램테크놀러지 (171010) 반도체용 유리기판(TGV) 인터포저 제조 핵심기술 Glass Hole 식각 기술개발 관련 특허 출원 소식

[상 한 가s]

램테크놀러지 (171010) 반도체용 유리기판(TGV) 인터포저 제조 핵심기술 Glass Hole 식각 기술개발 관련 특허 출원 소식

▷동사는 언론을 통해 ‘TGV(반도체용 유리기판) 인터포저 제조 핵심기술 Glass Hole 식각 기술개발 관련 특허’를 출원했다고 밝힘. 이번 기술개발 관련 특허 출원을 완료함에 따라 레이저 홀(Laser Hole) 가공업체와연계 사업추진에 속도를 낼 예정이며, 협업을 통해 조기 상용화 및 양산을 계획하고 있는 것으로 전해짐. 

▷이와 관련 동사의 연구개발담당자는 "지난해 고객사 개발 요청에 의해 당사의 핵심기술인 반도체 공정용 식각기술 기반으로 TGV용 식각액을 개발하였으며, 현재는 연구개발 협업 단계를 넘어 고객사 평가를 진행하고 있다"고 설명. 아울러 "고객 요구에 따른 다양한 홀 사이즈(Hole size) 구현 및 다변화, 식각 프로파일(Etch Profile) 확보, 식각 후 잔여물 제거, 글라스(Glass) 표면 투 명도와 균일도 확보 등의 기술력으로 특허 출원을 완료했고, 현재 최종 등록까지 박차를 가하고 있다"고 밝힘.