<p>삼성전기가 차세대 반도체 기판으로 주목받는 '유리 기판'사업 진출을 공식화했다.</p><p>반도체 성능 향상을 위한 대안으로 손꼽히는 기술로, 인텔.SK앱솔릭스.DNP 등에 이어</p><p>삼성전기도 가세해 치열한 경쟁이 예상된다.</p><p>삼성전기는 실리콘 케퍼시터.전장 카메라용 하이브리드렌즈.전고체 전지 등 회사가 준비하는미래 먹거리도 공개했다.</p><p><u><b>삼성전기 간담회</b></u></p><p><b>표면 매끄러워 회로 왜곡 최소화</b></p><p><b>세종 사업장에 파일럿 라인 구축</b></p><p><b>차세대 실리콘 캐퍼시터도 생산</b></p><p><b>카메라 렌즈도 미래 먹거리 낙점</b></p><p>장덕현 삼성전기 사장은 10일 미국 라스베이거스에서 '삼성전자가 준비하는 미래'를 주제로 간담회를 열고</p><p>신사업 추진배경과 계획을 공유했다.</p><p>정 사장은 적층세라믹콘텐서(MLCC). 카메라모듈.반도체 패키지기판 등 회사 핵심 기술을 활용</p><p>전장, 로봇, AI.서버, 에너지 등 미래 산업 구조로 전환하기 위한 '미래 프로젝트'를 가동 중이라고 밝혔다.</p><p>이 중 가시적 성과가 나온 신사업 프로젝트로 유리 기판을 손꼽았다.</p><p>유리 기판은 기존 플라스틱 재질의 반도체 패키지 기판 유리 재질로 바꾼 것이다.</p><p>두깨가 얇고 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다.</p><p>반도체 칩 크기가 커지면서 유리 기판 필요성도 함께 증가, 국내외 반도체 소배.부품.장비(소부장)기업이 시장을 공략할</p><p>채비를 갖추고 있다.</p><p>인텔뿐만 안라 SK앱솔릭스 일본 DNP가 유리 기판 양산을 위한 투자를 이어가고 있거, 코닝.쇼트 등 유리 소재 업체도</p><p>진출을 준비하고 있다.</p><p>삼성전기도 유리기판 사업을 지속 검토해왔다.</p><p>다만, 연구개발(R&D) 난도가 높고 시장 개회 시기가 명확하지 않은 만큼 수요 변화를 예의주시했다.</p><p>장 사장은 '유리 기판 수요가 점점 늘고, 기술 개발로 세 차례 샘플 개발에 성공하면서 가능성을 확인했다'고 밝혔다.</p><p>삼성전기는 세종 사업장에 유리기판 파일럿 라인을 올해 구축하고 내년 시제품을 만들 계획이다.</p><p>2026년에는 본격적인 양산체제를 갖춘다.</p><p>장 사장은 'CES 2024에서 고객에 유리기판을 공개, 시장 공략을 준비하고 있다'고 말했다.</p><p>삼성전기는 서버.AI 등 고성능컴퓨팅(HPC)에 필수인 차세대 캐퍼시터도 생산할 계획이다.</p><p> 바로 실리콘 캐퍼시터다.</p><p>실리콘 웨어퍼로 만들어 매우 작은 크기로 구현할 수 있다.</p><p>반도체 패키지 면적과 두께를 줄이는 데 기여하고, 고성능 시스템반도체 가까이에 배치할 수 있어 고속 데이터 전송에도 유리하다.</p><p>삼성전기는 2025년 HPC 패키지 기판에 양산 적용하고 향후 서버.네트워크.자동차 등으로 확대할 방침이다.</p><p>전장시장을 공략하기 위한 카메라랜즈도 미래먹거리로 낙점했다.</p><p>삼성전기가 2025년붵 양산할 하이브리드렌즈는 플라스틱렌즈와 유리 렌즈의 장단점을 결합, 고온.흠집에 의한 변형에 강하고</p><p>생산효율성을 높일 수 있다.</p><p>카메라 소형화.경량화에도 유리하다.</p><p>또 전해질을 액체에서 고체로 대체 '꿈의 배터리'라고 블리는 전고체 전지 사업도 추진한다.</p><p>소형 전고체 전지로 기존 리듐이온보다 형상 자유도가 높고 폭발 위험이 적다.</p><p>장 사장은 '현재 신뢰성 조건을 보증하기 위한 테스트를 진행 중이며, 2026년 웨어러블 시장 진입을 목표로 준비 중'이라고 밝혔다.</p><p>탄소중립 시대에 대응, 미래형 그린에너지 기술인 고체산화 수전해(SOEC) 사업에도 뛰어든다.</p><p>삼성전기가 개발 중인 SOLC는 MLCC 원재료인 세라믹 기반으로 700도 이상의 고온에서 물을 전기 분해,</p><p>수소를 생산하는 기술이다.</p>
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