'갤노트2' 10월께 출시 관련
-AMOLED Flexible 투자 기대감-수혜 장비 업체 점검
Flexible 디스플레이 제조공정에서 Polyimide(PI)필름을 글래스 위에 합착한 후 Curing을 위한 열처리 장비가 필요한데, 이는 최근에 상장된 테라세미콘이 공급한 상황
Flexible 디스플레이 Backplane에서 새롭게 필요하게 되는 장비는 LLO(Laser Lift-Off)장비. 이 LLO 장비는 레이저를 이용해 PI 증착을 위해 사용되었던 글래스를 떼어내는 것으로 AP시스템이 장비를 공급한 상황이며 역시 레이저 업체인 엘티에스(138690)도 준비중인 것으로 알려져 있음
박막봉지(Thin film encapsulation) 기술 : 지금까지 적용해온 것은 glass encap. Flexible에서는 Thin film encap방식이 사용 될 것. Thin film encap장비는 에스엔유가 일부 공급 하는 것으로 알려짐. 원익IPS도 준비 중
위 장비 업체중에 플렉서블 디스플레이와 관련하여 최근 가장 좋은 움직임을 보이고 있는 종목은 테라세미콘(123100), 에스엔유(080000) 입니다.