유리기판 📌 2025년 삼성전자 유리기판 시제품 출시

[Y★Star]

✅ 유리기판

📌 2025년 삼성전자 유리기판 시제품 출시
📌 2026년 연내 삼성전기 유리 기판 본격 양산
📌 2030년 연내 인텔 유리기판 생산 추진

📁 이오테크닉스, 필옵틱스, 와이씨켐, HB테크놀러지, 램테크놀러지, 제이앤티씨, 켐트로닉스, 케이엔제이, 에프엔에스테크, 아이씨디, SKC, 기가비스, 인터플렉스, 야스, LX세미콘, 주성엔지니어링

미국 반도체 기업 브로드컴이 반도체 유리기판 도입을 검토하는 것으로 파악됐다. 인텔·AMD에 이어 주문형반도체(ASIC) 시장 1위인 브로드컴도 차세대 반도체 기판을 준비, 시장 확산이 빨라질 것으로 관측된다.
15일 업계에 따르면 브로드컴은 자사 반도체 칩에 유리기판(글래스코어)을 적용하기 위한 성능 평가를 진행하는 것으로 확인됐다. 기술 도입 초기 단계로 여러 유리 기판을 테스트하는 중이다.
사안에 정통한 업계 관계자는 “브로드컴이 미국 현지 기업 및 연구기관, 대학 등과 함께 반도체 유리기판 성능을 확인하는 등 도입을 추진하고 있다”며 “가로·세로 10센티미터(㎝) 수준의 대형 기판도 테스트하며 고성능 반도체 칩 적용 가능성을 평가하고 있다”고 밝혔다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003267960?sid=105

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