HBM용 TSV 국산화 성공 SK 하이닉스 삼성전자 공급 >시세미반영 *** 와이씨켐(112290) HBM 필수 관통전극 국산화 성공 SK 하이닉스 삼성전자 공급사 SK하이닉스, ‘TSV 투자 2배 이상 확대’(오늘뉴스) 와이씨켐, TSV 공정 필수 국산화 성공 [컨콜] SK하이닉스 "TSV 투자 2배 이상 확대"https://m.etoday.co.kr/view.php?idxno=2324702와이씨켐, 삼성전자·SK·마이크론 HBM 3파전...실리콘 관통전극(TSV) 공정 필수 국산화 성공 https://m.sedaily.com/NewsView/29VUR3P1TG#cb와이씨켐(112290)(옛 영창케미칼)도 외산 의존도가 높은 TSV용 포토레지스트를 국산화해 국내 주요 반도체 기업에 공급하고 있다. HBM과 시스템반도체를 결합하는 고성능 기판 ‘플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)’https://www.paxnet.co.kr/tbbs/view?id=N00820&seq=150357588280615
[컨콜] SK하이닉스 "TSV 투자 2배 이상 확대"
SK하이닉스는 25일 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "TSV(실리콘관통전극) 캐파를 두 배 이상 확대할 계획"이라고 밝혔다.이어 "추가 투자는 중
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