반도체, 리드프레임 표면처리분야 전문기업
아연 니켈합금도금약품도 성장세 뚜렷
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대기업과 맞먹는 연구개발실 운용
매출액의 10%를 연구개발에 투자, 갖춰진 장비만 10억원대
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매출액의 10%이상을 연구개발비용으로 투자하며, 표면처리산업을 이끌어 오고 있는 호진플라텍(대표:김판수 www.hojinplatech.com ).
매년 5억원에 가까운 자금이 투입되는 호진의 연구개발실은 대기업과 맞먹을 수준이다. 표면입자 및 성분분석에 사용되는 SEM&EDX와 각종 첨가제의 농도 및 유기물 분석기인 UV-vis, 도금된 표면을 10만배로 확대 관찰할 수 있는 전자현미경 등 고가장비를 비롯해 반도체, 리드프레임 시뮬레이션 장비와 바렐도금용 파이롯라인, 락크도금용 파이롯라인을 갖추고 있는데 10억원 이상이 투자된 곳이다.
또 여기에는 호진의 전체 인력 40여명 가운데 3분의 1에 해당하는 16명의 박사와 석사학위소지자를 포함한 고급인력들이 표면처리 관련약품과 공정개발을 전담하고 있어 최고의 개발능력을 보유한 기술집약기업이란 평가를 받고 있다.
이러한 기반을 가진 호진은 중소기업 기술경쟁력 우수기업, 기술평가 벤처기업, 이노비즈 기업, ISO-14001 등의 인증과 수출유망중소기업에 선정되었으며, 삼성전자와 엘지전자 등 대기업 연구소를 대신해 표면처리 공정을 개발하고, 정부의 핵심기술개발사업에 참여하는 왕성한 활동을 펼치고 있다.
특히 호진은 그동안 삼성전기와 NDA 및 JDA(Electroless Tin Plating)개발을 체결했으며 엘지미크론과는 PDP광학필터용 EMI Cu Mesh 흑화공정과 약품을 공동개발하고, 엘지전자와 NMBI제조용 니켈 박리제를, 삼성전자의 웨이퍼 구리배선용 산성동 도금공정도 개발했다.
또 산자부의 핵심기술개발과 관련해 전해 범프용 동도금 공정개발에 참여하고 있으며, 청정기술사업으로 진행된 Lead-Free용 SN-BI합금도금액 개발과 산업기반기술의 반도체용 고속 주석-납 합금도금액 개발, 중기청의 역진동 동도금액 개발을 완료하고, 슬라임없는 동도금 첨가제 조성물과 금속막의 흑색 산화층, Suprasol MA Process(약산성 도금액) 등에 대해서는 특허도 획득했다.
나아가 호진은 반도체, 리드프레임 표면처리분야에서의 확고한 기반을 바탕으로, 자동차부품 표면처리에 적용되는 아연-니켈합금도금액과 3가 크로메이트약품을 출시했는데 연구개발실이 있었기 때문에 가능했던 일이다.
아연 및 니켈합금도금액인 HZ-10은 부산의 형제화학 등에서 사용하는 제품으로 NaoH를 기본으로 한다. 니켈함유량이 12-15%의 고니켈 합금도금액으로 상온에서 작업이 가능하고 연성이 뛰어나 굽힘성이 우수하며 금속의 분포가 탁월해 전 전류밀도 범위에 걸처 합금분포가 균일한데 저전류부위 침투력도 우수한 특징을 갖고 있다.
또 아연 니켈합금 도금용 흑색 3가 크로메이트 BL-800은 진일써핀과 우신이엔지, 부창테크, 써텍 등에서 사용하고 있다. 6가 크롬을 전혀 함유하지 않은 3가 용액으로 pH변화가 적고 침전물 발생이 없어 액의 안정성이 뛰어난데 2액형의 제품이라 건욕과 사용이 매우 용이한 제품이다.
크로메이트처리후 Sealer또는 Top-coater로 처리하면 우수한 광택 및 고내식성을 얻을 수 있는데 호진의 Z-200으로 코팅처리하면 염수분무시험에서 200hr이상의 내식성을 얻을 수 있으며 JK-508 마무리제를 이용할 경우 더 높은 내식성을 얻을 수 있는 특징이 있다.
이처럼 대기업에 뒤지지 않는 연구개발실을 운영하면서 표면처리분야 기술력 향상에 이바지하고 있는 호진플라텍은 자타가 공인하는 기술집약형의 벤처기업이다.
지난 79년 설립된 호진실업을 모태로, 독일 Schlotter그룹과 호진 연구개발실의 전문지식과 경험을 바탕으로 신뢰할 수 있는 제품을 개발 공급함으로써 품질을 제고시킴은 물론 생산성 극대화와 생산원가 최소화에 기여하고 있으며, 원천기술 개발, 경쟁력 있는 기술서비스로 세계시장에서 주목받는 세계 제일을 지향하고 있다.