PCB D/F LDI 장비의 장점...

[땡초도사]

PCB D/F LDI 장비에서 "D/F"는 보통 Dry Film을 의미하며, 이는 건식 감광막 레지스트입니다. 따라서 D/F LDI (Dry Film Laser Direct Imaging) 장비란, 건식 레지스트에 직접 레이저 노광하는 장비를 뜻합니다.

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✅ D/F LDI 장비의 주요 장점

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1. ✅ 고해상도 및 미세 회로 형성 가능

• 특징: 20μm 이하의 라인/스페이스 구현 가능

• 의의: 고다층, 고밀도 HDI, 반도체 패키지용 PCB 등에 필수적

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2. ✅ 포토 마스크 불필요

• 효과: 마스크 제작 및 관리 불필요 → 리드타임 단축

• 비용 절감: 초기 투자 외에 마스크 비용 없음

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3. ✅ Layer-to-Layer 정렬 정확도 향상

• 기능: CCD 카메라 또는 자동 보정 알고리즘 사용

• 효과: 다층 정렬 오차 보정 → 적층 불량 감소

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4. ✅ 소량 다품종 또는 설계 변경 대응력 우수

• 특징: CAD 데이터만 교체하면 즉시 노광 가능

• 의의: 샘플/개발 PCB, 고객 맞춤형 소량 생산에 매우 유리

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5. ✅ 고속 생산 가능 (멀티 헤드, 멀티 빔)

• 기술: 여러 개의 레이저 또는 DMD(Digital Micromirror Device)로 동시 노광

• 효과: 양산 대응 속도 확보 (기존보다 수배 빠름)

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6. ✅ 습도/열 변화에 대한 공정 안정성

• 원인: Dry Film은 환경에 덜 민감하고,

• LDI는 패널마다 자동 보정 가능

• 결과: 노광 일관성 확보

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7. ✅ 더 얇고 민감한 레지스트 사용 가능

• 효과: 고정밀/고세밀 회로 구현 가능

• Dry Film 감도 최적화 가능

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8. ✅ 친환경 공정

• 이유: 포토 마스크 세척, 보관, 현상 폐기물 감소

• 성과: 화학약품 사용량 절감 및 환경 규제 대응 용이

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9. ✅ 보유장비 최적화 가능

• 기존 라인에 통합 가능하며, 일부 장비에서 D/S(Direct to Solder mask)까지 커버 가능

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🔧 적용 예시

• 반도체 패키지용 기판

• FPCB/HDI

• MLB(다층기판)

• 5G 고속회로

• 자동차 전장 고신뢰성 보드

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필요하다면, D/F LDI 장비 사양 비교표나 장비 추천 브랜드/모델 (예: Orbotech, Via Mechanics, Limata 등) 도 제공해드릴 수 있습니다. 관련 정보도 원하시나요?

[땡초도사]

내가 영어를 잘 해서는 절대 아니다...기본적인 영어는 알아야 되는데..알파벳도 모르고 빈깡통이 요란한 관리자가 있더란 것이다...
내 기준으로 나는 영어 초보이다....알파벳 알고 영어를 읽을줄 안다고 해서 절대 중급이나 고급수준이 아니라는 것이다....
Laser Direct Imaging - 즉 여기서 중요시 여길것을 다이렉트 란 것이다...직접 바로 현상을 한다는 것은 이미 글자 안에 포함되어 있다..