업종 리포트 요약 - 반도체, 운송, 통신

[황태자]

 <타사 신규 레포트 5>

육상운송 - 쿠팡에 대한 생각 - KTB투자증권

- 쿠팡은 이미 로켓배송의 적법성을 둘러싼 택배업계와 마찰로 존재감을 보여주었는데, 소프트뱅크의 1조원 투자유치 소식으로 파장을 일으키고 있음.

관련하여 택배산업에 시사점을 두 가지로 요약함
1) 전통 유통업체와 달리 E-commerce에선 물류가 핵심경쟁력이고, 이를 위해 쿠팡이 아마존, 알리바바와 같이 물류를 직접 영위하는 in-sourcing 전략을 선택했고 소프트뱅크가 가능성을 인정했다는 사실
2) 당일배송 수요, 나아가 현관문에 놓고 가는 지금의 택배가 아닌 섬세한 서비스에 대한 소비자 니즈가 존재한다는 점

- 이와 같은 쿠팡과 관련한 변화의 움직임이 현재 택배업계에 달가울 리 없음.
1)과 관련, 만약 신흥 E-commerce 화주들이 속속 in-sourcing을 선택하면 택배업체들의 성장률 둔화, 경쟁 격화, 수익성 하락 등도 우려할 수 있음
2)와 관련, 소비자 니즈를 맞추기 위해 기존 B2C 화주들이 당일배송을 요구하면 유∙무형의 추가 투자가 필요하고, 투자만으로 가능할 지도 의문

- 물론 E-commerce가 택배시장 파이를 키우고, 알리바바가 그랬듯이 insourcing 과정에서 기존 물류업체와 협력관계를 구축하면서 물류업체 valuation이 올라갈 수도 있음(예: 2014년 싱가포르 Post, CSCL의 주가상승). 게다가 아직 쿠팡의 배송물량 기준 시장점유율은 1%에 불과한 것으로 알려짐
- 그러나, 전반적으로 로켓배송의 인기와 소프트뱅크의 투자유치는 기존 택배업체들에게 유리하다기 보단 도전적인 환경변화로 판단됨
- 그렇지 않아도 최근 택배업계는 로젠택배의 KGB택배 인수, 우체국의 토요배송 재개 결정, 임박한 한진택배와 현대로지엠의 동남권 터미널 오픈 등으로 한때 잠잠했던 경쟁구도가 강화되는 양상
- 이제 관심은 CJ대한통운의 독주에 제동이 걸리냐 여부
- 2Q15 CJ대한통운의 택배물동량은 1Q15와 유사한 패턴, 즉 시장은 10%, 회사는 20%대 YoY 물동량 증가로 무난한 M/S 상승이 예상됨
- 그러나, 2Q15보다 새로운 경쟁구도가 형성될 하반기가 중요. 택배터미널의 가동률과 마진이 지금의 상승추세를 이어간다면, 주가도 장기 박스 18~21만원을 돌파할 수 있을 듯. 그 전까진 현재의 박스권 움직임에 큰 변화는 없을 전망

통신 - 제 4 이동통신에 대한 정부의지에 경쟁력 있는 신규사업자가 부응할까 - 유진투자증권

9일 미래부는 이동통신시장 경쟁촉진 및 규제합리화를 위한 통신정책 방안 공청회를 시행
- 9일 미래부는 이동통신시장 경쟁촉진 및 규제합리화 정책에 대한 공청회를 시행함
- 사업자간 요금, 서비스 경쟁 유도를 위한 시장 구조 개편 정책을 지속 추진함
1) 과점시장 고착화를 개편하기 위해 신규사업자(제 4이동통신)의 진입 기반을 조성
2) 이통3사 대비 서비스 경쟁력이 취약한 알뜰폰(MVNO)의 경쟁력을 높일 방안 수립
- 시장 자율적인 경쟁 촉진을 위한 경쟁 제한적 규제를 완화하고자 함
1) 직접적 사전규제의 한계를 넘어서기 위해 소매시장 요금인가제를 폐지하는 방안
2) 요금인가제폐지로 인한 시장지배력 견제를 위한 경쟁상황평가체계 및 상호접속제도 정비

정부의 제4이동통신에 대한 의지를 볼 수 있었던 공청회였으나, 신규사업자에 아쉬운 참여유인
- 미래부는 경쟁력 있는 신규사업자에 의한 요금, 서비스 경쟁구조 촉진을 위해 신규사업자가 진입할 수 있는 정책을 조성함
1) 신규사업자가 기술방식(TD LTE 또는 FD LTE)을 선택하며, 40MHz 광대역을 할당받음
2) 허가서 교부 후 5년까지 단계적으로 네트워크 구축을 허용하며, 네트워크 구축 완료까지 의무 제공 사업자가 로밍 제공
3) 신규사업자의 진입시점을 고려하여 상호 접속료를 차등 적용함
- 하지만, 이통사 설립을 위해서는 1.5조원 이상의 대규모 투자가 필요할 뿐만 아니라, 경쟁촉진에 따른 통신비 인하라는 정부의 목표가 대기업 계열 회사 진입에 장애요인으로 작용
- 정부는 신규사업자의 시장안착 실패에 대한 우려를 갖고 있어 과거와 같이 재정, 기술적 능력에 대한 엄격한 심사를 거칠 것으로 예상됨 (현재 우리텔레콤 등 중소기업 컨소시엄 4~5곳만이 참여준비 중) 따라서, 제4이동통신에 대한 과도한 우려는 투자기회요인으로 작용

직접적인 사전규제의 한계(공정경쟁 저해)를 극복하기 위해 소매시장 요금인가제 폐지
- 기존까지는 시장지배적 사업자(現 SK텔레콤)가 요금제를 출시할 때, 예상 비용, 예상 수익, 공정경쟁 환경에 미치는 영향 등 포괄적인 항목(과도한 요금인상, 상호보조)에 대해 인가를 받음에 따라 신규 요금제 출시에 소요되는 기간은 1~2개월 가량이었음
- 시장지배적 사업자의 신규요금제 신고 후 일정기간 내에 ‘이용약관심의자문위원회’의 문제제기가 없는 경우, 즉시 효력을 발생토록 하여 절차 간소화 및 요금제 출시하는데 걸리는 시간을 15일 이내로 단축함
- 요금인가제 폐지로 인한 시장지배력을 견제하고 다수사업자의 소매시장 진입을 촉진(MVNO 등)할 수 있도록 상호접속제도 정비 및 도매시장 중심의 경쟁상황평가 체계를 확립

반도체 - CVD(Chemical Vapor Deposition) 기술방향 - NH투자증권

3D NAND 48단 본격화로 PE CVD 방식 확대 전망
− PE CVD는 플라즈마를 활용한 증착 기술로 3D NAND에서 사용되는 PE CVD로는 ONO(Oxide-Nitride-Oxide) 증착, ARC(Anti reflective coating) 증착 및 ACL (Amorphous Carbon Layer) 증착 등이 있음
− ONO 증착용 PE CVD 장비의 경우 3D NAND Stack을 위한 것으로 Oxide와 Nitride를 순차적으로 증착해야 하며 48단으로 가면서 더 얇고 균일하게 증착해야 하는 기술 요구. 해당 ONO 증착 장비업체에는 원익IPS, ACL증착장비업체에는 테스 등이 있음

3D NAND의 경우 Metal CVD 활용도 증대
− 3D NAND의 경우 Nitride를 HSN(High Selectivity Nitride)으로 식각한 부분에 메탈 CVD로 텅스텐 메탈게이트를 증착하는 공정이 필수적
− 텅스텐 증착 과정을 보면 육불화텅스텐(WF6)과 수소(H2)가 반응하여 텅스텐(W)막질을 형성. 참고로 텅스텐 메탈게이트 화학반응식은 WF6 + 3H2 → W + 6HF 이며 메탈 CVD 장비 내 챔버에서 반응하게 됨
− 3D NAND Metal Gate 증착 장비는 원익IPS, WF6 소재는 OCI머티리얼즈 및 후성이 담당할 것으로 판단

ALD는 원자단위로 증착하는 기술로 주로 전구체와 반응 Gas로 막질 형성
− ALD(Atomic Layer Deposition)는 원자 단위로 증착하는 기술로 주로 Precursor라고 불리는 전구체와 반응 Gas로 막질을 형성. 특히 3D NAND는 CTF구조로 ALD공정 확대 예상. ALD공정은 굴곡이 심한 곳이나 Hole 깊이가 매우 깊은 곳에 막질 Layer를 구현하는데 사용됨
− ALD공정에서 리간드가 붙어 있는 전구체는 반응 전에 해당 패턴에 부착하게 되고 O2나 N2와 같은 반응 Gas와 반응하면 리간드는 떨어져 나가고 막질이 형성
− ALD공정 확대로 ALD 장비 및 전구체 사용 증가할 것으로 전망되는데 관련주로는 DPT(Double Patterning Technology)장비를 진행하고 있는 원익IPS, PE CVD용 특수가스를 공급하고 있는 원익머트리얼즈, 전구체를 공급하고 있는 디엔에프가 수혜를 입을 것으로 판단