<p>PCB에서 발생하는 **Void 불량(빈 공간 불량)**은 주로 <b>도금 불량, 솔더링 불량, 접합 불량</b> 등으로 인해 기판 내부 또는 표면에 <b>기포나 빈 공간</b>이 생기는 문제입니다. 이들은 전기적, 기계적 신뢰성에 큰 영향을 줍니다.</p><p>다음은 <b>대표적인 PCB Void 불량의 종류</b>입니다:</p><hr data-ke-style="style1"><p>1. <b>Plating Void (도금 보이드)</b></p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p><b>설명</b>: 홀(through hole, via 등) 내부 도금이 제대로 되지 않아 빈 공간이 생긴 현상</p></li><li><p><b>원인</b>:</p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p>드릴링 후 데브리(찌꺼기) 제거 미흡</p></li><li><p>도금 전 전처리 불량 (탈지, 활성화 등)</p></li><li><p>도금 조성 문제 (Cu 농도, 온도, 시간 등)</p></li></ul></li><li><p><b>영향</b>: 전기 신호 단절, 고온 환경에서 파단 가능</p></li></ul><hr data-ke-style="style1"><p>2. <b>Via Void / Microvia Void (마이크로비아 보이드)</b></p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p><b>설명</b>: 레이저 가공된 마이크로비아(via)의 내부에 도금이 고르게 채워지지 않아 생긴 빈 공간</p></li><li><p><b>원인</b>:</p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p>마이크로비아 구조 불량 (테이퍼형, 잔여 절연층)</p></li><li><p>도금 전 이물질 또는 불완전한 습윤</p></li></ul></li><li><p><b>영향</b>: 전기적 연결 불량 및 신뢰성 저하</p></li></ul><hr data-ke-style="style1"><p>3. <b>Solder Void (솔더 보이드)</b></p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p><b>설명</b>: 리플로우 솔더링 시 솔더 내부에 기포(air/gas pocket)가 갇혀 발생</p></li><li><p><b>원인</b>:</p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p>솔더 페이스트 내 플럭스 증발 미흡</p></li><li><p>솔더링 프로파일 부적합</p></li><li><p>패드 표면 오염 또는 평탄도 불량</p></li></ul></li><li><p><b>영향</b>: 기계적 강도 저하, BGA/패드 분리 가능성</p></li></ul><hr data-ke-style="style1"><p>4. <b>Resin Void (수지 보이드)</b></p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p><b>설명</b>: 레진 필드 또는 프리프레그 적층 시 기포가 빠지지 않고 갇히는 현상</p></li><li><p><b>원인</b>:</p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p>적층 시 열/압력 부족</p></li><li><p>수지 흐름 부족 또는 레이업 오류</p></li></ul></li><li><p><b>영향</b>: 층간 분리, 인장 강도 저하</p></li></ul><hr data-ke-style="style1"><p>5. <b>Delamination-induced Void (박리 유도 보이드)</b></p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p><b>설명</b>: 열 스트레스나 습기에 의해 층간 박리되며 내부에 보이드가 형성됨</p></li><li><p><b>원인</b>:</p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p>재질 간 접착력 약화</p></li><li><p>열 싸이클 반복</p></li><li><p>흡습 후 리플로우</p></li></ul></li><li><p><b>영향</b>: 전기 절연 파괴, 열 팽창으로 인한 파괴</p></li></ul><hr data-ke-style="style1"><p>6. <b>Outgassing Void (가스 배출형 보이드)</b></p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p><b>설명</b>: PCB 내 잔류 용제, 수분, 플럭스 등이 열에 의해 증발하면서 기포로 변함</p></li><li><p><b>원인</b>:</p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p>PCB 건조 불량</p></li><li><p>솔더링 전 저장 상태 불량 (습기 흡수)</p></li></ul></li><li><p><b>영향</b>: 솔더 보이드, 층간 박리 유도</p></li></ul><hr data-ke-style="style1"><p>필요하시면 각 보이드 유형별 <b>예방 방법</b>이나 **검사 방법(X-ray, FIB 등)**도 정리해드릴 수 있습니다. 어떤 정보가 더 필요하신가요?</p>
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첫댓글솔직히 말해서...초보자 데려다 놓고 한달만 가르치면 다 일 잘한다.. 직급이 있으면 직급이 있는 나름대로 교육을 통해 초보자들을 교육시켜야 되는데... 교육도 없이 무작위로 초보자들을 투입시키는 것이다... 물어 보자..그게 관리자의 몫이냐? 아무것도 모르는 초보자의 몫이냐? 썩어빠진 관리자들로 인해...사원들간의 사이만 않좋게 만드는 곳이 바로 DAP라는 회사이다.... 크게 어려울것도 없는 교육... "처음에는 아무것도 만지지 말고 구경만해라" "무언가 잘못됐다면 즉각 중단하고 관리자를 불러라" "모르는 거 있으면 무조건 관리자들에게 물어봐라" 이 몇마디 교육도 없이 사무실에서 궁상떨고 현장와서 성질한번 내고 가는.... 관리자들만 있는곳이 바로 DAP라는 회사이다....
첫댓글 솔직히 말해서...초보자 데려다 놓고 한달만 가르치면 다 일 잘한다..
직급이 있으면 직급이 있는 나름대로 교육을 통해 초보자들을 교육시켜야 되는데...
교육도 없이 무작위로 초보자들을 투입시키는 것이다...
물어 보자..그게 관리자의 몫이냐? 아무것도 모르는 초보자의 몫이냐?
썩어빠진 관리자들로 인해...사원들간의 사이만 않좋게 만드는 곳이 바로 DAP라는 회사이다....
크게 어려울것도 없는 교육...
"처음에는 아무것도 만지지 말고 구경만해라"
"무언가 잘못됐다면 즉각 중단하고 관리자를 불러라"
"모르는 거 있으면 무조건 관리자들에게 물어봐라"
이 몇마디 교육도 없이 사무실에서 궁상떨고 현장와서 성질한번 내고 가는.... 관리자들만 있는곳이 바로 DAP라는 회사이다....