반도체에 관한 하반기 투자전략

내가 나무커뮤에서 좋아하는분 글이야ㅎㅎ <div class="figure-img" data-ke-type="image" data-ke-style="alignCenter" data-ke-mobilestyle="widthOrigin"><img src="https://t1.daumcdn.net/cafeattach/1IHuH/9480184cc9fcd979e226630cc8e4d9abae177fca" class="txc-image" data-img-src="https://t1.daumcdn.net/cafeattach/1IHuH/9480184cc9fcd979e226630cc8e4d9abae177fca" data-origin-width="1056" data-origin-height="2283"></div> 모바일배려 우주를 담은 투자 시나리오(feat.믿음의 차이) "보이는 것만 믿는 자는 하늘을 담고 보이지 않는 것까지 믿는 자는 우주를 담습니다.' 2026년~2030년 투자 시나리오 적어봅니다 2026년 7월은 60개월 투자 시나리오 중 1개월입니다. 각자의 투자 계획대로 미래를 꿈 꿔보길 바라며, 1. 주식시장 하반기 시나리오에서 쓴 것처럼 중간선거가 끝나 고찬 바람이 불어오는 계절이오면 랠리는 다시 시작됨. 2. 2027년은 HBM4-HBM4E가 동시에 터지는 해임, 반도체 버블의 진짜 시작점으로 보는 이유이기도 함 3. SK하이닉스는 HBM4E 샘플을 고객사에 공급하고 2027 년 양산을 목표로 개발을 진행 중이라고 밝혔음, 코어다이에 는 이미 수율과 생산 능력이 성숙 단계에 도달한 1c D램을 결 함한다는 계획임. 4. 삼성전자도 HBM4 양산 출하 발표와 함께 올 하반기 샘플 출하를 시작하고, 마이크론 역시 2027년 출시될 엔비디아 차 세대가속기 루빈울트라에 탑재될 예정임. 5.즉 메모리 3사가 전부 2027년을 HBM/4E 양산 시작으토 못 박은 상태임, 이게 겹치는 타이밍에 사이클 초입 물량이 몰 리는 구조가 만들어지고 버블이 시작됨 6. SK하이닉스는 1분기 매출 52조5763억원, 영업이익 37 조6103억원으로 분기 기준 역대 최대 실적을 기록했음, 아직 HBM4, HBM4E는 시작도 안 한 숫자임. 7. 2027년은 반도체 말고도 그 다음 병목을 매집해야함. 8. 반도체 연산 성능이 올라갈수록 칩과 칩 사이 연결이못 따 라가는 구조적 한계에 부뒷히게 됨. 이게 다음 병목임 9. 광통신.유리기판이 병목 해결방법이고 비중을 늘려야 하는 이유임. 최상위 A 칩에 CPO 기술이 우선 적용되는 시점이 2 027년 말에서 2028년경, 데이터센터 전반 대중화는 2030 년전후로 보고 있음. 0 10. 삼성전자도 2027년 CPO 상용화를 목표로 내걸었고. 2 030년경에는 데이터 전송이 전자에서 광자로 넘어가는 구간 시작임. 11. 광통신 말고도 유리기판 또한 게임체인저임, 기촌 PCB 기판은 반도체 칩의 연산속도를 따라가지 못하고 우주에서도 사용하지 못함. 따라서 유리기판 싸이클도 찾아을 것임 12. 그 다음 2028년 1분기 부터는 반도체 싸이클이 끝나기 전 마지막 구간에서는 우주항공.우주데이터센터 종목 매집 시 작함. 13. 제번스의 역설이 여기서도 반복된. 광통신.유리기판으로 효율이 올라갈수록 AI 연산 수요는 줄지 않고 오히려 더 늘어 .남, 결국 지상 전력.부지 한계에 부뒷히게 팀. 14. 구글은 이미 2027년 초까지 자체 AI 반도체 TPU를 탑재 한 위성시험기 2기를 궤도에 쏘아 올릴 계획이고, 스타십 상 용화 시점을 2028~2029년으로 보고 있으며 전력:냉각 기술 장벽은 여전히 과제로 남아있음. 15. 우주 데이터센터로 갈 수 밖에 없는 이유가 있음. 지상에 서의 에너지 제약과 님비현상 문제로 우주에서 할 수밖에 없 다는 게 업계의 선택 될 것이고, 태양광 효율과 자연 냉각이 지상 대비 압도적이라는 점이 핵심 포인트임 16.우주 데이터센터 구축비용은 약 1억6660만 달러로, 지상 5388만 달러 대비 약 3.1배 수준 비쌈. 스타쉽의 발사비가 더 떨어지지 않으면 경제성이 떨어져 팔로업하면서 투자해야함 17. 정리하면 3단계로 투자가 진행됨. 1단계 2027년 HBM 4/4E 중심 반도체 비중 극대화 -> 2단계 2027~2028년광 통신.유리기판 편입 ->3단계 2028년 사이클 후반부 우주항 공/데이터센터 종목 편입임. 18. 0 3단계 순서대로 2030년까지 투자를 진행할 예정이 며, 중간중간 외부 리스크에따라 달라지겠지만 큰 물줄기는 달라지지 않을 것임. 19. 투자는 이익을 얻기 위하여 어떤 일이나 사업에 자본을 대거나 시간과 정성을 쏟는 일임. 20. 산업을 공부하고, 시장에 대응하며, 분할로 매수하며 ,손 절도 해보면서, 각자의 시나리오를 써봐야 할때임. -이상- 팔로워는 이제 많으니 정보,인사이트만 얻어가세요~^시!