FPCB Build-up 기술....

<p><b>FPCB Build-up 기술</b>은 고밀도 연성회로기판(FPCB)에서 사용되는 <b>다층 구조 형성 기법</b> 중 하나로, 얇고 유연한 절연층과 배선층을 <b>반복적으로 적층하여 고밀도 회로를 구성</b>하는 기술입니다. 특히 <b>HDI(High Density Interconnect)</b>, <b>COF(Chip on Film)</b>, <b>모바일·반도체 패키지용 FPCB</b> 등에 필수적으로 적용됩니다.</p><hr data-ke-style="style1"><p>📌 1. <b>FPCB Build-up 기술 개요</b></p><blockquote><p>얇은 절연층과 미세 패턴의 배선층을 반복적으로 쌓는 공정으로,<br>고밀도 배선, 미세 비아 구조 구현이 가능</p></blockquote><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p>주로 사용되는 방식:<br><b>PI (폴리이미드) 적층 + Laser Via + Cu 전해도금 또는 CMP 정련</b></p></li></ul><hr data-ke-style="style1"><p>🧱 2. <b>기본 구조 (예시)</b> Cu / PI (build-up layer 2) ↑ Cu / PI (build-up layer 1) ↑ Core Layer (PI + Cu)</p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p>각 Build-up Layer는 다음과 같은 공정으로 형성됨:</p><ol style="list-style-type: decimal;" data-ke-list-type="decimal"><li><p>PI 절연층 형성 (도포 or 필름 라미네이션)</p></li><li><p>Laser Drilling (Micro Via)</p></li><li><p>Cu Seed Layer 형성 (Sputtering)</p></li><li><p>Cu 전해 도금 (via & trace 형성)</p></li><li><p>패턴 에칭</p></li></ol></li></ul><hr data-ke-style="style1"><p>🔁 3. <b>FPCB Build-up 공정 순서</b></p><p>단계 설명</p><div class="table-wrap"><table data-ke-type="table" data-ke-align="alignLeft" style="width: 100%;" border="1"><tbody><tr><td>① Core Layer 준비</td><td>PI + Cu foil로 된 기본 구조</td></tr><tr><td>② 절연층 증착</td><td>PI 또는 특수 절연재 도포, 라미네이션</td></tr><tr><td>③ Laser Via 가공</td><td>CO₂/UV 레이저로 미세 홀 형성 (30~50μm급)</td></tr><tr><td>④ 구리 시드층 형성</td><td>Sputtering 등으로 얇은 구리막 증착</td></tr><tr><td>⑤ 전해도금</td><td>Via 채움 및 Trace 전기 도금</td></tr><tr><td>⑥ 패턴 형성</td><td>포토레지스트 + 에칭으로 미세 회로 형성</td></tr><tr><td>⑦ 반복</td><td>필요한 층수만큼 Build-up 반복</td></tr></tbody></table></div><hr data-ke-style="style1"><p>🧪 4. <b>기술적 특성 및 장점</b></p><p>항목 설명</p><div class="table-wrap"><table data-ke-type="table" data-ke-align="alignLeft" style="width: 100%;" border="1"><tbody><tr><td>🎯 <b>고밀도 배선</b></td><td>L/S (Line/Space) 30μm 이하 구현 가능</td></tr><tr><td>🔌 <b>Micro Via 가능</b></td><td>30~50μm Laser Microvia 구현 가능</td></tr><tr><td>🧱 <b>얇은 두께</b></td><td>전체 두께 수백 μm 이내로 얇게 제작 가능</td></tr><tr><td>🔁 <b>플렉시블 유지</b></td><td>굽힘성 유지하면서도 고층화 가능</td></tr><tr><td>🔧 <b>설계 자유도↑</b></td><td>라우팅 유연성 향상, 고기능 집적 가능</td></tr></tbody></table></div><hr data-ke-style="style1"><p>📦 5. <b>Build-up FPCB 주요 적용 분야</b></p><p>분야 예시</p><div class="table-wrap"><table data-ke-type="table" data-ke-align="alignLeft" style="width: 100%;" border="1"><tbody><tr><td>📱 모바일</td><td>디스플레이 COF, 카메라 모듈, 배터리 FPCB</td></tr><tr><td>🧠 반도체 패키지</td><td>Substrate-like FPCB, 고밀도 인터포저</td></tr><tr><td>🚗 자동차</td><td>센서 및 제어용 연성보드</td></tr><tr><td>🏥 의료기기</td><td>웨어러블/초소형 의료기판</td></tr><tr><td>💻 IT 기기</td><td>Foldable 기기, 초슬림 기판 등</td></tr></tbody></table></div><hr data-ke-style="style1"><p>⚠️ 참고: 일반 FPCB vs Build-up FPCB</p><p>구분 일반 FPCB Build-up FPCB</p><div class="table-wrap"><table data-ke-type="table" data-ke-align="alignLeft" style="width: 100%;" border="1"><tbody><tr><td>층수</td><td>1~4층</td><td>4~10층 이상</td></tr><tr><td>Via 방식</td><td>PTH 위주</td><td>Laser Microvia</td></tr><tr><td>회로폭</td><td>보통 (≥50μm)</td><td>미세 (≤30μm)</td></tr><tr><td>적용</td><td>일반 전자기기</td><td>고집적 반도체/모바일</td></tr></tbody></table></div><hr data-ke-style="style1"><p>필요하시면 <b>Build-up용 소재 추천</b>, <b>공정 설비 흐름도</b>, <b>COF용 Build-up 구조 예시</b>도 제공해드릴 수 있습니다. 더 자세히 보고 싶은 항목이 있으실까요?</p>