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  1. ㆍ 반도체(LCD) 엔지니..
 
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2026 하이테크 반도체공정 Part 02 Part 02_OCR_09 웨이퍼의 종류와 특성
김윤경 추천 0 조회 70 26.04.03 09:37 댓글 11
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댓글
  • 2606340048 신현동
    26.04.03 10:18

    첫댓글 연마,에피텍셜,SOI웨이퍼
    시드
    단결정
    연삭
    연마
    래핑
    결정격자
    그라인딩
    백그라인딩

  • 신민석
    26.04.03 10:20

    에피텍셜
    soi 웨이퍼

  • 하이테크 진신영
    26.04.03 10:21

    에피텍셜
    SOI웨이퍼
    단결정
    연삭
    연마웨이퍼
    래핑
    결정격자
    그라인딩
    백그라인딩
    호모,헤테로

  • 정민석
    26.04.03 10:21

    다원소 결합,cmos,와이어소잉, 커프,채널링 효과, 에피텍셜 성장, 호모 에피텍시, 헤테로 에피텍시, 펀치쓰루

  • 하이테크 이정호
    26.04.03 10:22

    결정격자
    BJT
    에피텍셜
    SOI
    펀치쓰루
    CMP 폴리싱

  • 정영규
    26.04.03 10:23

    척후병
    잉곳
    와이어 소잉
    결정격자
    연마 웨이퍼
    에피 웨이퍼
    헤테로
    SOI 웨이퍼

  • 양지훈
    26.04.03 10:26

    연마 웨이퍼
    SOI웨이퍼
    에피웨이퍼
    퍼네이스
    어닐링
    프라임 웨이퍼
    테스트 웨이퍼
    더미 웨이퍼
    문턱전압

  • 박승순
    26.04.03 10:35

    에너지 갭
    cmos
    누설전류
    척후병
    초크랄스키방식
    도펀트
    와이어 소잉
    커프
    래핑 폴리싱
    결정격자
    채널링효과
    에피텍셜층
    호모-에피텍시
    헤테로-에피텍시
    sol웨이퍼
    기반 공학
    연마웨이퍼
    에피웨이퍼
    cmp 폴리싱

  • 한동준
    26.04.03 10:37

    연마 웨이퍼
    에피텍셜 웨이퍼
    SOI 웨이퍼
    갈륨비소
    CMOS
    퍼네이스
    어닐링
    우물
    프라임 웨이퍼
    테스트웨이퍼
    더미 웨이퍼
    재생 웨이퍼
    도펀트
    Cz -Silicon
    슬러리
    밀러지수
    모스펫
    bjt타입
    분자빔
    헤테로-에피텍시
    용융온도
    단채널효과
    누설전류
    펀치쓰루
    디-스트레스 공정
    다이 소잉
    와이어 본딩
    범핑

  • 한동현
    26.04.03 13:32

    에피텍셜
    SOI웨이퍼
    단결정
    연삭
    연마웨이퍼
    래핑
    결정격자
    그라인딩
    백그라인딩
    호모,헤테로

  • 이혁근
    26.04.03 13:33

    모스펫
    bjt타입
    분자빔
    헤테로-에피텍시
    용융온도
    단채널효과
    누설전류
    펀치쓰루
    디-스트레스 공정
    다이 소잉
    와이어 본딩

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