|
제목 | 반도체, 올해 사상최대 수출 달성 다짐 | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
담당자 | 전동욱 | 담당부서 | 전자부품과 | ||||||||||
연락처 | 044-203-4271 | ||||||||||||
등록일 | 2017-01-25 | 조회수/추천 | 199 | ||||||||||
내용 |
□ 주형환 산업부 장관은 새해를 맞아 에스케이(SK)하이닉스 이천공장 반도체 생산 현장을 방문해, 2017년 반도체 산업 정책을 밝혔다.
* 일시/장소 : ‘17. 1. 25(수) 15:00~16:20, 이천 하이닉스 공장
ㅇ 어려운 대내외 경제 여건속에서도 3년 연속 수출 600억 달러를 달성한 우리 반도체 산업 관계자들의 노고를 격려하고,
* 3년연속 600억불 돌파: (`14) 626억불 → (`15) 629억불 → (`16) 622억불
ㅇ 올해는 선제적인 투자와 기술경쟁력을 바탕으로, 630억 달러를 넘어선 사상최대의 수출실적을 달성할 수 있도록 민관이 노력하기로 다짐했다.
* 과거 사상최대 실적은 ‘15년도의 629억불
□ 주형환 장관은 최근 경쟁국의 추격 투자, 집적화 기술 한계, 스마트폰 수요 정체로 반도체 산업이 기로에 서 있는 상황에서,
ㅇ 과거 일본이 투자시기를 놓쳐 반도체 산업의 주도권을 넘긴 사례를 반면교사 삼아, 미래 지향적 적기 투자의 중요성을 강조했다.
ㅇ 또한, 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 인공지능 등 4차 산업혁명의 요체인 시스템 반도체의 발전을 위해 선도적 기술개발과 함께, 다품종 소량생산에 대응할 수 있는 반도체산업의「서비스화」가 중요함을 상기하며,
- 다양한 응용수요를 창출하고 소화할 수 있도록 반도체 산업 생태계 강화를 위하여 노력해야 한다고 말했다.
ㅇ 특히, 기업활력제고법 시행이후 대기업들의 사업재편이 가속화*되고 있는 상황에서, 에스케이(SK)의 엘지(LG)실트론 인수와 같이 핵심역량을 집중하기 위한 기업의 자발적 노력을 높이 평가하며 이러한 노력이 더욱 활성화될 필요가 있다고 강조했다.
* 例) 한화케미컬 가성소다 부문 매각(‘16.11월), 현대제철 단강 생산용 전기로 매각 등 사업재편계획 승인(’16.11월), LG화학 폴리스티렌 설비개조 등 사업재편 계획 승인(‘16.12월)
□ 이어,「‘17년 반도체 산업 정책방향」을 소개했고, 올해 정부는 4차 산업혁명에 대응할 수 있는 생태계 발전을 위하여,① 차세대 기술 연구개발(R&D) 지원, ② 산업의 서비스화를 촉진하기 위한 디자인 하우스 육성과 펀드 투자, ③ 낸드․중국 등 유망 품목․시장을 겨냥한 애로 해소를 적극 지원할 계획이다.
① 우선, 사물인터넷(IoT) 가전․전기차․신재생에너지 등 저전력․고효율 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 파워반도체 개발 사업(837억 원)이 예비타당성 조사를 통과해 ‘17년도부터 본격 시작함을 소개했다.
* 신산업창출 파워반도체상용화사업 : (‘17~’23) 총사업비 836.5억, ‘17년 48.8억 * 파워반도체 연 5.2% 성장 전망: (‘13) 300억불 → (‘15) 341억불 → (‘20) 418억불
- 아울러, 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 인공지능 등 4차 산업혁명의 요체인 초경량․초고속․저전력 반도체 개발을 위하여 작년 전무했던 신규 연구개발(R&D)을 올해 235억 원으로 확대하는 등, 총 439억 원을 반도체 연구개발(R&D)에 투자할 계획이다. ② 또한, 설계지원서비스 전문회사인 디자인 하우스*를 집중 육성하여 국내 파운드리 설비를 활용한 반도체 생태계의 서비스화를 촉진하고,
* 시스템반도체 생산을 위한 설계재배치 등 설계지원서비스 전문회사 → 여러 팹리스 생산 수요를 취합하여,파운드리 공정기술별 생산 체계에 적용
- 팹리스 기업 창업과 성장을 위하여 반도체 협회내 지원공간 구축, 시제품 생산을 위한 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)*서비스를 정기화해 연 2회 이상 지원할 계획이다.
* Multi-Project Wafer: 한 웨이퍼안에 다양한 설계도면을 생산할 수 있는 방식
- 아울러, 작년 10월 양해각서(MOU)를 체결한 바 있는 반도체 펀드는 신탁기관 선정과 출자계약이 완료해 1. 25일정식 출범*하고,
* 펀드명: 반도체 성장펀드, 출자자: 삼성전자․SK하이닉스, 모(母)펀드 운용사: 한국 성장금융, 신탁은행: 기업은행
- 2월 20일 주간에 창업․성장․인수합병(M&A) 각 분야 자(子)펀드 모집 공고가 진행해, 이후 2,000억 원을 목표로 본격 조성․투자할 계획임을 밝혔다.
③ 마지막으로, 스마트폰의 고사양화, 에너지저장장치(SSD) 수요증가로 시장이 확대할 것으로 예상되는 낸드 플래시의 민간 투자를 지원하기 위해 민관 합동 특별팀(T/F) 운영상황을 점검하고, 새로운 애로사항도 적극 발굴하며,
- 세계 최대 반도체 시장인 중국의 수요를 반영한 시스템반도체 개발을 지원하여, 국내 팹리스 기업의 성장을 촉진할 계획이라고 말했다.
* 글로벌 수요연계 시스템반도체 기술개발(‘17년 신규) : 38.6억 원 - 중국의 완제품 및 모듈 수요를 발굴 후, 국내 팹리스를 매칭하여 연구개발(R&D) 지원
□ 한국 반도체산업협회장이자 에스케이(SK) 하이닉스 대표이사인 박성욱 부회장은,
ㅇ “불확실한 국제 경영환경 속에서도, 국내 반도체 업체들이 투자-수출을 통해 국민경제 견인차 역할을 지속하고, 제4차 산업혁명 기반을 만들겠다.”라고 말했다.
* SK하이닉스는 ‘15년 8월 발표한 46조 투자계획(국내 3개 Fab 건설) 이행 차원에서 청주에 낸드플래시 생산거점Fab('17년 착공~’19년 준공)을 본격 추진(’16.12.22일 발표) | ||||||||||||
태그 | |||||||||||||
첨부파일 | 0125 (26일조간) 전자부품과, 반도체 이천공장 방문.pdf [488.0 KB] 0125 (26일조간) 전자부품과, 반도체 이천공장 방문.hwp [278.5 KB] |