%	630	32%

[리드프레임 시장 점유율]

구 분	2015년		2014년
	회사명	시장점유율	회사명	시장점유율
리드프레임	SH Materials	11.60%	SH Materials	11.10%
	Mitsui High-tec	11.07%	Mitsui High-tec	10.30%
	SDI	9.70%	Shinko Electric Industries	8.80%
	Shinko Electric Industries	8.09%	SDI	8.50%
	ASM Pacific	7.59%	ASM Pacific	7.60%
	Haesung DS	5.85%	Haesung DS	5.60%
	Possehl Electronics	4.18%	Possehl Electronics	4.30%
	TSP	3.81%	I-Chiun	3.60%
	Ningbo Kangqiang	3.68%	Ningbo Kangqiang	3.30%
	I-Chiun	3.34%	TSP	3.20%
	기타	31.09%	기타	33.70%
	합계	100%	합계	100%

[유통제한물량 및 유통가능물량]

(단위: 주, %)

구분	성명	공모 전		공모 후		보호예수
		주식수	지분율	주식수	지분율
유통제한물량	계양전기(주)	2,895,000	19.30%	1,635,000	9.62%	상장일로부터 6개월
	한국제지(주)	1,350,000	9.00%	1,190,000	7.00%	상장일로부터 6개월
	해성산업(주)	750,000	5.00%	170,000	1.00%	상장일로부터 6개월
	단재완 등 6인	3,440,000	22.93%	3,440,000	20.24%	상장일로부터 6개월
	우리사주조합(공모분)	-	-	800,000	4.71%	예탁일로부터 1년
	유통제한물량 소계	8,435,000	56.23%	7,235,000	42.56%	-
유통가능물량	우리사주조합	324,958	2.17%	324,958	1.91%	2015.06.10 보호예수 해제
	일반주주	6,240,042	41.60%	6,240,042	36.71%	-
	공모주주	-	-	3,200,000	18.82%	-
	유통가능물량 소계	6,565,000	43.77%	9,765,000	57.44%	-
합계		15,000,000	100.00%	17,000,000	100.00%	-

요약 연결 재무정보

(단위 : 천원)

구     분	제3기	제2기	제1기
	2016년 3월말	2015년 12월말	2014년12월말
유동자산	98,407,841	103,360,955	93,474,517
· 당좌자산	71,536,891	79,053,552	66,206,389
· 재고자산	26,870,950	24,307,403	27,268,128
비유동자산	130,558,337	125,804,382	122,920,449
· 유형자산	127,474,070	123,417,106	120,878,543
· 무형자산	2,176,249	1,384,612	1,140,932
· 기타비유동자산	908,018	1,002,664	900,974
자산총계	228,966,178	229,165,337	216,394,966
유동부채	70,215,388	75,101,783	48,352,197
비유동부채	34,054,862	35,133,226	64,465,066
부채총계	104,270,250	110,235,009	112,817,263
자본금	75,000,000	75,000,000	75,000,000
자본잉여금	8,476,126	8,476,126	8,476,126
기타포괄손익누계액	780	1,076	-
이익잉여금	41,219,022	35,453,126	20,101,577
자본총계	124,695,928	118,930,328	103,577,703
구     분	2016.1.1~2016.3.31	2015.1.1~2015.12.31	2014.3.6~2014.12.31
매출액	67,070,605	246,043,242	165,198,409
영업이익	8,218,760	18,804,461	9,930,686
당기순이익	5,765,896	14,687,201	20,227,858
주당순이익	384원/주	979원/주	1,630원/주
희석주당순이익	384원/주	979원/주	1,630원/주

주) 제1기는 당사 설립일인 2014년 3월 6일부터2014년12월31일까지의 기간입니다

당기말 현재 지배회사의 종속회사의 개요는 다음과 같습니다.

회사명	소재지	결산월	지분율(%)	업종
소주해성디에스무역유한공사	중국	12월	100.00	반도체부품 판매업

나. 요약 재무정보

(단위 : 천원)

구     분	제3기	제2기	제1기
	2016년 3월말	2015년 12월말	2014년12월말
유동자산	98,394,074	103,343,762	93,474,517
· 당좌자산	71,523,124	79,036,359	66,206,389
· 재고자산	26,870,950	24,307,403	27,268,128
비유동자산	130,588,346	125,838,322	122,920,449
· 투자자산	49,014	49,014	-
· 유형자산	127,474,070	123,417,106	120,878,543
· 무형자산	2,176,249	1,384,612	1,140,932
· 기타비유동자산	889,013	987,590	900,974
자산총계	228,982,420	229,182,084	216,394,966
유동부채	70,238,798	75,123,835	48,352,197
비유동부채	34,054,862	35,133,226	64,465,066
부채총계	104,293,660	110,257,061	112,817,263
자본금	75,000,000	75,000,000	75,000,000
자본잉여금	8,476,126	8,476,126	8,476,126
이익잉여금	41,212,634	35,448,897	20,101,577
자본총계	124,688,760	118,925,023	103,577,703
구     분	2016.1.1~2016.3.31	2015.1.1~2015.12.31	2014.3.6~2014.12.31
매출액	67,070,605	246,043,242	165,198,409
영업이익	8,216,382	18,798,577	9,930,686
당기순이익	5,763,737	14,682,972	20,227,858
주당순이익	384원/주	979원/주	1,630원/주
희석주당순이익	384원/주	979원/주	1,630원/주

주) 제1기는 당사 설립일인 2014년 3월 6일부터2014년12월31일까지의 기간입니다.

 2차 유사기업 선정

동사가 생산하는 리드프레임 또는 반도체 패키지용 Substrate 등이 주요 매출품목인 업체를 2차 유사기업으로 선정하였습니다. 그 결과 국내에서는 성우테크론(주)를 비롯한 5개사가, 해외에서는 Mitsui High-tec을 비롯한 3개사가 선정되었습니다.

[ 2차 유사기업 선정 내역]

구분	업체명	주요 매출 품목 주1)	선정여부
국내	성우테크론(주)	리드프레임 임가공	O
	(주)피에스엠씨	리드프레임 제조	O
	(주)매직마이크로	리드프레임 제조	X - 주2)
	LG이노텍(주)	카메라 모듈 등 광학 솔루션 분야 품목	X
	삼성전기(주)	카메라 모듈, 통신모듈 및 칩 부품	X
	(주)코리아써키트	반도체 패키지 기판 등	O
	대덕전자(주)	PCB 및 PCB Substrate	O
	(주)심텍	PCB Substrate	O
	(주)케이씨씨	도료, 건자재	X
해외	Mitsui High-tec	리드프레임	O
	Shinko	리드프레임, IC패키지	O
	ASM Pacific	Laser Process System, Flip Chip Bonder	X
	Dai Nippon Printing	Books and Magazines, Commercial Printing, IPS	X
	Toppan Printing	Marketing, Medical Care, Display-related Products	X
	AT&S	Computing, Communication, Consumer	X
	Ibiden	Printed Wiring Board, DPF, Fine Ceramics	X
	Kinsus	Package Substrate	O
	Nan Ya PCB	Unknown	X - 주3)
	Tripod Technology	Memory Module, TFT-LCD, Telecom Board	X
	Unimicro.	HDI, ELIC, Multi-layer PCB	X

주1) 주요 매출 품목은 각 사의 최근 사업(분기)보고서 및 홈페이지 내 공시된 자료를 통해 확인함.

주2) 최대 매출 품목은 리드프레임이나, 주력이 반도체 리드프레임이 아닌 LED 리드프레임인 것으로 파악되어 제외함.

주3) 주요 매출 품목을 확인할 수 있는 공시 자료가 없어 제외함.

3차 유사기업 선정

비재무적 기준을 적용하여 분석기준일 현재 상장 후 1년 이상 경과되고, 최근 사업연도 감사의견(연결 및 별도, 또는 개별)이 적정이었으며, 최근 1년 간 관리종목 지정, 기업회계기준 위배로 인한 조치를 받은 사실이 없는 회사를 선정하였습니다. 또한 분석기준일로부터 1년 이내 합병, 분할, 중요한 영업의 양수도, 중요한 지배구조 변화 등 경영상의 주요 변동사항이 없었던 회사를 3차 유사기업으로 선정하였습니다.

[ 3차 유사기업 선정 내역]

구분	업체명	상장일	최근 사업연도 감사의견	행정조치 유무	경영상 주요 변동사항 유무	선정 여부
국내	성우테크론(주)	2001.12.18	적정	없음	없음	O
	(주)피에스엠씨	2001.01.18	적정	주식회사 외부감사에 관한 법률 위반 혐의로 검찰 기소 (2015.12.31)	없음	X
	(주)코리아써키트	1985.09.09	적정	없음	없음	O
	대덕전자(주)	1989.01.26	적정	없음	없음	O
	(주)심텍	2015.08.07	적정	없음	(주)심텍홀딩스로부터 인적분할 설립됨 (2015.07.01)	X
해외	Mitsui High-tec	1985.09.09	O	없음	없음	O
	Shinko	1984.12.21	O	없음	없음	O
	Kinsus	2004.11.01	O	없음	없음	O

주) 해외 기업의 경우 Bloomberg 및 각 사 홈페이지 등을 통해 확인함.
) 최종 유사기업 선정

재무적 기준을 적용하여 2015년 결산 기준(결산기가 상이한 업체의 경우 분기별 실적을 합하여 2015년도로 기간 일치되도록 조정) 영업이익과 당기순이익을 모두 시현 및 당기순이익률이 1% 이상인 업체를 최종 유사기업으로 선정하였습니다.

[ 최종 유사기업 선정 내역]

구분	업체명	결산월	단위	실적기간	매출액	영업이익	당기순이익	순이익률	선정여부
국내	성우테크론(주)	12월	백만원	'15.01~'15.12	27,812	1,333	17	0.1%	X
	(주)코리아써키트	12월	백만원	'15.01~'15.12	564,337	47,049	3,963	0.7%	X
	대덕전자(주)	12월	백만원	'15.01~'15.12	512,597	26,807	30,599	6.0%	O
해외	Mitsui High-tec (일본)	1월	백만JPY	'15.02~'16.01	64,104	1,858	1,817	2.8%	O
	Shinko (일본)	3월	백만JPY	'15.01~'15.12	144,839	9,732	6,615	4.6%	O
	Kinsus (대만)	12월	백만TWD	'15.01~'15.12	23,061	3,064	2,904	12.6%	O

주1) 연결재무제표 공시 회사의 경우 연결실적 기준(당기순이익은 지배기업소유주 귀속/ 계속영업부문)임.
주2) Shinko의 경우 3월 결산법인으로서, 실적 기간의 일치를 위해 분기별 실적을 합산함

[ 최종 유사기업 PER Multiple 산정 ]

(단위 : 백만원, 백만JPY, 백만TWD, 주, 원, JPY, TWD, 배)

구분	대덕전자(주)	Mitsui High-tec	Shinko	Kinsus
결산월	12월	1월	3월	12월
Currency	KRW	JPY	JPY	TWD
실적 기간	'15.01~'15.12	'15.02~'16.01	'15.01~'15.12	'15.01~'15.12
적용 당기순이익(A)	30,599	1,817	6,615	2,904
적용주식수	48,796,300	42,466,865	135,171,942	446,000,000
기준주가	7,433	671	582	61
적용 시가총액(B)	359,141	28,134	78,197	27,028
PER(=B/A)	11.85	15.67	11.89	9.42
평균 PER	12.21

주1) 당기순이익은 2015년 각 사의 연결분기감사보고서 또는 감사보고서상의 수치이며, 연결 기준인 경우의 당기순이익은 지배기업소유주 귀속(계속영업부문)분임.

주2) Shinko의 경우 3월 결산법인으로서, 실적 기간의 일치를 위해 분기별 실적을 합산함.

주3) 적용주식수는 분석기준일인 2016년 5월 10일 현재의 상장주식수임.

(4) PER을 적용한 비교가치 산출결과

[ 해성디에스(주) PER에 의한 평가가치 ]

(단위 : 천원, 주, 원, 배)

구분	내용	비고
2016년 1분기 당기순이익	5,765,896	A
2016년 연환산 당기순이익	23,063,584	B=Ax4
적용주식수	17,000,000	C
주당 순이익	1,357	D=B/C
적용 PER Multiple	12.21	E
주당 평가가액	16,569	DxE

주1)	2016년 1분기 당기순이익은 1분기 연결재무제표 기준 분기순이익(지배기업 소유주

귀속분) 수치임
주2)	적용주식수는 증권신고서 제출일 현재 동사의 총발행주식수 15,000,000주에 금번 공모시의 신주모집 주식수 2,000,000주를 가산한 수치임

(5) 공모희망가액 산정

구분	내용	비고
주당 평가가액(원)	16,569	PER에 의한 평가가치 산출
주당 공모희망가액(원)	12,000 ~ 15,000	할인율 9.7% ~27.8%
확정 주당 공모가액(원)	12,000	수요예측 결과 반영

대표주관회사인 NH투자증권(주)는 금번 공모를 위한 해성디에스(주)의 주당 공모희망가액을 제시함에 있어 주당 평가가액은 16,569원으로 산정하였으며, 평가가액 대비 9.7% ~ 27.8% 할인한 12,000원 ~ 15,000원을 공모희망가액으로 제시하였습니다. 대표주관회사인 NH투자증권(주)가 제시한 공모희망가액을 근거로 수요예측을 실시한 후, 시장상황 등을 고려하여 발행회사와  합의하여 공모가격을 결정하였습니다.

유사기업의 요약재무현황

해성디에스(주)의 적정 공모가액 산정에 사용된 유사기업의 재무수치는 2015년의 수치이기 때문에, 2015년 기준 요약재무현황을 기재하였습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	대덕전자(주)	Mitsui High-tec	Shinko	Kinsus
회계기준	K-IFRS	J-GAAP	J-GAAP	T-IFRS
[유동자산]	288,630	303,870	986,571	833,469
[비유동자산]	236,777	254,229	741,867	680,634
자산총계	525,407	558,099	1,728,438	1,514,100
[유동부채]	67,034	64,833	313,512	366,406
[비유동부채]	2,183	9,963	89,133	52,999
부채총계	69,217	74,796	402,645	419,405
[자본금]	24,398	159,439	235,450	158,375
자본총계	456,190	483,303	1,325,792	1,094,695
매출액	512,597	623,097	1,407,850	818,907
영업이익	26,807	18,060	94,596	108,792
당기순이익	30,599	17,661	64,298	103,121
주당순이익	735	431	476	231

주1) 상기 요약재무현황의 수치 중 해외법인의 재무수치는 각 사의 재무제표에 대한 결산 기준 통화에 하기의 환율을 적용하여 원화로 환산되었습니다.
주2) Shinko는 3월 결산법인으로서 경영실적의 경우 실적 기간의 일치를 위해 과거 분기별 실적을 합산하였습니다.
주3) Mitsui High-tec은 1월 결산법인으로서 재무상태의 경우 2016년 1월말 기준, 경영실적의 경우 2015년 2월 ~ 2016년 1월의 기간입니다.
주4) IFRS 기준 결산법인의 당기순이익은 연결재무제표상 당기순이익의 지배기업소유주지분 귀속분입니다.

적용 환율

구분	원화 상당액 (원)	비고
100 JPY	972.01	서울외국환중개 고시 2015년 12월 31일 기준 환율임
1 TWD	35.51

(2) 유사기업 주요 재무비율 분석

구 분	세부항목	대덕전자(주)	Mitsui High-tec	Shinko	Kinsus
성장성비율	매출액증가율	-25.8%	-2.1%	2.8%	-7.5%
	영업이익증가율	10.7%	-39.4%	14.8%	-23.6%
	총자산증가율	-4.0%	-3.5%	-2.2%	3.9%
활동성비율	매출채권회전율(회)	8.8	5.9	4.0	6.3
수익성비율	매출액순이익율	6.0%	2.8%	4.6%	12.6%
	매출액영업이익율	5.2%	2.9%	6.7%	13.3%
	총자산순이익율	5.8%	3.2%	3.7%	6.8%
	자기자본순이익율	6.7%	3.7%	4.8%	9.4%
안정성비율	부채비율	13.2%	13.4%	23.3%	27.7%
	유동비율	430.6%	468.7%	314.7%	227.5%