코리아써키트(007810)
실적의 감소폭은 크지 않지만 업황둔화로 주가가 크게 하락하고 있다
최근 반등시도를 보이고 있다.
코리아써키트는 영풍이 보유하고 있으며 또 인터플렉스를 게열사로 두고 있다
pcb의 모체라 볼 수있으며 1차벤더라 실적에 큰 감소는 없다.
스마트폰이 회복되어야 주가 회복도 가능하다
삼성페이가 성공할 경우 삼성폰 점유율 회복이 가능하긴 하나 애플, 알리바바도 모두 따라오고 있어 삼성만의 호재로 보기는 어렵다.
대표이사 : 이광원
설립일 : 1972년 4월 11일
본사 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 139번길 9
시가총액 : 2954억원
액면가 500원
외국인보유율3.10%
지분 . 영풍40.21% 시그네틱스 10.79% 외..
전자회로기판 (PCB)전문 기업으로 디지털 TV,컴퓨터등 가전제품용 PCB부터 최첨단 기능을 가지고 휴대폰 , PDA등 이동통신 기기용 PCB, 나아가 IT산업의 핵심인 반도체 실장용 PCB에 이르기까지 세계 수준의 PCB를 개발.
HDI 시장 경쟁이 치열해지면서 대다수 인쇄회로기판(PCB) 업체들이 힘든 상황을 보내고 있습니다.
코리아써키트가 HDI 사업에서 경쟁우위를 확보함에 따라 시장 점유율은 더욱 빠른 속도로 늘어날 전망이고요.
최근 고가 스마트폰뿐 아니라 중저가 스마트폰에도 전층비아홀(all stack via) HDI가 채택되는 추세이며표면처리 기술 난도가 높아진 반면 수익성은 박해졌습니다여러 PCB 업체들이 HDI 사업 철회를 검토하는 중입니다
그러나 코리아써키트는 레드오션에 최적화된 회사 체질을 구축해 HDI 사업 경쟁자들을 압박하고 있는 추세입니다
..
원가 경쟁력을 바탕으로 국내 HDI 시장 점유율을 빠른 속도로 높이고 있습니다
<스마트폰 주기판(HDI) 단면도>
코리아써키트는 반도체 패키지 기판(substrate) 사업 육성에도 팔을 걷어붙였다.
최근 SK하이닉스 등 반도체 업체에 낸드플래시용 칩스케일패키지(CSP)를 공급하기 시작했고,
모바일 D램용 패키지온패키지(PoP) 상업화에도 성공했다.
코리아써키트는 애플 아이폰6 출시로 간접 수혜를 톡톡히 보고 있는 것으로 알려졌다.
스마트폰117·태블릿PC 애플리케이션프로세서(AP)에 쓰이는 플립칩(FC) 칩스케일패키지(CSP) 개발을 완료하고 주요 업체에 영업 중이다. 이르면 올 하반기 FC CSP 신규 매출 달성이 가능할 것으로 보인다.
FC CSP 시장도 경쟁이 점차 치열해지고 있지만, 코리아써키트가 원가 경쟁에 강한 만큼 해볼만 하다는 평가다.
HDI 사업에서 현금 흐름을 창출하고 있고, 반도체 기판 등 고부가 제품 비중을 점차 늘리고 있어서
제품 포트폴리오 및 고객 다변화가 순조롭게 진행되는 만큼 올해 상당한 실적 개선이 가능할 것으로 보여진다
* 계열사

인터플렉스와 주가가 같이 움직이는걸 확인할수 있다
* 관계사

* 사업분야

* 제품소개
1. HDI



LCD

2. Package Substrate

3. Rigid-flex

그러므로 인해 이미 주가는 바닥을 치고 최근 반등중이며 2014년 실적에 대한 부분은 선반영 됐다고 볼수 있으며
2015년에 대한 기대감으로 주가는 상승중이다

그러나 재무상태는 더 양호해 가는 모습니다
자산총계는 늘어나며 부채 비율은 점점 감소추세이고
유동비율도 안정적인 모습이다
* 기술적 분석

성투하시기 바라며
지금은 주식특전사와 함께 돈 벌때 입니다
출처:주식특전사 클럽(http://cafe.daum.net/instock)
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