<p>SK하이닉스, HBM4에 '어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)' 공법 적용  (종합) <br>**** 시그네틱스 (033170)</p><p><br>시그네틱스, SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식...관련 기술 보유  <br><br>후공정에서 D램을 수직으로 접착할 때 사용되는 기술이다. '열압착-비전도성접착필름(TC-NCF)'을 쓰는 삼성전자, 마이크론과 가장 큰 차이점이다. 최우진 SK하이닉스 패키지&테스트 담당 부사장은 "MR-MUF가 하이스택(고단수)에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만, 실제로는 그렇지 않으며 SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF로 이미 HBM3(4세대) 12단을 양산하고 있다" <br><br>시그네틱스는 MUF 관련 기술을 다수 보유 중이다. 시그네틱스 지난해 3분기 보고서에 따르면 '2Dies MUF Package'와 'Hybrid(FC+DA) MUF Package' 기술을 개발해 고객 신뢰도 평가와 양산 승인이 완료됐다. 'Exposed MUF PKG_Grinding' 기술도 공정 평가 완료 후 양산에 적용 중이라고 한다. <br><br>SK하이닉스, 차세대 HBM 양산 앞당겨 선두 지킨다<br><a href="https://n.news.naver.com/article/293/0000054115?sid=105" target="_blank" class="ke-link">https://n.news.naver.com/article/293/0000054115?sid=105</a><br><br>시그네틱스, SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식...관련 기술 다수 보유 부각<br><a href="https://m.etoday.co.kr/view.php?idxno=2354104" target="_blank" class="ke-link">https://m.etoday.co.kr/view.php?idxno=2354104</a><br><br><br></p><div class="figure-open" contenteditable="false" data-ke-type="opengraph" data-ke-align="alignCenter" data-og-type="website" data-og-title="SK하이닉스, 차세대 HBM 양산 앞당겨 선두 지킨다" data-og-description="SK하이닉스가 오는 2026년으로 예정됐던 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품의 양산을 1년여 앞당긴다. 앞서 내년 시장에 공급하겠다고 밝힌 HBM3E 12단 역시 '3분기 양산'으로 시기를 조정했다. 삼성전" data-og-host="n.news.naver.com" data-og-source-url="https://n.news.naver.com/article/293/0000054115?sid=105" data-og-url="https://n.news.naver.com/article/293/0000054115" data-og-image="https://scrap.kakaocdn.net/dn/pNTbL/hyVZmeDHyn/g5YzmnkduYRfX4pX3XvqLK/img.jpg?width=600&height=337&face=206_65_309_177,https://scrap.kakaocdn.net/dn/xggGs/hyVZrAfnLs/QDRxBaarA7kZmzPjIXVQJ0/img.jpg?width=600&height=337&face=206_65_309_177"><a href="https://n.news.naver.com/article/293/0000054115?sid=105" target="_blank" data-source-url="https://n.news.naver.com/article/293/0000054115?sid=105"><div class="og-image"><img src="https://scrap.kakaocdn.net/dn/pNTbL/hyVZmeDHyn/g5YzmnkduYRfX4pX3XvqLK/img.jpg?width=600&height=337&face=206_65_309_177,https://scrap.kakaocdn.net/dn/xggGs/hyVZrAfnLs/QDRxBaarA7kZmzPjIXVQJ0/img.jpg?width=600&height=337&face=206_65_309_177" alt="" xxonerror="this.src="//img1.kakaocdn.net/thumb/C200x200/?fname=https%3A%2F%2Ft1.daumcdn.net%2Fcafe_image%2Fcafe_meta_image_190529.png""></div><div class="og-text"><p class="og-title">SK하이닉스, 차세대 HBM 양산 앞당겨 선두 지킨다</p><p class="og-desc">SK하이닉스가 오는 2026년으로 예정됐던 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품의 양산을 1년여 앞당긴다. 앞서 내년 시장에 공급하겠다고 밝힌 HBM3E 12단 역시 '3분기 양산'으로 시기를 조정했다. 삼성전</p><p class="og-host">n.news.naver.com</p></div></a></div><p> </p><p> </p><p><span data-ke-size="size14">*** 본 정보는 투자 참고용 자료로서 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없으며, 어떠한 경우에도 법적 책임소재에 대한 증빙자료로 사용될 수 없습니다.</span></p><div class="table-wrap"><table data-ke-type="table" data-ke-align="alignLeft" style="width: 100%; height: 75px;" border="1" data-ke-style="style13"><tbody><tr style="height: 75px;"><td style="width: 756px; height: 75px; text-align: center;"><a href="https://thebull.kr/reference" target="_blank" class="ke-link"><span style="color: #ee2323;" data-ke-size="size26"><b>'돈' 잃지 마라! '돈'을 지켜라! 그리고 '돈'을 불려라!</b></span></a></td></tr></tbody></table></div><p> </p>
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