삼성, 2027년까지 첨단 칩 생산량 3배 증가
https://www.aljazeera.com/economy/2022/10/4/samsung-elec-to-triple-advanced-chip-production-by-2027
삼성, 2027년까지 첨단 칩 생산량 3배 증가
세계 2위의 파운드리는 고성능 컴퓨터와 인공 지능에 사용되는 칩에 대한 수요가 높다고 보고 있습니다.
삼성전자 칩 위탁생산 사업부문이 2027년까지 첨단 칩 생산능력을 3배 이상 늘리겠다는 계획을 발표했다.
2022년 10월 4일 게시2022년 10월 4일
삼성전자의 칩 위탁생산 사업은 현재의 글로벌 경제 역풍에도 불구하고 강한 수요를 충족시키기 위해 2027년까지 첨단 칩 생산 능력을 3배 이상 늘릴 계획이라고 발표했다.
대만 반도체 제조(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)에 이어 세계에서 두 번째로 큰 파운드리는 고성능 컴퓨팅 및 인공 지능과 같은 애플리케이션에 사용할 첨단 2나노미터 기술 칩을 2025년까지, 1.4nm 칩을 2027년까지 대량 생산하는 것을 목표로 하고 있습니다.
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강문수 상무는 “올해는 [가격 인상]이 어느 정도 진척돼 비용이 반영되고 있다”며 “현재 수주가 2~3년 후에 이뤄지기 때문에 현 분위기의 직접적인 영향은 최소화할 것”이라고 말했다. 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 화요일 밝혔다.
삼성은 지난 6월 3나노 칩 양산을 시작했다. 삼성은 퀄컴, 테슬라, 어드밴스드 마이크로 디바이스 등 3나노 협력을 위해 잠재 고객들과 논의 중이라고 밝혔다.
세계 최대 메모리 칩 제조업체인 삼성은 최근 몇 년 동안 파운드리 수율에 대한 고객의 기대를 충족시키는 데 어려움을 겪었습니다. 애널리스트들은 회사가 TSMC와 경쟁하기에는 첨단 기술을 너무 빨리 밀어붙였지만 계약 제조에 필요한 장기적인 고객 협력에 대한 경험이 부족해 어려움을 겪었다고 말했다.
경계현 삼성전자 공동대표는 기자들에게 파운드리 사업이 TSMC의 5nm 및 4nm 칩 개발 일정과 성능에 뒤처졌지만 고객들은 2024년부터 생산될 3nm 칩의 두 번째 버전에 관심이 있다고 말했습니다.
강 대표는 “올해 3나노 양산을 본격화한 이후 고객의 기대에 부응해 왔다”고 말했다.
그는 고성능 컴퓨팅, 인공 지능, 5G 및 6G 연결 및 자동차 애플리케이션의 장기적인 확장으로 인해 현재의 인플레이션 압력에도 불구하고 고급 5nm 및 더 미세한 칩에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있다고 언급했습니다.
업계는 계획된 투자가 모두 실행되더라도 수요를 충족하기 어려울 수 있다고 말했다.
네덜란드 회사인 ASML이 생산할 수 있는 첨단 칩 제조 기계의 제한된 수는 추가할 수 있는 첨단 칩 용량을 제한한다고 강씨는 덧붙였다.
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강 대표는 “미국 고객들은 특히 공급망 안정성을 위해 미국 내 생산에 관심을 갖고 있다”고 말했다. "우리 Taylor 사이트는 매우 큽니다. 확장하기에 좋은 사이트입니다."라고 그는 덧붙였습니다.
삼성은 현재 2024년 가동을 위해 텍사스 테일러에 칩 생산을 구축하고 있다 .
출처 : 로이터