1. 유리 섬유 PCB (Glass Fiber PCB)
가장 일반적인 인쇄회로기판(PCB) 재질입니다.
FR-4라는 소재가 대표적이며, 유리 섬유와 에폭시 수지로 만들어져 있음.
전기 절연성과 기계적 강도가 뛰어나고 가격 대비 성능이 좋아 널리 사용됩니다.
스마트폰, 노트북, 가전제품 등 대부분의 전자제품에서 사용됨.
2. 유리 기판 기반 PCB (Glass Substrate PCB)
얇은 유리 기판(Glass Substrate) 위에 회로를 형성한 고급 PCB 형태.
주로 반도체 패키지 (특히 고속/고밀도 인터커넥션이 필요한 경우), 디스플레이 회로 등에 사용됨.
기존의 FR-4보다 더 얇고 평탄성 높으며, 열팽창 계수가 낮아 미세한 회로 구현에 유리함.
다만 깨지기 쉽고 제조 비용이 높아, 특수한 용도에 제한적으로 사용됨.
보충 설명
유리 PCB가 **디스플레이용(예: AMOLED, LCD 구동 회로)**을 의미하는 경우, TFT(박막 트랜지스터) 회로가 유리 기판 위에 직접 형성되기도 합니다.
최근에는 **"Glass Core Substrate"**라는 이름으로 반도체 패키징 기술로 주목받고 있기도 합니다 (예: 인텔의 Glass Core Substrate 발표 등).
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유리 PCB....
땡초도사
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25.05.09 15:03
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