SK하이닉스, CES에서 16층 HBM3E 샘플 공개…HBM4는 연내 양산 예정

[불스탁®]

SK하이닉스, CES에서 16층 HBM3E 샘플 공개…HBM4는 연내 양산 예정

SK하이닉스는 최근 2025년 CES에 참가할 예정이라고 밝히며, AI 산업을 겨냥한 다양한 메모리 제품 중 하나인 16층 HBM3E 샘플을 공개한다고 전했습니다. 특히 많은 관심을 받고 있는 HBM4는 2025년 하반기에 정식 양산에 들어갈 예정입니다.

SK하이닉스는 이번 CES에서 "AI를 위한 메모리 혁신"이라는 주제로 다양한 차세대 제품들을 선보일 계획입니다. 이 중에서도 16층 HBM3E 샘플은 차세대 고성능 컴퓨팅 및 AI 응용을 위한 중요한 기술로 주목받고 있습니다. HBM4의 경우, 2025년 하반기 양산을 목표로 개발이 진행 중이며, 이를 통해 SK하이닉스는 AI 및 데이터센터 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것으로 기대됩니다.

https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=0000711499_CXM3QF5SLYREL38ZZ7D2E

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