[코드엠] 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 2기

[공대모]

교육, 세미나 - 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 2기

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텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 2기

○ 행사개요

   - <텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨>은 글로벌 차량용 반도체 혁신 기업 텔레칩스와 함께 

     차량용 반도체 임베디드 SW 인재 양성을 위해 교육 과정을 개발하였습니다.

   - 취준생들은 실제 실무 환경과 비슷한 임베디드 실습 환경에서

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교육과정/프로젝트 진행하며, 

     우수 수료생 대상 텔레칩스 채용 지원을 통해 정규직 선발 기회가 제공됩니다.

○ 행사일정 및 장소

   - 행사 일정 : 2025.02.24.(월) ~ 2025.08.22.(금) (공휴일 및 일부 주말 제외, 1일 8시간, 총 6개월/1000시간)

   - 행사 장소 : 서울 금천구 가산디지털2로 143 14층 DX캠퍼스(가산동, 가산어반워크Ⅱ)

○ 행사내용

   - 차량용 반도체 관련 SW와 HW의 기본 역량

   - 지능형 임베디드 시스템 구현을 위한 프로그래밍

   - 지능형 임베디드 시스템 심화를 위한 소프트웨어 기술

○ 참가대상

   - 국민내일배움카드 발급가능한 자

   - 전공제한 없음

   - 학사/석사 학위소지자 중 미취업자 또는 2025년 8월 이전 졸업·졸업예정자

   - 교육기간 내 전일 오프라인 교육 참여 가능한 자

   - 2025년 9월 내 입사 가능한 자

   - 병역필 또는 면제자로 해외출장에 결격사유 없는 자

   - 장애인/보훈대상자는 관련 법령에 따라 우대

   ※ 신청서 기재 내용이 허위로 판명될 경우 합격이 취소될 수 있습니다.

○ 참가신청

   - 신청페이지(https://edu.rapa.or.kr/recruitment/1257)

○ 문의

   - 이메일 : dxcampus@rapa.or.kr

https://www.code-m.kr/mice/view/13536