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[디에이치인프라]

대전 유성구 열매마을 8단지 새미래아파트 중앙광장

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대전 유성구 노은동에 위치한 열매마을8단지 새미래아파트 중앙광장 고무칩 포설 현장입니다.
작업시 필요한 전기이용을 위한 현장 주변 전기가 없어 발전기를 사용하여 작업하였습니다.

중앙광장인 만큼 많은 컬러를 사용하지 않으나 밋밋하지 않은 정도의 디자인으로 작업되었습니다.

포설 전 현장 모습입니다.
송풍기(브로워)를 이용해 먼지, 흙과 같은 이물질을 청소합니다.

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프라이머를 도포하여 고무칩이 바닥면에 잘 양생되도록 합니다.

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하단 고무칩 포설하는 모습입니다.

두껍지 않는 두께로 포설하여,
평탄화하기 좋게 작은덩어리들로 놓여 있습니다.

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하단 고무칩 포설이 완료된 모습입니다.

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하단칩 양생을 확인한 후, 상단칩 포설을 진행하는 모습입니다.
안쪽 적색 컬러부터 포설하였습니다.

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중앙 부분 연두색 포설을 진행하는 모습입니다.

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갈색 컬러로 적색 부분과 연두색 부분과 조인(접합)하는 모습입니다. 

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마지막 부분을 적색으로 포설하는 모습입니다.

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모든 포설이 완료된 모습입니다.
나무에 가려져 완공 모습이 선명하게 보이지 않습니다.

시공간 협조해주신 관계자분들께 감사드리며, 디에이치인프라는 늘 최고의 시공을 하겠습니다.

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