유리기판 📌 2025년 삼성전자 유리기판 시제품 출시

[불스탁®]

✅ 유리기판

📌 2025년 삼성전자 유리기판 시제품 출시
📌 2026년 연내 삼성전기 유리 기판 본격 양산
📌 2030년 연내 인텔 유리기판 생산 추진

📁 SKC, 이오테크닉스, 필옵틱스, 와이씨켐, HB테크놀러지, 램테크놀러지, 제이앤티씨, 켐트로닉스, 케이엔제이, 에프엔에스테크, 아이씨디,  기가비스, 인터플렉스, 야스, LX세미콘, 주성엔지니어링

업계에 따르면 앱솔릭스는 유리기판 연내 대량 양산을 목표로 반도체 제조사 대상 샘플 테스트 및 시제품 양산을 지속하고 있다. 이를 위해 작년 완공한 미국 조지아주 공장에 설비를 반입하고 있으며, 대량 양산을 위한 준비 단계에 돌입했다.
유리기판은 반도체 업계의 '꿈의 기판'으로 불리는 차세대 반도체 기판이다. 인쇄회로기판(PCB)의 코어층 소재인 유리섬유 강화 에폭시 레진(FR4)을 유리로 대체한 것이다. 유리기판을 활용하면 거친 표면으로 한계가 있던 미세 회로를 구현할 수 있으며, 높은 내열성 덕에 3차원 집적회로(3D IC) 등의 휨현상(Warpage)를 줄일 수 있다. 적층세라믹커패시터(MLCC), 전력반도체(PMIC)를 비롯한 수동소자를 기판에 내장할 수 있는 것 역시 이점이다. 신호 특성도 우수해 인공지능(AI) 등 데이터센터용 제품에 적합하다는 평가를 받는다.
특히 AI반도체 칩의 공급 차질을 불러왔던 인터포저 공정을 활용하지 않는 점이 큰 강점으로 꼽힌다. 2.5D 패키징을 활용하는 AI칩의 경우 PCB 위에 실리콘 인터포저를 실장하고, 그 위에 고대역폭메모리(HBM)와 GPU 등을 얹는 형태다. 문제는 이에 활용하는 실리콘 인터포저가 40~50나노미터(㎚)대의 구 공정인 탓에 생산능력이 낮다. 비싼 실리콘 대신 유기소재를 사용한 인터포저는 낮은 평탄도와 취약한 열 내성으로 불량이 발생할 우려가 크다. 반면 유리기판은 기판 위에 곧바로 HBM·GPU를 집적할 수 있어, 인터포저 없이 신호 특성이 높은 칩 성능을 구현할 수 있다
https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002189316?sid=105

'유리기판 열풍' 부른 앱솔릭스, 연내 투자 가능성 주목 [소부장반차장]

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