[미국주식] TSMC, HPC가 이끄는 성장궤적

[담당자]

연간 CapEx 상향 조정. 선단공정 수요가 기존 예상을 상회하면서 적극적 인 시장 대응에 나서고 있는 것으로 판단. 선단공정 Capa 부족으로 연말 까지 공정 가격 인상 기조 지속될 것으로 예상. 지정학적 우려 상존하나 AI 경쟁에서 대체 불가한 업체로 압도적인 시장 지배력 유지될 전망

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2Q24 review: HPC 매출 비중 50% 돌파, 7nm 이하 매출 기여 확대

2Q 매출 6,735.1억NT$(+14% QoQ, +40% YoY), EPS 9.56NT$(+10% QoQ, +36% YoY)로 컨센서스 대비 각각 2%, 5% 상회. GPM 53.2%로 가 이던스 52% 대비 양호. 우호적 환율 및 비용 절감 효과. 10nm 이하 비중 67%(3nm 15%, 5nm 35%, 7nm 17%)로 전분기대비 2%p 확대. 수요처별 비중 HPC 52%, 스마트폰 33%, IoT 6%, 전장 5%, DCE 2%, 기타 2%

3Q 가이던스(중간값) 매출 7,410억NT$, GPM 54.5%로 컨센서스 상회.

연간 CapEx 300~320억달러로 기존 가이던스 280~320억달러 대비 상향. CapEx는 선단공정 70~80%, 첨단패키징/후공정 10% 투입 계획. 올해 메 모리 외 반도체 산업 성장률 +10% 제시. 첨단패키징(CoWoS) Capa 연말 까지 2배 증가, 내년에도 2배 이상 확대 계획. Capa 확장에도 ’26년까지 수요 충족 어려울 것으로 예상. 주요 고객사 대부분 가격 인상 제안 수용

해외 공장(일본, 미국) 가동에도 GPM 53% 이상 유지될 것으로 예상

’25년 일본 구마모토, 미국 애리조나 Fab 가동 예정. 이에 따른 수익성 감 소(2~3%p) 영향에도 중장기 GPM 가이던스 53% 이상으로 개선 기대. 높아진 자신감은 선단공정 수요 확대에 기인. 전력 가격 상승, 해외 거점 확장 등 비용 증가분 고객사에 일부 전가 가능할 전망. 최근 우려가 부각 됐던 관세 관련 질의에는 ‘고객사가 부담해야 할 책임’이라고 일축

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출처: 신한투자증권