인천 연수구 송도동에 위치한 송원초등학교의 트랙 복합탄성우레탄포장 현장입니다.이번 현장은 복합탄성우레탄포장에 엠보포장 공정까지 추가하였습니다.엠보포장은 기존의 복합탄성우레탄포장 후상부에 우레탄 엠보 실링제와 고무칩 혼합물을 콤프레셔로 분사하여 표면을 구성하는 시공법입니다. 고무칩알갱이가 표면에 고르게 분포되어, 탄성력을 극대화 시킨 탄성포장 공법이라고 할 수 있습니다. 이전에 시공한 고무칩 포장 과정이 궁금하신 분들은 아래 링크에서 확인가능합니다.
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고무칩 포장 후 실링제 도포 중인 모습입니다.우레탄 포장 전 실링제를 도포하여 고무칩 사이에 우레탄이 스며들지 않도록 합니다.
우레탄 포장 중인 모습입니다.
엠보실링제+고무칩을 혼합하여 포장이 완료된 모습입니다.대부분의 육상트랙의 경우 해당 공법으로 시공진행하여 반발력과 탄성력을 극대화되도록 합니다.
시공간 협조해주신 관계자분들께 감사드리며, 디에이치인프라는 안전한 시공과 세련된 결과물로 보여드리겠습니다.
※ 디에이치인프라는 중금속(납, 카드뮴, 수은, 크롬)이 함유되지 않은 친환경 제품만을 사용합니다.