삼성전자 비메모리(시스템)반도체 투자확대에 따른 영향

[불스탁분석팀]

전일 공시내용과 같이 삼성전자가 시스템 반도체 시장의 지배력을 강화하기 위한 본격적인 움직임에 들어갔습니다. 시스템반도체(=비메모리반도체)에서도 최첨단 미세공정 기술력을 앞세워 시장 지배력을 지속적으로 확대할 것으로 전망됩니다.

1. 32나노 양산 가속화

- 45나노에 이어 32나노 양산을 통해 삼성전자와 애플의 신제품으로 들어가는 모바일AP(아이폰5 "A6", 갤럭시S3 "엑시노트") 등의 신제품 생산

- 2분기 20% 수준인 32나노의 비중이 연말 50%로 상승할 전망

2. 차세대 20나노에서 TSMC와 본격적인 파운드리(위탁생산) 경쟁 전망

- 향후 화성 17라인등 캐파확대를 통해 파운드리 사업을 더욱 강화하여 선두업체인 TSMC와의 본격적인 경쟁이 기대됨

3. 국내 관련 장비 및 부품업체들의 수혜 예상

- 반도체 공정이 미세화될수록 공정수가 늘어나고, 특정한 공정에서 사용되는 장비 및 부품 발생

- 국내 반도체 업체들은 기술유출 방지 및 신속한 A/S를 위해 국내 장비 및 부품업체를 선호

- 전방업체(삼성전자,하이닉스)가 전공정에 집중투자를 하여 후공정 아웃소싱 비중은 증가할 전망

■ 관심 종목

1. 네패스(033640)

- 반도체 범핑 - 테스팅 - 패키징 업체

- 동사는 삼성전자의 스마트폰AP 후공정 아웃소싱을 과점하고 있음

- 삼성전자 스마트폰의 성장세가 지속되면서 모바일 AP의 후공정(Wafer Level Package)수주 증가세

- 특히 삼성전자의 자체 AP인 엑시노트의 채용률은 계속해서 늘어날 전망임

- 삼성전자의 28나노 비메모리 양산이 본격화될 경우, 삼성전자의 신규고객확보와 함께 네패스의 신규 수주로 이어질 전망

- 중장기적으로는 그래핀 장비, OLED장비로의 영역확대 가능성에 주목

2. 테라세미콘(123100)

- 반도체 및 디스플레이 열처리 장비 업체

- 삼성전자 반도체 전공정 열처리 장비내에서 독보적인 점유율 기록중(80%)

- 메모리와 비베모리 구별없이 반도체 열처리 장비를 납품하고 있음

- 삼성디스플레이 A3(5.5세대 플렉서블 라인)의 장비발주가 6~7월로 임박함에 따라 과거 A2라인에 열처리장비를 독점 공급한 테라세미콘이 이번에도 독점 공급할 가능성이 높음

- 플렉서블 아몰레드(A3)와 TV용 8세대라인(V1)이 본격적으로 가동되는 내년 상반기까지 실적 성장세는 이어질 전망

3. 아이테스트(089530)

- 국내 최대의 반도체 테스트 업체(고객비중 = 삼성전자 16% + SK하이닉스 56% + 후지쯔 8% + 기타 21%)

- 과거 하이닉스에 대한 의존도가 매우 높았었으나 삼성전자와 국내외 팹리스 업체들로 매출처를 다변화 하고 있음

- 삼성전자쪽 테스트물량은 전부 비메모리 패키징 테스트 물량으로, 삼성전자의 스마트기기 판매 증가에 따라 전체 매출 중 삼성전자의 비중이 높아지고 있음(2008년 9% -> 올해는 18% 예상)

4. 유진테크(084370)

- 삼성전자, SK하이닉스 양쪽으로 동일한 장비를 납품하는 유일한 전공정업체(매출 비중 = 삼성전자 62% + SK하이닉스 34%)

- 동사의 Single-type LPCVD는 웨이퍼를 소량으로 처리하지만 메모리 미세공정이 진행되고 공정수가 늘어나면서 꼭 필요한 장비임

- 인텔, 삼성전자, TSMC, IBM등과 함께 18인치 웨이퍼 개발에 국내 LPCVD 장비업체로는 유일하게 참여하여 기술경쟁력이 검증됨

- 무상증자 이슈와 함께 최근 주가의 뚜렷한 조정흐름 나타남 => 17,000원대가 주요한 매수 기회라고 판단됨

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