현재 SK하이닉스는 HBM 생산성 향상을 위해 어드밴스드(Advanced) 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)을 도입한 것으로 파악되는데, 펨트론은 이 공정에 필요한 검사 기술을 보유하고 있다.
MR-MUF는 쌓아 올린 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로 기존 공정과 비교할 때 방열 효과가 뛰어나다. SK하이닉스에 따르면 MR-MUF 공정 도입 시 기존 공정 대비 열 방출이 36% 수준으로 개선될 뿐만 아니라 생산성이 3배 이상 향상된다.