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시간 |
주요내용 |
세부내용 |
09:30~10:00 |
등록 및 접수 |
전시제품 상담 및 둘러보기 |
10:00~10:30 |
개 회 식 |
o 주요인사 소개 o 개회사 → 한국금형기술사회 박균명회장 o 축 사 → 경기테크노파크 문유현원장 o 축 사 → 대중소기업협력재단 박영수본부장 o 격려사 → 현대자동차 김억조부회장 |
기조강연 |
o 정운찬(한국델캠 대표이사) - 글로벌 시대를 리드하는 IT융합 감성금형 - | |
10:30~10:40 |
스폰서 특별회원증서 전달 및 기념사진 | |
10:40~11:00 |
신기술 프리젠테이션 |
o (주)우진프라임 |
11:00~11:20 |
o (주)한국델캠 | |
11:20~11:40 |
o 나이스솔루션(주) | |
11:40~12:00 |
o 엔씨비(주) | |
12:00~12:30 |
전시제품 상담 및 둘러보기 | |
12:30~13:30 |
점심시간 | |
13:30~14:00 |
o 금형구조의해석기술(사출) 김태석 기술사, 삼성디스플레이(주), 부장 | |
14:00~14:30 |
o CAM 착탈에 의한 Rotor 공용화 및 Stator와 동시 생산을 위한 무절삭 모터코어 2열 적층금형 부품기술개발(프레스) 박동환 기술사, 경북하이브리드연구원, 팀장 | |
14:30~15:00 |
o 사출제품의 외관품질 고급화를 위한 광택편차 최소화 기술개발(사출) 김월룡 기술사, LG화학(주),부장 | |
15:00~15:20 |
coffee break | |
15:20~15:50 |
o 자동차용 고강도시트 리클라이너 정밀제조기술개발(프레스) 장명진 기술사, ㈜다스, 부장 | |
15:50~16:20 |
o 사출품의 Flash 개선(칼질 Less)을 위한 요인별 분석(사출) 박광희 기술사, 삼성전자(주), 부장 | |
16:20~16:30 |
경품 |
o 겔럭시노트10.1외~ |
16:30~ |
폐회 |
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