일반적인 공법...

[땡초도사]

PCB(Printed Circuit Board)의 제조에는 여러 가지 공법이 사용됩니다. 다음은 일반적으로 사용되는 몇 가지 주요 PCB 공법의 종류입니다:

1. 에칭(Etching): PCB에 도선 패턴을 만들기 위해 사용되는 공법입니다. 에칭은 양극과 음극을 가진 전해질 용액을 사용하여 도선을 만들기 위해 불필요한 구리 층을 제거하는 과정입니다.

2. 플레이팅(Plating): PCB 표면에 도선이나 패드를 증착하기 위해 금속을 사용하는 공법입니다. 일반적으로 구리로 된 PCB 표면에 납, 니켈 또는 금 등의 금속을 코팅하여 전기적 연결성을 향상시킵니다.

3. 스크린 인쇄(Screen Printing): PCB 표면에 인쇄 기술을 사용하여 도선 패턴이나 텍스트를 만드는 공법입니다. 스크린 인쇄는 PCB 제작의 초기 단계에서 주로 사용되며, 전해질과 함께 스크린을 사용하여 원하는 패턴을 만듭니다.

4. 마스크(Masking): PCB의 특정 영역을 보호하기 위해 사용되는 공법입니다. 마스크는 에칭이나 플레이팅 과정에서 특정 영역을 보호하여 용액이나 금속이 그 영역에 도달하지 못하도록 합니다.

5. 적층(Lamination): 다층 PCB를 만들기 위해 여러 개의 기판을 적층하는 공법입니다. 적층은 열과 압력을 가하여 여러 개의 기판을 하나로 결합시키는 과정으로, 다층 PCB에서 신호 및 전원 계층을 형성하는 데 사용됩니다.

6. 드릴링(Drilling): PCB에 구멍을 뚫는 공법으로, 컴포넌트나 터미널을 부착하기 위한 도선이나 패드에 드릴링이 수행됩니다.

이 외에도 PCB 제조에는 절단, 라우팅, 산화, 테스트 등 다양한 공법과 공정이 사용됩니다. PCB 제조 업체 및 전문가들은 이러한 다양한 공법을 조합하여 고객의 요구에 맞는 PCB를 제작합니다.

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