인공지능(AI) 수요가 빠른 속도로 늘어나면서 고사양 반도체를 위한 차세대 유리 기판이 다시 주목받고 있다. 삼성전기(009150), LG이노텍(011070), SKC(011790) 등 국내 기업들도 출사표를 낸 가운데 올해부터 본격적으로 사업 윤곽이 드러나면서 차세대 유리 기판 시장에서 경쟁이 치열해질 것으로 보인다. 15일 업계에 따르면 인텔, AMD, 브로드컴 등 글로벌 빅테크들이 유리 기판 도입을 추진한다는 소식이 이어지고 있다. 인텔은 유리 기판에 10억달러를 투자해 2030년까지 상용화를 목표로 개발을 진행하고 있다. 브로드컴 역시 최근 유리 기판 도입을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 최근 들어 AI 수요가 급증하면서 고사양 반도체에 걸맞은 기판이 요구되고 있고, 그 중 유리 기판이 첨단 반도체에 대응할 수 있는 ‘꿈의 기판’으로 여겨지면서 이에 대한 관심도 높아지고 있다. 시장조사기관 퓨처마켓인사이트에 따르면 유리 기판 시장 규모는 지난해 23억달러(3조3630억원)에서 2034년까지 42억달러(6조1412억원)로 증가할 것으로 전망된다. https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0005925786?sid=101