1) 배지제조 및 입병작업
만가닥버섯 병재배용 배지로는 미송톱밥80%+미강5%+밀기울15%의 혼합
비율에 패화석분(조개, 굴껍질 분말)2~3%를 첨가한 배지가 적당하며 배지
수분함량은 수분함량 65%, 입병량은 550~570g/850cc정도(병무게포함)가
적당하다.
2) 살균 및 냉각
살균은 121℃(1.2kg/㎡)에서 90분간 고압살균을 실시하며, 미강이 첨가된
배지의 경우 여름철이나 고온기에 배지제조기간이 길거나 배지제조 후 살균이
늦어지면 미강이 산패될 수 있으므로 배지제조 후 곧 바로 살균작업에 들어
가야 한다. 살균 후 배지온도가 20~25℃까지 냉각시키고 종균을 접종한다.
3) 종균접종 및 배양
종균접종은 자동 또는 반자동 접종기로 접종하고 접종량은 병당 10~15g
정도가 적당하다. 배양은 20~30℃에서 약 30~35일 정도면 배양이 완료되며
배양완료 후 약 30일간의 후숙기간이 필요하다. 균배양시 습도는 약 65~70%,
환기는 소량 실시하는 것이 좋다.
---------------------------<만가닥 병재배 모식도>--------------------------------
재료준비 (미송?밥 : 미강 : 밀기울+폐화석분(80:5:15+2%)
=> 배지제조 (배지혼합(30분이상), 수분조절 : 65%)
=> 입병작업 (입병(550~570g), 다지기, 구명뚫기
=> 살균 (121℃(1.2kg/㎠) 60~90분
=> 냉각 (배지온도 : 25℃이하)
=> 종균접종 (접종량 : 10~15g)
=> 균배양 (배양온도 : 20~23℃, 배양습도 : 65~70%, 배양기간 : 30~35일, 후숙 : 30일)
=> 균긁기 및 발이유기
(균긁기 후 수분공급, 균긁기 : 볼록렌즈형, 발이온도 : 15~16℃, 발이습도: 90~95%)
=> 원기형성 (균긁기 9~10일후, 습도관리 : 90%, 환기 : 소량)
=> 수확 (시기 : 갓이 피기전 대가 적당한 길이로 자랐을 때)
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4) 균긁기 및 발이유기
균긁기작업은 균사배양이 완료되고 약 30일간의 후숙을 시킨 후 실시하며,
균긁기시 배지상단부 단면을 볼록렌즈형으로 만들어 주면 균일한 발이를
유도 할 수 있다. 균긁기 후 병을 거꾸로 놓아 두면(역상발이)
발이개체수가 증가하고, 초발이소요일수도 줄일 수 있는 장점이 있다.
발이유기시 실내습도는 90~95%, 온도는 15~16℃, 환기는 소량 실시한다.
5) 생육관리
균긁기 후 약 9~10일이 경과하면 원기가 형성된다. 일단 원기가 형성되면
습도를 85~90%정도까지 낮게 관리하는 것이 좋고, 환기량은 버섯생육과정에
따라 달리 조절해야 하는데 생육초기에는 소량, 후기에는 증가시켜주는 것이
좋다.