HBM(고대역폭메모리) 대전 포문 열었다 01100126 전자신문

CES 현장에서작년은 반도체 겨울이었다.스마트폰, PC, 서버 등 전방 산업 위축으로 반도체 수요가 크게 줄었다.시장 성장과 침체가 반복되는 '반도체 사이클'은 더욱 짧아졌고 깊어졌다.그나마 숨통을 틀 수 있었던 건 인공지능(AI)덕분이다.AI 반도체 칩이 대표적이다.AI 반도체에 필수 적용되는 고대역폭메모리(HBM)도 마찬가지다.반도체 기업은 AI로 버틸 수 있었지만 그 수혜의 저변은 넓지 않다.AI 반도체 칩에서는 엔비디아가, HBM은 SK하이닉스 정도만 손꼽힌다.올해는 상황이 다르다.AI 반도체 칩에는 인텔과 AMD뿐 아니라 정보기술(IT) 빅테크 기업도 자체 AI 반도체 칩 개발에 뛰어들었다.삼성전자는 HBM 분야에서 SK하이닉스를 맹추격하기 위해 대규모 투자에 나섰다.미국 마이크론도 참전을 예고했다.CES 2024에서도 반도체 분야 화두는 HBM이다.삼성전자,SK하이닉스, 마이크론 등 대표 메모리 기업이 모두 차세대 HBM 'HBM3E'를 전면에 내세운다.올 한해 진검승부가 예상되는 HBM 대전의 포문이 CES에서 열린다.치열한 각축전이 예상된다.HBM은 기존 사전 대량생산 체제와 달리 수주형 사업에 가깝다.HBM공급 업체와 수요 기업(AI 반도체 기업) 간 합종연횡도 불가피하다.CES는 이같은 밀월 관계를 다지기 위한 네트워크의 장이다.CES 2024에서 본격화하는 HBM 경쟁은 반도체 시장에는 긍정적이다.다수 플레이어가 참여할 것으로 예상되면서 고객 선택권은 확대될 것으로 보인다.D램과 낸드 시장 회복이 더딘 가운데 HBM 성장은 산업 전반에 활기를 불어줄 것으로 기대된다.CES가 반도체 시장 회복의 마중물이 되길 바란다.                                                             권동준 소재부품부