[기업분석] AP시스템 (키움증권)

[구스닥]

AP시스템 (054620) - AMOLED 양산기술 진보의 길목 장악

AMOLED의 기술진보는 대형화, 고해상도, 플렉서블 등의 방향으로 진행될 것이다.

동사는 이 세가지 트랜드에 모두 부합하는 핵심 장비 라인업을 갖추고 있다.

수주는 올해 상반기를 기점으로 폭발적으로 증가하고 있으며, AMOLED 양산기술의 발전방향과 동사의 대응능력을 감안할 때 수주 규모는 추세적으로 성장할 것으로 판단된다.

목표주가 ‘20,000원’, 투자의견 ‘BUY’ 제시

AP시스템에 대해 목표주가 ‘20,000원’, 투자의견 ‘BUY’를 제시한다.

목표주가는 2012년 예상 EPS(1,658원)에 P/E 12X를 적용한 것이다.

동사는 AMOLED용 ELA, 봉지 장비 등에서는 이미 강력한 시장지배력을 확보하고 있어 고객사의 공격적인 설비투자에 연동한 고속성장이 예상된다.

아울러 차세대 공정에 필요한 핵심장비의 개발을 완료해 시장진입을 앞두고 있다는 점이 매력적이다.

AMOLED 기술진보의 길목 장악

AMOLED 패널의 기술적 발전방향은 고해상도, 플렉서블, 대형화다.

동사는 이 세가지 트랜드에 있어 ‘길목’이 되는 장비 라인업을 보유하고 있다.

즉, 차세대 미세 패터닝 장비, 플렉서블용 유리기판 박리 장비(LLO), 8세대급 대형 기판용 ELA 및 봉지장비를 개발 완료하여 차세대 AMOLED 시대에 대비하고 있다.

1위업체의 선행공정 투자에 적극대응하는 한편, 해외 후발업체로 2~4세대급 공정장비 수출이 현실화될 가능성이 높다는 점에도 주목할 필요가 있다.

고객사와의 긴밀한 협력관계 통한 성장기반 구축

만성적 적자를 기록했던 위성단말기 사업에 대한 물적분할이 1분기에 완료됐다. 이로써 실적의 불확실성이 제거됐다.

아울러 최대 고객사인 삼성모바일 디스플레이로부터 275억원 규모의 전환사채 투자를 유치함으로써 긴밀한 협력관계를 통한 중장기 성장기반을 확보하는 데에도 성공했다.

I. 투자전략 및 실적전망

AP시스템에 대해 목표주가 ‘20,000원’, 투자의견 ‘BUY’를 제시한다.

목표주가는 2012년 예상 EPS에 P/E 12X를 적용한 것이다.

적용 P/E Multiple 12X는 국내 AMOLED 장비업체 4개사(에스에프에이, 주성엔지니어링, 에스엔유프리시젼, 아바코)의 2011년 예상 P/E 14X를 15% 할인한 것이다.

글로벌 AMOLED 산업을 지배하고 있는 삼성모바일디스플레이(이하 SMD)가 일본산 장비의 납기 지연, 수요 불확실성 등으로 인해 5.5세대 양산라인의 투자규모를 축소할 것이라는 루머로 인해 국내 AMOLED 장비업체들의 주가가 4월 한 달간 조정기를 겪었다.

하지만 SMD의 5.5세대 A2라인에 대한 투자는 계획대로 진행 중이며, 연말까지 Mother Glass 투입 기준 월 88k 규모의 설비구축이 마무리될 것으로 추정된다.

아울러 하반기 중에 두 번째 5.5세대 라인인 A3와 첫번째 8세대 라인인 V1 투자에 대한 윤곽이 구체화될 전망이다. 따라서 우리는 주가의 조정이 진행된 현 시점이 AMOLED 장비산업에 대한 투자의 적기라고 판단한다.

AP시스템은 AMOLED 공정의 핵심장비로 분류되는 ELA(Excimer Laser Annealing), 봉지(Encapsulation) 장비 등에서는 이미 압도적인 시장점유율을 확보하고 있다.

여기에

1) 8세대급 양산라인에 적용될 가능성이 높은 Advanced-ELA, Metal Sheet 봉지 장비를 개발 중이고,

2) 플렉서블 AMOLED 공정의 필수장비인 LLO(Laser Lift Off) 개발을 완료했으며,

3) 고해상도 구현을 위한 차세대 미세 패터닝 장비도 시장진입 직전 단계에 있다.

이에 따라 AMOLED 4.5세대 양산장비에서 확보된 동사의 시장지배력이 5.5세대 및 8세대에 이르러서는 한층 강화될 것으로 판단된다.

동사의 AMOLED 장비 수주액은 2010년 620억원을 기록했으며, 2011년에는 1월~4월간 공시된 수주액만 1,111억원에 달한다.

2분기 중에 추가적인 수주 모멘텀이 가시화될 전망이며, 올해 연간으로는 AMOLED 장비 수주액이 2,082억원을 기록할 것으로 추정된다.

SMD가 A3, V1 라인에 대한 투자를 집행할 것으로 예상되는 2012년에는 동사의 신규수주가 4,205억원에 달하면서 증가세가 한층 확대될 전망이다.

결론적으로 우리는 폭발적인 수주증가 추세의 초입 국면에 있는 현 시점에 동사에 대한 적극적인 비중확대 전략을 권고한다.

동사는 2010년 매출액 1,543억원으로 창사이래 최대수준을 달성했지만, 영업손실 13억원으로 수익성은 부진했다.

이는 위성사업부문에서 96억원 수준의 적자를 기록했기 때문이다.

위성사업은 1Q11에 물적분할을 완료했기 때문에 올해 이후의 실적에 미치는 영향은 제한적이다.

2010년 장비사업만의 실적은 매출 1,326억원, 영업이익률 6.2% 수준으로 추정된다.

한편 동사는 08년 합병한 아태위성통신과 관련한 영업권을 10년 정액법으로 상각해 오다, 사업분할을 앞두고 영업권 잔액(107억원)을 작년말에 일시에 감액처리했다.

이로써 작년 영업외손익이 크게 악화되었으나, 이 또한 일회성이다.

2011년부터는 실적이 ‘상전벽해’ 수준으로 개선될 전망이다.

장비 사업은 AMOLED 부문의 초기 연구개발 투자가 일단락되고 양산용 장비의 매출이 본격화된다.

올해 초부터 현재까지 공시된 수주액만 1,100억원 수준에 이르며, 작년말의 수주잔고 1,072억원을 감안할 경우 이미 확보된 매출액이 2,100억원을 상회한다.

아울러 2Q11 중반 이후의 예상 수주액이 1,000억원을 상회할 것으로 전망됨에 따라 동사의 2011년 매출액은 2,526억원으로 지난해에 이어 2년 연속 사상최대 실적을 갈아치울 전망이다.

영업이익 역시 208억원(영업이익률 8.2%)으로 창사 이래 최대실적을 달성할 것으로 추정된다.

2011년 실적은 시작일 뿐이다.

최대 고객사인 SMD의 설비투자 추이를 감안할 동사의 2012년 신규수주액은 102%YoY 증가한 4,205억원에 이를 전망이다.

SMD는 올해 5.5세대급 A2 라인과 8세대 파일럿 라인을 구축할 전망이고, 내년에는 5.5세대급 A3 라인과 8세대 양산라인 투자에 나설 것으로 예상된다.

이어 2013년부터는 AMOLED TV의 상업양산 시대가 도래하면서 8세대급 라인의 신설 또는 개조와 관련된 투자가 봇물을 탈 것이다.

이에 따라 동사의 2012년 매출액 및 영업이익은 각각 4,172억원(+65%YoY), 403억원(+94%YoY)을 달성할 전망이고, 2013년에는 각각 5,422억원(+30%YoY), 555억원(+38%YoY)을 기록할 것으로 추정된다.

II. 투자포인트

AP시스템에 대한 투자 포인트는 다음과 같다.

첫째, AMOLED 장비 수주액이 2011년을 기점으로 폭발적으로 증가할 전망이다.

이는 고객사의 공격적인 AMOLED 설비투자를 기반으로 한다.

둘째, AMOLED 패널 기술의 발전방향에 부합하는 핵심 공정장비 라인업을 갖추고 있다.

수주의 규모는 물론이거니와 질적인 측면에서도 차별성이 부각될 것이다.

1) AMAOLED 장비 수주액 폭발적 증가세

AMOLED 장비 수주액이 2011년을 기점으로 폭발적으로 증가한다는 점이 가장 큰 투자포인트다.

동사의 AMOLED 장비 수주액은 2009년 426억원에서 2010년 620억원으로 46%YoY 증가했으며, 올해는 2,082억원으로 236% 성장할 것으로 추정된다.

올해 초부터 현재까지 공시된 수주액만 1,111억원으로 지난해 수주액(AMOLED 장비 부문) 644억원을 훌쩍 넘어섰다.

1) 고객사가 2분기 ~ 3분기 중에 5.5세대(A2) 3단계 투자를 진행할 것으로 예상된다. 또한

2) 이르면 올해 말부터 A3 라인에 대한 장비발주가 시작될 전망이어서

AMOLED 장비 부문의 수주 증가세는 2012년에 한층 가속화될 것이다.

최대 고객사인 삼성모바일디스플레이(이하 SMD)는 AMOLED 산업에 대한 독주체제를 강화하기 위해 공격적인 설비투자에 나설 전망이다.

SMD의 A1(4.5세대, 730 X 920mm) 라인 Capa는 47k/월에 이르며, 지난해부터 세계 최초로 5.5세대(A2, 1300 X 1500mm)라인 구축에 나서고 있다.

A2는 1단계 (Capa: 24k/월)에 대해서는 장비입고를 마무리하고 시험생산 중인 것으로 파악된다.

A2의 2단계(Capa: 40k/월)는 장비발주가 1Q11 중에 이루어졌고, 하반기 중에 양산가동에 들어갈 것이다.

또한 A2의 3단계는 Capa가 24k/월 규모로 추정되며, 2Q11말~3Q11초에 걸쳐 장비 발주가 진행될 것으로 예상된다.

이에 따라 SMD의 5.5세대 A2라인의 생산능력은 연말이면 88k/월 규모로 구축이 완료될 전망이다.

동사는 A1에서 420억원, A2 1단계에서 480억원, 2단계에서는 1,000억원의 장비 수주액을 기록했다. 이어 3단계에서는 신공정 적용에 따른 수혜가 예상되고 있어 수주규모가 1단계에 비해 한층 확대될 전망이다.

 

 

당사 리서치센터는 SMD가 두번째 5.5세대 라인인 A3를 내년 중에 구축할 것으로 예상한다.

A2에서는 유기물질 증착장비 대형화에 대한 기술적 난관 때문에 TFT Backplane을 유리 원판 크기(1300X1500)로 만든 후 4분할(650X750)하여 증착공정을 진행한다.

이는 생산성이 떨어지고, TV 등 대면적 AMOLED 패널 생산에는 부적합하다.

이 때문에 A3 라인에서는 Backplane부터 유기물질 증착 및 봉지에 이르기까지 원판 단위로 공정을 진행하는 방식을 도입할 전망이다.

아직까지 대면적 증착장비에 대한 개발이 완료되지 않고 있어 A3 투자시점을 예상하기는 이르다.

하지만 우리는 이르면 올해말, 늦어도 내년초에는 A3 라인에 대한 장비발주가 시작될 것이며, A3의 최종 Capa는 최소 100k/월 이상이 될 것으로 예상한다.

8세대급 대면적 AMOLED 라인에 대한 투자도 본격화할 전망이다.

SMD가 시장을 ‘독식’하고 있는 중소형 AMOLED 패널과는 달리 TV용에서는 LG디스플레이가 강력한 경쟁자로 부상하고 있다.

내년부터 양사간 기술 및 Capa 경쟁이 촉발될 가능성이 높으며, 이에 따라 장비업계 전반에 걸쳐 우호적인 영업환경이 마련될 것이다.

현 시점에서 SMD와 LGD의 8세대 라인 투자 시점은 크게 차이가 나지 않을 것으로 예상된다.

양사는 모두 올해 안에 8세대 파일럿 라인을 구축할 것으로 알려져 있으며, 기술검증 기간을 거친 뒤 내년 하반기께 8세대 양산라인에 대한 투자를 단행할 전망이다.

8세대에서는 Backplane(2200X2500)을 6분할(1100X830)해 증착하는 방식이 검토되는 것으로 보이며, 이 경우 A3보다 증착기 사이즈가 작아지기 때문에 8세대 투자시점이 A3보다 빨라질 가능성도 배제할 수 없다.

결론적으로 SMD의 설비투자는 올해는 물론이고 내년에도 대폭 증가할 것이며, 이에 따라 AP시스템의 AMOLED 장비 수주 규모도 가파른 상승세를 탈 전망이다.

2011년에는 A2와 8세대 파일럿 라인, 2012년에는 A3와 8세대 양산라인 투자가 진행될 것으로 추정된다.

중장기적으로도 2013년 이후 8세대 라인에 대한 투자는 지속적으로 전개될 것이기 때문에 동사의 성장세는 지속 가능하다고 판단된다.

 

2) 수주의 내용도 좋다: AMOLED 기술발전 방향에 부합하는 길목기술 및 장비 라인업 확보

AMOLED 패널은 향후

▶ 대형화

▶ 고해상도

▶ 플렉서블 디스플레이(Flexble Display)라는

기술적 발전경로를 밟을 것이다.

AP시스템은 이 세가지 트랜드에 모두 대응할 수 있는 장비 라인업을 갖추고 있다.

즉,

① AMOLED 패널 대형화를 위해 Advanced ELA 및 Metal Sheet Encap 장비를 개발하고 있고,

② 고해상도를 위한 차세대 패터닝 장비가 상용화 직전 단계에 있으며,

③ 플렉서블 디스플레이용 LLO(Laser Lift Off) 장비는 이미 수주실적을 확보했다.

우선 대형화와 관련해서 동사는 기존 ELA(Excimer Laser Annealing) 장비의 성능을 대폭 개선시킨 Advanced ELA(이하 A-ELA)를 개발 중이다.

A-ELA는 레이저의 스캔 속도를 높이고, 엑시머레이저 라인 빔(Line Beam) 사이즈를 현재의 750mm에서 1300mm로 확대시킴으로써 생산성을 개선시킨 장비다.

750mm 크기의 라인 빔을 사용할 경우 5.5세대 기판은 2번, 8세대 기판은 3번에 걸쳐 스캔해야 한다.

이 때문에 p-Si 결정화 공정에 시간이 오래 걸릴 수 밖에 없고 이는 제조원가 상승으로 직결된다.

TV용 AMOLED 패널의 상용화를 위해서는 기술도 중요하지만 제조원가가 더 결정적인 변수다. 소비자가 수용할 수 있을 정도의 가격 범위 안에 들어와야 AMOLED TV 시장형성이 가능하기 때문이다.

라인 빔이 1300mm로 커질 경우 5.5세대는 1번, 8세대는 2번만에 결정화 공정을 끝낼 수 있어 산술적으로 생산성이 각각 100%, 50% 개선 가능하다.

여기에 스캔 스피드가 빨라지면 생산성 향상 폭이 더욱 올라갈 수 있다.

한편 동사는 대형 라인에서 적용될 메탈 시트(이하 M-Sheet) 봉지장비도 개발을 완료해 8세대 파일럿 라인에 연내 공급할 것으로 추정된다.

AMOLED 봉지기술은 현재 Glass Type이 주로 양산 적용되고 있으나, 중소형에서는 박막(Thin Film)형, 대형에서는 M-Sheet형이 차세대 기술로 대두되고 있다.

박막 봉지 기술은 장비가격 및 제조원가가 높아지는 단점이 있으나, 플렉서블 디스플레이를 구현하기 위해서는 필수적으로 도입되어야 한다.

향후 휴대폰, 태블릿PC, 노트북 등 휴대형 디바이스에서는 무게와 두께를 획기적으로 줄일 수 있는 플렉서블 디스플레가 주류로 부상할 가능성이 높다.

현재 SNU프리시젼, SFA, 테스, 주성엔지니어, ULVAC 등이 박막 봉지장비의 상용화를 시도하고 있다.

하지만 TV와 같은 거치형 디바이스는 두께나 무게에 대한 제약이 상대적으로 덜하기 때문에 비싼 박막 봉지기술을 도입할 필요가 없다.

더구나 AMOLED TV는 LCD TV 대비 가격차를 최소화하는 것이 시장성 확보의 전제조건이어서 공정비용을 최소화하는게 관건이다. 이 때문에 8세대급 AMOLED 라인에서는 M-Sheet 봉지장비가 적용될 가능성이 높다.

 

중소형 AMOLED 패널이 플렉서블 형태로 진화하는 것이 동사에 미치는 영향은 양면적이다.

즉, Glass Encap 장비는 수요가 줄어들겠지만, LLO(Laser Lift Off) 장비는 새로운 성장기회를 얻게 된다.

플렉서블 AMOLED에서 중요성이 부각되는 장비는 박막 봉지, 플렉서블 기판 라미네이션, LLO 장비 등이다.

플렉서블 AMOLED 패널은

▶ 유리기판 위에 버퍼 레이어를 만들고,

▶ 그 위에 OLED 물질을 증착시킨 다음

▶ 플라스틱(flexible) 기판을 합착하고

▶ 레이저로 버퍼 레이어를 녹여 유리기판을 떼어내는 공정으로 만들어진다.

이 가운데 마지막 단계에서 필수적으로 사용되는 장비가 LLO다.

SMD는 A2 라인의 일부에 플렉서블 공정을 도입할 것으로 예상되며, 이와 관련해 동사는 최근 LLO 장비를 수주한 바 있다.

A3에서는 플렉서블 AMOLED 공정의 비중이 한층 높아질 것으로 보여 LLO 장비의 수주규모가 대폭 확대될 수 있을 것으로 예상된다.

중소형 AMOLED 패널이 LCD 대비 약점으로 지목되는 것이 해상도 문제다.

아래 표에서 보는 바와 같이 AMOLED 패널은 IPS LCD 보다 명암비, 시야각, 소비전력 등 모든 측면에서 우위를 보이지만 해상도에서만은 뒤진다.

IPS LCD가 적용된 아이폰4는 960X640 해상도에 인치 당 픽셀수(ppi)가 328개에 달하지만, AMOLED 패널을 탑재한 갤럭시S는 해상도가 800X480, 233ppi에 그친다.

이는 AMOLED 패널의 화소 패터닝 공정의 한계 때문이다.

현재 양산적용되고 있는 FMM 방식의 증발증착법은 유기물질을 증발시킨 뒤 마스크를 통과한 부분에만 박막을 형성하는 개념이다.

이는 유기물질을 직접 컨트롤할 수 없고, RGB간 간섭이 생기지 않도록 하기 위해 충분한 partition 공간이 필요해 RGB 서브픽셀의 패터닝의 미세화가 어렵다.

동사는 인치 당 픽셀 수를 300개 이상으로 높일 수 있는 차세대 미세 패터닝 장비를 개발 중인 것으로 파악된다.

이르면 연내에 양산적용이 가능할 것이며, 내년에는 적용범위가 대폭 확대될 전망이다.

동사의 차세대 미세 패터닝 장비가 상용화할 경우 LCD 대비 AMOLED의 유일한 약점으로 지목되는 해상도 문제가 해소될 수 있어 중소형 AMOLED 패널 산업의 외연이 대폭 확장될 수 있을 것으로 판단된다.

III. 회사개요

AP시스템은 ETRI 출신 정기로 대표이사가 94년 창업한 디스플레이 및 반도체 장비업체다.

03년 네트워크 장비 유통업체인 엔콤정보시스템을 합병해 코스닥 시장에 우회상장했다.

네트워크 사업은 07년 2월에 인적분할했다.

동사는 삼성전자 협력업체로 LCD 셀공정의 핵심장비인 ODF 시스템을 국산화하는 데 성공해 현재 이 부문에서 점유율 1위를 유지하고 있다.

08년 10월에는 인공위성 제조 및 위성단말기 사업을 영위하던 아태위성통신을 흡수합병했다.

그러나 만성적자를 기록하던 위성단말기 사업을 11년 2월 물적분할을 단행함으로써 현재는 디스플레이 및 반도체 장비사업에 주력하고 있다.

우회상장, 이종 산업체와의 합병과 분할 등 동사의 과거사는 우여곡절이 많았다.

이는 특정 산업 및 단일 고객에 대한 의존도가 높은 상황에서 성장을 모색하기 위한 전략적 선택이었으나, 결과적으로는 실패로 귀결됐다.

하지만 과거는 과거일 뿐이다. 현 시점에서 동사는 본업인 장비사업에만 주력할 수 있는 기반 구축을 마무리했다.

기존 주력 아이템이 AMOLED 제조공정용 장비와 기술적 연장선상에 있었고, 시대적 흐름에 맞춰 적기에 제품 라인업 확대에 성공함으로써 본격적인 성장기에 진입할 수 있을 전망이다.

동사는 창업 이후 장비제어용 소프트웨어 사업을 주력으로 진행하다가 02년 반도체 장비사업에 뛰어들었고, 레이저를 이용해 웨이퍼를 급속 열처리하는 RTP(Rapid Thermal Processing) 장비를 국산화했다.

이어 05년에 LCD Cell 공정의 핵심장비인 ODF(One Drop Filling) 시스템을 개발해 삼성전자에 공급하기 시작하면서 외형확대에 성공했다.

RTP 장비 양산을 통해 축적된 레이저 응용기술을 기반으로 LTPS 백플레인용 ELA 장비를 개발해 08년부터 AMOLED 시장에 진입했고, ODF 장비의 연장선에 있는 OLED 봉지장비도 높은 시장지배력을 보유하고 있다.

주요 고객사는 반도체 부문은 삼성전자, LCD 부문은 삼성전자 CMI, Hydis, AMOLED 부문은 삼성모바일디스플레이, LED 부문은 필립스, 삼성LED 등이다.

IV. 제품개요

AMOLED 장비는 2010년을 기점으로 동사의 주력으로 부상했다.

AMOLED 장비 부문의 매출비중은 08년 5% → 09년 19% → 2010년 43%로 증가했으며, 2011년에는 전체 매출의 81%를 차지할 것으로 추정된다.

동사의 AMOLED 장비 라인업은 ELA, 봉지, LLO, 차세대 패터닝 등 네가지 제품으로 구성되어 있다.

1) ELA (Excimer Laser Annealing)

ELA는 AMOLED의 기판 제작공정인 LTPS 공정에서 가장 중요한 장비다.

08년까지 일본 JSW사가 독점하고 있었으나 AP시스템이 08년 국산화에 성공하면서 경쟁체제가 형성됐고, 현재는 동사의 점유율이 압도적으로 높다.

ELA는 기판 위의 비정질실리콘(a-Si)을 다결정실리콘(p-Si)로 결정화시키는 장비다.

Line Beam 형태의 레이저로 글라스의 표면을 스캔함으로써 에너지를 조사해 기판의 물질을 변형시킨다. 동사는 SMD의 4.5세대 A1라인에 총 6대를 공급했으며, 현재 구축중인 5.5세대 A2라인에는 15대 내외의 수주가 예상된다.

LCD와 OLED는 동작원리가 다르다.

LCD는 액정의 양단에 걸리는 전압의 크기에 따라 액정이 열리는 정도가 달라지면서 밝기가 결정된다.

이에 비해 OLED는 전류의 세기에 따라 빛의 밝기가 결정되기 때문에 전류의 이동도가 높은 기판소재가 필요하다. 이 때문에 OLED에서는 분자구조가 불규칙적으로 배열돼 전류의 이동도가 낮은 a-Si 대신에 p-Si가 기판재료로 상용화 되어있다.

하지만 LTPS 공정은 생산성이 낮고, 대면적 기판에서 균일성을 확보하기가 어렵다는 점이 단점이다.

이 문제를 해소하기 위해 SGS(Super Grain Silicon), Oxide TFT 등이 대안적 기술로 검토되고 있다. SGS는 레이저를 사용하지 않고 기판 전체를 열처리함으로써 p-Si을 형성하는 방식이다.

이는 ELA 방식으로 형성된 TFT 소자에 비해 전기적 특성은 떨어지지만 AMOLED 패널을 구동하는 데에는 문제가 없기 때문에 8세대급에 적용될 AMOLED 백플레인 기술로 부상하고 있다.

그러나 ELA 방식도 진화를 거듭하고 있다.

현재 750mm인 엑시머 레이저의 라인빔 사이즈를 1300mm까지 증폭시켜 throughput을 높이는 기술이 개발 중에 있다.

아울러 레이저의 스캔 스피드를 높여 생산성을 증대시킨 장비도 조만간 양산적용될 전망이다.

현재 동사는 이러한 컨셉으로 8세대 파일럿 라인용 ELA 장비를 제작 중에 있는 것으로 파악된다. 따라서 당사 리서치센터는 적어도 SMD의 A2와 A3 라인은 물론이고, 8세대 양산라인의 초기단계까지도 ELA가 적용될 것으로 전망한다.

 

 

ELA 장비는 고객사 확장의 여지가 크다는 점이 매력적이다.

특히 AMOLED 시장에 진출하려는 해외 후발업체들이 양산성이 검증된 장비를 채택하려는 의지가 강하다.

대만의 Wintek, 중국 IRICO 등이 3.5~4.5세대급 AMOLED 패널 생산라인 투자를 계획하고 있으며, 글로벌 AMOLED 장비 업체 가운데 ELA 양산경험이 가장 풍부한 동사의 수혜가 예상된다.

또한 TFT-LCD 진영에서도 LTPS 공정을 도입하려는 움직임이 가시화되고 있다.

애플의 아이폰을 필두로 중소형 디스플레이가 고사양화되면서 LTPS 공정을 적용한 LCD 패널 양산경쟁이 본격화하고 있다.

LTPS 기판은 우수한 전기적 특성으로 인해 TFT 소자의 크기를 줄일 수 있다.

이 때문에 개구율을 높이고, 픽셀 사이즈를 작게 가져감으로써 고해상도 구현에 유리하다.

스마트폰, 태블릿PC 등 스마트 단말기의 급속한 보급 확산으로 고사양 디스플레이의 수요기반이 확대되면서 LTPS 기반 LCD 패널 수요가 빠르게 증가하고 있다.

이에 따라 삼성전자가 L6 라인의 일부를 LTPS로 개조할 것으로 보이는 등 글로벌 패널업체들의 LTPS 공정 도입 움직임이 본격화하고 있다.

ELA는 현재까지 상용화된 유일한 LTPS 공정장비이기 때문에 LCD 패널업계의 이같은 움직임은 ELA 장비에 대한 수요 확산으로 직결될 것이며, 이는 AP시스템에 중대한 성장 모멘텀으로 작용할 전망이다.

2) 봉지(Encapsulation) 장비

봉지(Encapsulation) 장비는 동사의 기존 주력제품인 ODF 시스템과 기술적 연장선상에 있다.

동사는 글라스 타입 봉지장비를 상용화해 SMD에 양산라인에 공급하고 있다.

OLED 유기물질이 증착된 기판을

1) 플라즈마로 세정처리한 다음에

2) 테두리 부분에 자외선(UV) 경화형 밀폐제(sealant)를 배치한다. 이후

3) Frit Glass를 합착하고

4) UV 램프로 밀폐제를 경화시킨 뒤

5) Frit을 레이저로 경화시키는 등

5개의 모듈로 봉지장비 시스템이 구성된다.

AMOLED 봉지 기술이 플렉서블 디스플레이 구현이 용이한 박막봉지(Thin Film Encapsulation) 형태로 진화하고 있다는 점은 부담요인이다.

국내의 SNU프리시젼, SFA, 테스, 주성엔지니어, 일본의 ULVAC 등이 박막봉지 장비를 개발하고 있으며, 일부는 양산 테스트 단계에 진입한 것으로 파악된다.

그러나 아직까지 다층 박막 코팅 방식은 장비 가격이 높고, 산소나 습기 차단특성이 떨어지며, 생산성이 낮아 상용화에는 시간이 필요할 전망이다.

더구나 양산적용이 된다고 해도 중소형 사이즈에 한해 적용될 것으로 보여 동사에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단된다.

박막 봉지장비는 passivation 층의 수에 따라 가변적이지만 일반적으로 7~8개의 진공챔버가 필요하다. 따라서 장비 가격이 높아질 수 밖에 없다.

또한 여러 개의 박막 층을 쌓아 유기물질을 차폐하는 방식이기 때문에 공정 시간도 길어진다.

이러한 단점에도 불구하고 경량화, 초박형화, 플렉서블화가 가능하다는 장점 때문에 휴대폰, 태블릿PC, 노트북 등 이동형 디바이스에 적용될 것으로 판단된다.

하지만 TV와 같은 거치형 디바이스에는 굳이 비싸고 생산성이 떨어지는 박막봉지 방식을 적용할 필요가 없다.

이 때문에 AMOLED TV용 기판에는 Metal Sheet 라미네이션 방식이 적용될 것으로 예상된다.

동사는 박막 봉지장비를 개발하고 있지는 않지만, M-Sheet 방식은 개발을 완료해 2분기 중에 8세대 파일럿 라인 용으로 공급이 이루어질 전망이다.

3) LLO(Laser Lift Off)

박막 봉지 기술은 궁극적으로 플렉서블 AMOLED 패널을 만들기 위해 필요한 기술이다.

박막봉지 장비가 상용화되면 동사의 Glass 봉지 장비는 수요가 감소할 수 밖에 없다.

하지만 이 경우 LLO(Laser Lift Off) 장비의 중요성이 부각된다.

동사는 이미 1분기에 5.5세대(SMD A2) 라인용 LLO 장비를 수주한 바 있으며, A3에서 적용범위가 확대될 경우 LLO 수요가 대폭 증가할 것으로 예상된다.

플렉서블 AMOLED 패널은

▶ 유리기판 위에 버퍼 레이어를 만들고,

▶ 그 위에 OLED 물질을 증착시킨 다음

▶ 플라스틱 필름을 합착하고

▶ 레이저로 버퍼 레이어를 녹여 글라스를 떼어내는 공정으로 만들어진다.

이 가운데 마지막 단계에서 필수적으로 사용되는 장비가 LLO다.

LLO 장비는 LED 제조공정에도 적용된다.

레이저로 사파이어 기판과 기판 위에 증착된 막을 분리하는데 적용되며, 고휘도 수직형 LED 제조공정의 필수장비다.

09년에 필립스 루미레즈에 3대 판매한 실적이 있으며, 삼성LED로도 1대를 공급했다.

수직형 LED는 시장형성 초기단계에 있으며, 향후 조명 시장이 개화하면서 고휘도 LED에 대한 수요가 증가할 경우 수주규모가 대폭 증가할 수 있을 전망이다.

4) 차세대 RBG 패터닝 장비

동사의 AMOLED 장비군 가운데 올해와 내년 가장 폭발적인 성장이 예상되는 제품이 차세대 RGB 패터닝 장비다.

이는 LTPS LCD 대비 AMOLED 패널의 단점으로 지목되는 해상도 문제를 해소할 수 있다.

동사의 차세대 패터닝 장비는 SMD A2 라인의 일부에 적용되기 시작해 A3 라인에는 전면적으로 적용될 것으로 예상된다.

AMOLED가 디스플레이 패널로서 기능하기 위해서는 Full Color를 구현해야 한다는 점이 전제조건이다.

AMOLED 디스플레이의 풀컬러 구현방식 가운데 양산적용 되고 있거나 향후 상용화 가능성이 큰 것은

1) 3색 발광방식,

2) White OLED + Color Filter 방식 등이다.

3색 발광방식은 각 픽셀마다 RGB 3색의 발광영역이 분할 배치된 것이다.

일반적으로 음극을 공통 전극으로 사용하고, RGB 3색 마다 양극(ITO)이 독립적으로 붙어있다.

이러한 구조에서 적색을 발광시킬 때는 R 양극에 전류를 흘려주면 된다.

이 방식은 RGB 발광재료의 성능을 전부 사용할 수 있으므로 발광효율이 높고, 색재현성이 뛰어나다. 하지만 하나의 픽셀 안에서 RGB 서브픽셀을 독립적으로 패터닝해야 한다는 점이 기술적 난제다.

현재 상용화되고 있는 화소 패터닝 기술은 Fine Metal Mask(이하 FMM) 방식이다.

FMM은 기판 위에 Mask를 대고 적색, 청색, 녹색 발광층을 나누어서 진공증착한다. 이 기술은 그러나 5세대 이상급 대형 기판에 적용하는 데에는 한계가 있는 것으로 알려져 있다.

현재 SMD의 4세대 라인에서도 730 X 960 mm의 원판을 2분할하여 증착 공정을 처리하고 있으며, 5.5세대 라인에서는 4분할 방식이 우선적으로 적용되는 것으로 파악된다.

이는

1) 기판이 대형화할 경우 마스크의 휘어짐 현상이 발생하고,

2) 유리기판과 메탈 마스크의 물성차이 때문에 유기물질 박막 형성의 균일성을 보장하기 어렵기 때문이다. 아울러

3) 메탈 마스크를 통과하지 못하는 부분에 남는 유기물질이 낭비된다는 점도 문제다.

섀도 마스크를 사용하고 포인트소스로 증착할 경우 재료 사용률은 3~5%에 그친다.

이같은 FMM 방식의 문제점을 해소하기 위해 부각되고 있는 기술이 SMM(Small Metal Mask),잉크젯 방식, LITI(Laser Induced Thermal Imaging, 레이저열전사법) 등이다.

잉크젯은 가장 효율성이 높은 기술이지만, 수용성 고분자 유기물질을 개발해야 한다는 점이 한계다.

물에 녹는 성질을 가진 고분자 유기물질은 수명이 짧다는 중대한 결함이 있다.

안정성이 높고, 표면의 균일도가 우수한 수용성 OLED 재료를 개발하는 것이 잉크젯 프린팅 기술에 있어서 중요한 과제다.

SMM은 FMM과 개념은 유사하지만, FMM과 같이 유리기판 크기와 동일한 사이즈의 마스크를 사용하지 않는다는 점이 차이다.

이는 대면적 기판에서 메탈 마스크의 휘어짐 등으로 인한 균일도 저하 문제를 해소하기 위한 방식이다.

즉, 휘어짐 문제가 발생하지 않는 정도의 작은 마스크를 사용하되, 유리기판을 이동시키면서 원하는 위치에 유기물질 박막을 형성시키는 것이다.

8세대급 공정에서 적용될 가능성이 높아 보이며, 현재 국내외 장비업체들 사이에 개발경쟁이 치열하게 전개되고 있는 것으로 파악된다.

LITI는 RGB 유기물질이 도포된 Donor Film을 TFT 백플레인 기판에 밀착시킨 후, 레이저를 필름에 조사하여 유기물질을 필름에서 기판으로 전사(transfer)시키는 방식이다.

공정 비용이 비싸지는 점이 문제이나, AMOLED 패널의 한계로 여겨지는 해상도 문제를 해소할 수 있다는 점에서 상용화 가능성이 높다.

SMD의 전신인 삼성SDI는 3M과 공동으로 공정개발에 성공하여 2002년 3.6인치급 AMOLED를 최초로 선보인 바 있다. 또한 04년에 LITI를 적용한 17인치 AMOLED 패널을 공개하기도 했다.

FMM은 마스크를 사용하기 때문에 화소의 정밀도가 15㎛ 이하로 내려가기 어렵다.

따라서 해상도가 200ppi(pixel per inch) 이하로 제한된다. 하지만 LITI 방식은 필름을 기판에 밀착시키기 때문에 프린팅 정밀도를 2.5㎛까지 낮출 수 있으며, 해상도를 300ppi 이상으로 높이는 것이 가능하다.

소형 디스플레이의 초미세 패턴뿐만 아니라, 대형 기판의 균일한 화소형성에도 적용이 용이하다.

5) ODF(One Drop Filling) 시스템

ODF는 LCD 패널에서 TFT Array 기판과 Color Filter 기판 사이에 액정을 적하하고 합착하는 장비다.

동사는 액정적하 공정에 필요한 4가지 장비를 일괄 공급하고 있다. 즉,

▶ Sealant / Short  Dispenser

▶ 액정 Dispenser

▶ 진공합착(VAS: Vacuum Assembly System)

▶ 자외선 경화(UV Cure System) 등을 시스템화하여 납품한다.

ODF는 TFT-LCD 셀 공정의 핵심장비다.

동사는 05년에 ODF 장비를 국산화해 삼성전자에 공급하기 시작했으며, 8세대 라인에서는 고객사 내에서 점유율이 70%를 상회할 정도로 높은 시장지배력을 확보하고 있다.

ODF는 06~10년간 누적 매출액 1,800억원을 기록하면서 동사의 주력 제품 역할을 해왔다.

하지만 TFT-LCD 산업의 성숙기 진입에 따라 고객사의 신규라인 투자가 줄어들 것으로 보여 서서히 사양화될 것으로 전망된다.

동사 ODF 장비의 매출액은 08년에 560억원으로 사상최대였다.

2010년에는 407억원을 기록했고, 올해에는 180억 수준으로 줄어들 것으로 전망된다.

고객사는 올해 국내 8세대 라인에 대한 보완투자를 진행할 전망이고, 중국에서도 7.5세대 라인 투자를 계획하고 있다.

하지만 ODF 기술 및 양산경험은 AMOLED 봉지장비 시장에 성공적으로 진입할 수 있는 기반이 됐다.

향후 고객사 설비투자의 중심 축은 LCD에서 AMOLED로 넘어갈 것이기 때문에 동사의 수주규모는 오히려 확대될 수 있을 전망이다.

6) RTP(Rapid Thermal Processing)

RTP 장비는 반도체 웨이퍼 열처리 공정을 한 장씩 짧은 시간에 처리하는 장비다.

기존에는 Furnace Type의 열처리 장비를 사용했으나, 50나노 이하급의 공정에서는 수율이 저하되는 문제가 발생해 RTP로의 점진적인 대체가 진행되고 있다.

09~10년 각각 200억원 내외의 안정적인 매출액을 기록했으며, 올해에는 비메모리로 제품 적용범위가 확대되면서 매출액이 250억원 수준으로 성장할 전망이다.

동사는 CIS(CMOS Image Sensor)용 웨이퍼 backside anneal 공정용 장비를 해외업체와 공동으로 개발하여 수주에 성공했다. 향후 파워 소자 등으로의 수요가 증가할 수 있을 것으로 예상된다.

V. 리스크요인

동사는 2011년 2월 시설자금 및 운영자금 확보를 목적으로 신주인수권부사채(BW) 250억원, 전환사채(CB) 275억원을 각각 발행했다.

이로써 전체 발행주식수의 23.7%(508만주)에 달하는 잠재 주식을 보유하고 있다.

BW의 신주인수권 행사기간은 2012년 2월7일 ~ 2014년 1월7일까지이고, CB의 전환청구기간은 2012년 2월12일~2016년 1월11일까지다.

매물화 가능성 있는 CB는 최대 고객사인 SMD가 전략적 투자 차원에서 전액을 인수했기 때문에 보통주로 전환된다고 하더라도 시장에 출회될 가능성은 낮다.

한편 BW는 전액을 재무적 투자자(유진투자증권 200억원, 하나은행 50억원)가 인수했으나, 신주인수권의 50%는 최대주주인 정기로 대표가 확보했다.

이에 따라 BW 발행으로 따른 잠재주식 가운데 2012년 2월 이후 시장에 매물화될 수 있는 주식의 수는 120만주로, 현재 동사 일평균 거래량의 70%에도 못 미친다.

결론적으로 CB 및 BW로 인한 오버행은 2012년 2월 이후 이슈화할 가능성이 있지만, 실질적인 매물부담으로 작용할 가능성은 제한적이라고 판단된다.

자료출처 : 키움증권/맥파워의 황금DNA탐색기