✅ 반도체
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📁 낸드 - 심텍, 테스, 네패스, 티엘비, 마이크로투나노, 마이크로컨텍솔, 네오셈
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📁 유리기판 - 이오테크닉스, 필옵틱스, 램테크놀로지, 제이앤티씨, 와이씨켐, 켐트로닉스, 케이엔제이, 에프엔에스테크, HB테크놀로지, 아이씨디, SKC, 기가비스, 인터플렉스, 야스
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삼성전자의 ‘아픈 손가락’이었던 고대역폭메모리(HBM) 사업이 정상궤도에 들어서고 있다. 지난 2분기 전체 HBM 매출이 전 분기 대비 50% 이상 증가한 데다 최신 제품인 HBM3E 생산도 임박해서다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 몸값이 천정부지로 뛴 HBM 사업이 정상화하는 것은 반도체 왕좌를 되찾는 ‘마지막 퍼즐’을 맞춘다는 뜻이다. 일반 D램 가격도 큰 폭으로 오른 만큼 올해와 내년 실적이 ‘반도체 슈퍼사이클’이 온 2018년 3분기(영업이익 17조5700억원)에 근접할 것이란 전망이 나온다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 열린 2분기 콘퍼런스콜에서 “3분기 HBM3E 8단 제품 공급이 본격화할 것”이라고 밝혔다. HBM3E 공급 시점을 구체적으로 밝힌 것은 고객사를 확보했거나 주요 고객사의 품질 검증을 통과했다는 의미로 풀이된다.
삼성전자가 고객사를 특정하지 않았지만 업계 관계자들은 엔비디아 납품이 가까워졌다는 신호로 받아들였다. HBM은 AI 가속기에 들어가는 메모리 반도체인데, 세계 AI가속기 시장의 90%가량을 엔비디아가 장악했다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E를 공급하기 위해 품질 검증 작업을 거치고 있다.
김 부사장은 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라며 “하반기 HBM 증설과 함께 HBM3E 판매 비중을 확대할 예정”이라고 밝혔다. 업계에선 삼성전자 HBM3E가 2~4개월 안에 엔비디아 품질 검증을 통과할 것이란 전망이 나온다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005016659?sid=101
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