다음주 트레이딩 관심종목 : 비메모리 파운드리 -＞ OSAT (CIS) -＞ EUV (펠리클) 관심의 확장 또는 순환

[쌍포]

최근 시장에서의 메모리에 대한 평가는 상당히 야박하다.

삼성전자의 호실적에도 불구하고, SK하이닉스와 함께 주가 흐름은 참으로 답답하기 짝이 없다.

그럼에도 불구하고, 반도체 섹터에서 그나마 비교적 활기를 보이는 CAPEX 는 비메모리 파운드리와 CIS 쪽인듯하다. 

최근 후공정 테스트 OSAT 관련주로 네패스와 테스나가 두각을 드러내고 있는 것도 이와 무관하지 않다.

그런데 지난주부터 또 한가지 급격히 관심이 증가하고 있는 쪽이 있는데,

소재섹터내 특히 EUV 소재로서 Pellicle과 Blankmask 에 관한 부분이다. 

오늘 펠리클 대전이라는 아래 기사가 나온 것도 갑작스러운 일은 아니다.

그리고 이미 1~2주 전부터 아주 장기간 소외되었던 에스앤에스텍과 에프에스티에 대한 관심이 조금씩 높아져왔다.

에스앤에스텍에 대한 보고서(NR)가 6월 24일 갑자기 소개되기 시작했고, 

지난주에는 에프에스티의 펠리클 자동 마운트 장비 개발 소식이 전해지기도 했다.

이들은 작년 상반기까지는 상당히 시장에서 관심을 받았던 종목들이나 이후 장기간 소외되어왔다가. 

최근 다시 주가 흐름에 변화를 만들어내기 시작하고 있다 

비메모리 파운드리 공정의 미세화는 이제 보다 본격화될 것이고, 

DRAM 마저도 EUV 공정을 도입한다는 이야기가 나오는 상황이다보니, 

EUV 미세 공정 과정에서 필요한 EUV 펠리클이나 블랭크 마스크에 대한 관심도 다시 높아질 듯하다.

=====================================================

============== 최근 관련 기사 및 보고서 ======================    

삼성·TSMC·인텔, 이번엔 '반도체 펠리클 大戰'

출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/22OVECG8IR

EUV 공정 효율·수율 극대화 소재

TSMC 자체 개발해 생산라인 도입

인텔 '필수 수단' 강조...적극 행보

삼성은 국내 소재 中企와 개발 맞손

반도체 극자외선(EUV) 공정에서 펠리클이라는 소재가 주목받고 있다. 대만 TSMC는 EUV 공정에 이 소재를 적용해 생산 효율성과 수율을 크게 올린 것으로 파악된다. 삼성전자도 펠리클 도입을 준비하고 있지만 상용화까지는 시간이 필요한 것으로 알려진다. 국내 소재 업체와 인프라 공유로 도입을 앞당겨야 한다는 진단도 나온다.

세계 파운드리 시장 1위 업체 TSMC는 지난 6월 ‘TSMC 기술 심포지엄’ 행사에서 올해 EUV 펠리클 자체 생산능력을 2019년 대비 20배 늘리겠다고 밝혔다.

TSMC는 펠리클을 장착하면서 생산 효율성도 상당히 올라갔다고 소개했다. 올해 펠리클 도입 이후 마스크 수명이 범용인 심자외선(DUV) 공정 마스크 수명과 거의 비슷한 수준에 도달했고 2019년보다 4배 더 많은 웨이퍼를 소화할 수 있다고 밝혔다.

펠리클과 마스크는 빛으로 반도체 회로를 반복적으로 찍어내는 노광 공정에서 필요한 소재다. 펠리클은 회로가 새겨진 마스크에 이물질이 묻는 것을 차단해 불량을 막는 덮개 역할을 한다.

최첨단 노광 공정인 EUV 공정용 펠리클은 기존 DUV용 펠리클과 구조가 아예 다르다. 모든 물질에 흡수되는 EUV를 마스크에 닿게 한 후 이 빛을 온전하게 빠져나가도록 해야 하기 때문이다.



품질도 중요하다. EUV가 펠리클을 통과하면서 발생하는 열로 인해 휘거나 깨지는 상황을 막아야 하기 때문이다. 따라서 상용화 난도가 높고 상용화가 쉽지 않다.

하지만 TSMC는 일찌감치 EUV용 펠리클을 자체 개발해 EUV 라인에 도입한 것으로 전해진다. 수명을 늘려 장당 수 억원 대의 마스크 비용을 절감하면서 자체 펠리클 보유로 인한 납품 비용 절감도 예상된다. 업계 관계자는 “TSMC의 안정적 EUV 공정 수율 확보에는 펠리클이 상당히 긍정적인 영향을 미친 것으로 분석된다”며 “향후 3나노 공정에도 무리 없이 활용될 것”이라고 설명했다.

오는 2023년 EUV 공정을 처음 도입하게 될 인텔도 펠리클 도입에 적극적이다. 스티브 카슨 인텔 수석 엔지니어는 최근 한 학술 대회에서 “EUV 공정이 확장될수록 펠리클은 반드시 필요하다”고 밝힌 바 있다. 펠리클과 관련해 인텔이 시장을 선점한 TSMC와 협력 관계를 구축 중이라는 이야기도 나온다.

삼성전자는 아직 EUV 펠리클을 양산 라인에 도입하지 않은 것으로 알려진다. 내부 연구팀 연구와 국내 중소 업체 지분 투자 및 협력으로 펠리클 역량을 끌어올리고 있지만 상용화까지 시간이 필요한 것으로 전해진다. 5나노 이하 EUV 공정 수율 극대화를 위해 펠리클 도입이 시급하다는 지적이 나온다.

안진호 한양대 교수는 “반도체 업계에서 펠리클이 EUV 공정에서 반드시 필요하다는 쪽으로 의견이 굳어지고 있다”며 “펠리클 상용화를 앞당길 수 있도록 반도체 대기업의 연구 장비 협력이 절실한 상황”이라고 강조했다.

출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/22OVECG8IR

삼성·TSMC·인텔, 이번엔 '반도체 펠리클 大戰'

에프에스티, 업계 최초 EUV 펠리클 자동 마운트 장비 개발

https://youtu.be/l3TdhY24ADg

<자막원문>

한: 오늘 오랜만에 EUV 얘기 한번 해보도록 하겠습니다. 이 차장님 모셨습니다. 안녕하세요.

이: 안녕하세요. 이수환입니다.

한: EUV 참 어려운 기술용어인데.

이: 어렵죠.

한: 언론에서 하도 이제 반도체가 워낙 핫하고 또 EUV에 대한 기사들이 많이 쏟아져나오니까. 이쪽 분야에 관심이 있는 분들 중에서는 EUV를 모르는 분들은 없는 것 같고.

이: EUV라는 단어가 생소하실 수는 있고 무슨 뜻인지 파악하기 어려워도. 일단 인지가 되어 있는 것 같아요.

한: 많이 인지가 되어 있죠.

이: 아무튼 첨단 반도체를 만들 때 쓰는 무언가.

한: 조금 자세히 들여다보면 펠리클(Pellicle)이라는 것들이 굉장히 주식시장이나 이런 곳에서 이슈가 되고 있죠. 그게 뭐냐면 결국에는 마스크. 우리가 빛을 쏘면 마스크에 회로 패턴이 그려져 있는 걸 통과해서 웨이퍼에 닿아서 회로가 만들어지는 건데. 마스크 가격이 굉장히 비싸잖아요.

이: 마스크 가격이 듣기로는 수억 원대.

한: EUV 마스크는 더 비싸다고 들었는데.

이: 어마어마합니다.

한: 그 마스크에 먼지가 붙으면 회로가 제대로 안 되고. 선폭이 계속 줄어들다 보니까 옛날에는 문제가 안 됐던 이런 미세한 이물이나 파티클이 지금은 문제가 될 수 있다. 20나노대나 30나노대에는 문제가 안 됐던 것들도 지금 5나노, 7나노대에는 문제가 되고 있거든요.

이: 맞아요.

한: 아예 그냥 기존에 장비로는 볼 수 없었던 먼지들까지도 있으니까. 참 미시 세계를 다루는 건 대단한 어려운 기술적인 요소들을 포함하고 있는 것 같은데. 펠리클 얘기를 해보자면 마스크에 먼지가 붇는 걸 방지하기 위해서 펠리클 위에 씌우는 거잖아요.

이: 그런데 아직까지는 펠리클없이 EUV 공정을 하고 있는 거죠?

한: 그게 EUV라는 장비 자체가 굉장히, 지금은 공장에 적용을 해서 쓰고 있지만 그게 그때 당시에 처음 도입할 때는 굉장히 지체된 것이었거든요. “지체됐다”라는 게 광원이 너무 약하다. 소스 파워가 너무 약하다. 약하다라고 하는 이유는 EUV라는 그 광원의 특성 자체가 세상에 있는 모든 것들에 다 흡수가 된다. 기체·고체·액체 다 흡수가 되니까. 기존에 불화아르곤(ArF) 노광 장비나 이런 쪽에서는 빛을 위에서 아래로 내리쬐면 렌즈 통하고 물을 통하고 굴절되면서 그걸로 회로 패턴을 그리게 했는데. EUV는 흡수가 너무 많이 되니까 그 구조로는 할 수가 없었던 거죠. 그러니까 지금 구조를 잘 보시면 반사가 많이 되는데. 특수 소재의 거울에서 반사가 계속되는데. 그러면서도 흡수가 되거든요. 근데 이제 마스크를 지나서 웨이퍼에 닿기 전에 그 마스크 위에 펠리클을 씌워놓으면 거기에 투과율이 높지 않으면 거기서도 광 손실이 너무 많으니까 쓸 수가 없었던 거죠.

이: 그러면 투과율이 굉장히 중요할 것 같은데. 우리가 밖에서 태양 빛이 있더라도 유리 하나 있어도 좀 덜 뜨겁잖아요.

한: 그렇죠.

이: 투과율이 굉장히 중요한데 지금 투과율이 얼마나 되는 겁니까?

한: 그러니까 제조사에서 얘기한 것은 “소자 업체 회사들은 90% 이상 무조건 되어야 한다”. 왜냐하면 그게 안되면 거기서 또 광원을 또 잃어버리니까 상대적으로 빛이 약해버리면 그 프로세스 시간이 더 길어지잖아요. 그게 결국은 다 비용인데. 그걸 못 맞추니까 펠리클없이 하고 있는데. 펠리클없이 해서 생기는 여러 가지 문제점들이 있습니다. 그 마스크 하나에 수억원씩 하는데. 거기에 먼지가 묻으면 그걸 또 빼서 리페어도 해야 되니까 비용이 많이 들어가고. 혹시 먼지가 있는지 없는지도 몰라서 그냥 그대로 작업을 해버리면 웨이퍼에 그대로 먼지가 있는 상태로 가버리면 거기에 또 문제가, 수율에 문제가 될 수 있고. 그렇다 보니까 펠리클을 빨리 개발해야 된다고 하는데 지금 많이 왔거든요. 90% 이상 되고 그게 또 중요한 건 두께도 얇아야 되요. 두께가 50나노.

이: 종잇장 정도겠네요.

한: 제가 볼 때는 우리가 집에서 과자 먹다가 남아있는 과자에 크린랩을 씌울 때 참 얇아서 컨트롤하기 쉽지 않은데. 50나노면 하여튼 엄청 얇은 거죠. 엄청 얇고 또 만들기가 어려웠던 게 얇은 데다가 투과율도 높아야 되고 거기다가 빛이 닿으면 갑자기 엄청나게 높은 열이 발생하거든요.

이: 에너지가 닿으니까 열이 발생하겠죠

한: 그 열에 대한 내열성도 확보해야 되기 때문에 만들기 어려웠던 건데. 금년 간에 대략으로 적용을 할 것 같아요. 안 하면 안되는 상황이 이제 오고 있거든요. 웨이퍼 장수도 늘어나고 있고 이제 D램에도 하겠다고 하지 않습니까. 그러니까 정확하게 제가 얘기 드릴 수는 없지만, 꽤 금년 간에 적용을 할 것 같다, 펠리클을.

이: 펠리클하면 에프에스티라는 회사가 떠오르는데. 이번에 새롭게 개발한 게 있다면서요?

한: 오늘 얘기할 건 펠리클 그 자체에 대한 건 아닌데. 그건 계속 개발을 하고 있는 것 같고. 오늘 얘기할 건 장비에 대한 얘기입니다. EUV 장비 옆에 부대로 붙는 부대장비들인데. 부대장비들이라고 해도 그게 금액이 장비가 가격이 그렇게 싸진 않은 것 같거든요.

이: 예전에 영상에서도 말씀하셨지만, EUV 장비 가격도 대략 2000억원 정도.

한: 1500억원에서 2000억원 정도.

이: 그 정도 안에 들어가는 생태계에 들어가는 장비 가격이면 적지 않은 가격을 가지고 있겠네요.

한: 그래서 이번에 에프에스티에서 상용화를 앞두고 있는 이미 고객사 데모는 평가를 했고. 평가 점수도 굉장히 잘 나왔다고 그래요. 대표적인 장비가 뭐냐면 ‘EPMD’라는 장비입니다. EPMD(EUV Pellicle Mounter & demounter).

이: ‘마운터’라고 하면 뭔가를 붙였다가 떼는 역할인 것 같은데.

한: 과자를 먹고 나서 남은 과자를 포장하려면 크린랩으로 우리가 손으로 하잖아요? 근데 마스크 위에 펠리클을 올려야 되지 않습니까. 물론 프레임이 있어요. 프레임이 끝에 있긴 한데. 그 가격이 거의 1억원 가까이한다고 그래요. 한 장당. 근데 마스크 가격보다 훨씬 더 비싸니까 그걸 보호하려면 1억원짜리라도 우리가 위에 올려야 되는데. 기존에 수동 장비가 있었다고 그래요. 올리는 장비인데 사람 손이 많이 들어가야 되는 장비인데 그걸 정밀하게 올려둬야 제 역할을 하는데. 가격이 1억원짜리를 사람의 손으로 올리다가.

이: 떨리는데요.

한: 잘못해서 깨 먹으면 비싼 외제차 가격 1대를 날리는 거 아닙니까? 이번에 에프에스티에서 만든 EPMD(EUV Pelicle Mounter & Demounter). 이 장비는 사람의 손을 안 타고.

이: 자동으로 해준다.

한: 마스크도 넣고, 구조는 제가 잘 모르겠어요. 마스크 넣어놓고 펠리클을 넣어놓으면 자동으로 올려주고 뺄 때는 빼주는 장비를 개발을 했고. 기존에 사람의 손으로 하면 10개 중에 몇 개 정도는.

이: 실수가 없을 수 없겠죠.

한: 그러면 웬만한 직원들의 1년 치 연봉 이상이 날아가는 건데. 이 장비는 테스트 해보니까 거의 100% 문제없이 다 올리더라라고 해서 좋은 평가를 받은 것 같습니다. 한 2년 정도 같이 개발을 했다고 그래요.

이: 적잖이 많은 시간을 들였는데. 그러면 수동 장비 있잖아요? 그건 누가 만들어서 공급했던 겁니까?

한: EUV라는 장비 자체가 ASML이 만든 거다 보니까 그 주변에 있는 부대장비들이 여러 가지가 있어요. 소위 얘기해서 펠리클 자체도 ASML이 일본에 있는 M사를 통해서 개발할 수 있는 기술이전도 해줬다고 그러니까 그 생태계가 잘돼야 어쨌든 본인들의 비싼 장비를 파니까. 그 펠리클을 올리는 그 수동 장비도 ASML이 가이드라인처럼 “이렇게 올리시면 됩니다”라고 레퍼런스 장비처럼 해서 공급한 게 있는데. 그 장비 가격도 꽤 비싸다고 그래요. 100억원이 넘진 않지만 10억원~20억원 수준은 아닌 것 같고. 수십억원대에 가격대를 갖고 있는 것 같은데. 물론 희소성이 있으니까 그렇게 비싸겠죠. 근데 이제 수동인데...

이: 수동인데 그 정도 가격이면 진짜 비싼 가격이네요.

한: 자동은 그것보다 더...

이: 더 비싸겠지만 그래도 이제 사람의 실수를 줄일 수 있는 거니까. 그러면 그 장비는 처음입니까?

한: 그 가이드라인처럼 제공한 레퍼런스 장비가 ASML이 한 거였고. 전체를 자동으로 해줄 수 있는 장비는 에프에스티가 세계 최초인 것으로 저희가 파악을 했습니다. 그리고 장비 가격이 아까도 말씀드렸지만 그렇게 몇억원짜리 같이 저렴한 장비는 아니고. 꽤나 가격이 나갈 것 같다는 느낌이 들 정도에요. 왜냐하면 수동 장비 가격이 그 정도로 비쌌다고 하니까. 그리고 펠리클 사용량이 많아지면 많아질수록 이 장비는 계속 많이 들어가야 되겠죠. 그리고 지금 사실 파운드리에서 몇만 장 수준으로 7나노, 5나노를 하고 있잖아요. 웨이퍼 투입량 기준으로. D램에 적용이 되면.

이: 양의 단위가 달라지겠죠.

한: 단위가 달라지죠. 지금 삼성전자나 SK하이닉스든 수십만장, 30만장~40만장 이렇게 웨이퍼 투입량이, 물론 한 번에 다 EUV로 전환되진 않겠지만 점진적으로 1개 마스크, 4개 마스크. 이런식으로 공정 횟수를 늘려나가겠지만 D램이 진정한 EUV 생태계 확대의 시작점이다. 이렇게 보고 있죠. 그렇게 되면 장비도 많이 나갈 수밖에 없을 것 같다.

이: 그러면 이번에 개발된 장비가 방금 말씀하신 것 외에도 다른 장비가 있다고 들었는데요.

한: 그것 말고 검사 장비들 2종을 개발을 했고 이것도 평가를 통과한 것 같아요. 그래서 하나는 펠리클 내에 이물이 붙었는지. 왜냐하면 펠리클도 이물이 붙으면 그걸 어떻게 리페어를 하는지는 모르겠지만 이물이 붙었는지는 우리가 알아야 되고.

이: 마스크에 이물을 보호하기 위한 펠리클에 또 이물이 붙었는지를.

한: 그렇죠.

이: 검사를 해야 되는 거군요.

한: 크린랩에 먼지가 붙으면 그냥 갖다 버리면 되는데. 이건 몇천만원~1억원씩 이렇게 하니까. 거기에도 이물이 붙었는지 확인을 해야 되고. 그걸 또 한 번 재생하는 기술도 개발이 되고 있는 것 같은데. 어쨌든 레이저하고 이미지프로세싱 기술을 소프트웨어적인 걸 합쳐서 펠리클 위에 이물이 붙어 있는지. 이물이 붙어있다면 어떤 종류의 이물인지 또 어디에 붙어있는지를 확인하는 인스펙션 장비, EPIS(EUV Pellicle Inspection System)이라고 개발을 했고. 또 하나는 뭐냐면 마스크를 안 쓸 때 어딘가에 보관해야 되지 않습니까. 어디 넣어놔야 되잖아요. 그 마스크를 보관하는 포드 같은 게 있어요. 그 포드 안에 또 먼지가 붙어있으면 마스크에 영향을 미치니까. 그 포드 안에 넣기 전에 우리가 그 포드가 제대로 정말 이물이 정말 없는지 깨끗한지를 확인하는 장비. 그것도 원리는 비슷한 것 같은데. 그 장비 이름이 EPODIS(EUV POD Inspection System) 이것도 굉장히 호평을 받았다고 그래요. 이런 장비 말고도 지금 현재 개발하고 있는 장비가 팔랑거리는 펠리클을 박막과 프레임으로 어셈블리하는 장비 이런 것도 개발을 하고 있고. 하여튼 뭐 한국에서 펠리클 사업을 제대로 하는 회사가 에프에스티이고. 기존에 디스플레이나 반도체 쪽에 마스크용 펠리클을 계속 개발을 했었고 판매를 했었고. 매출을 꽤 많이 냈던 회사이고. 이걸 컨트롤 할 수 있는 경험과 기술이 있기 때문에. “이게 필요하겠다”라고 해서 선행개발을 한 거고. 이 장비들은 아까 말씀드린 대로 펠리클을 자동으로 올리고 내리는 장비는 세계 최초이고. 검사 장비 같은 경우는 일부 대만에 어떤 회사가 하는지, 정확하진 않지만 어쨌든 세계 최초 혹은 국내 최초로 지금 개발을 했고. 대형 고객사 퀄을 통과하고 빠르면 올해 연내에 일부 매출이 나올 수도 있고 늦어도 내년에는 굉장히 의미 있는 수준에 매출을 신사업에서 올릴 수 있다. 칠러(Chiller) 사업, 기존에 프로세스챔버 안에 온도 조절하는 칠러 설비와 펠리클이 이 회사의 주력 매출원이었는데. 작년에 매출1600억원 정도 한 것 같아요. 60% 이상이 칠러이고 30% 정도가 펠리클이었는데. 이 장비에서 꽤 의미 있는 수준에 매출 비중을 갖고 오지 않을까.

이: 신사업이어서 굉장히 의미가 커 보입니다.

한: 신사업이어서 의미가 큰 것 같아요. 제가 얘기 들어보니까 회사 내부에서도, 사실 매출이 없으면 연구소나 이런 곳에서 개발하고 이럴 때는 돈을... “저게 돈이 되겠어?”라고 약간 천대받고 이럴 수도 있을 것 같은데. 지금 퀄 통과하고 이러다 보니까 회사에서 이 장비에 대해서 기대감이 굉장히 큰 것 같더라고요.

이: 또 EUV라는 게 한번 적용이 되면 앞으로 상당 기간 동안 EUV를 쓸 수밖에 없는 상황이잖아요.

한: 이 시장이 아직 아까 말씀드린 대로 D램으로 가기 전이기 때문에. 조금씩 하고 있지만, D램 시장이 개화하면 이 생태계가 확 터지는 거거든요. 아직 EUV 생태계는 제대로 시작 안 했다. 그래서 그 초입에서 이런 새로운 장비, 기존에 없던 장비들이지 않습니까. 원래 칠러를 하긴 했지만 이런 종류의 장비를 에프에스티가, 물론 자회사에서 오로스테크놀로지라든지 자회사가 있지만, 이런 종류의 장비를 했던 적이 없기 때문에 기대가 굉장히 큰 것 같아요.

이: 그러면 원론적으로 펠리클에 대해서는 어떻게 진행이 되고 있는 겁니까?

한: 그거에 대해서 저도 궁금한 점이 많고 시중에 그쪽 회사에 관심 있는 사람들이 궁금한 점이 많은데. 현재 개발이 계속 진행 중인 것 같아요. 그건 저희가 좀 더 알아보고 구체적으로 잡히는 사항이 있으면 알려드리도록 하겠습니다.

이: 알겠습니다.

한: 오늘 여기까지 하겠습니다. 고맙습니다.

==================

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 메모리 ‘끝물’ 걱정…DB하이텍 등 비메모리는 ‘강세’

http://www.sedaily.com/NewsView/22OVE23PY1

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 메모리 ‘끝물’ 걱정…DB하이텍 등 비메모리는 ‘강세’

============================================================================

===================================================================

조금더 세부적인 주가 흐름을 살펴보면

* 순차적으로 에스앤에스텍-> 에프에스티가 시장의 관심을 모으는 모습이다. 

* 에스앤에스텍은 단기적으로 약 10% 전후 상승후에 120일선 저항에 가로막혀 기간조정을 이어가고 있다.

* 에프에스티는 금요일 단번에 약 10% 이상 상승을 보여주며 바로 120일선 저항에 막히며 9%대 상승으로 마감되었다.

* 수급적인 변화를 보면, 크게는 비메모리 파운드리 쪽으로의 관심이고, 조금더 세분해서 보면, 최근 OSAT 업체들에 대한 관심에서 보듯, 그리고 이제는 EUV 공정에 대한 관심으로까지 확대 혹은 순환되는 모습을 기대하게 된다.

에스앤에스텍                                                                                             

먼저 움직임을 보인 에스앤에스텍은 최근 1~2주간의 흐름을 통해서 어느 정도는 단기적인 바닥을 확인하는 과정을 보이고 있다는 판단이다. 6월 24일과 25일(하나금융투자 보고서가 나온 날)을 저점으로 기관의 매수세가 강하게 유입되었다. 당시 보고서효과라는 단발성 이슈인가보다 했는데, 이후 EUV 관련 기사들이 지속적으로 나오고 있다. 

기관이 소폭 매수와 매도를 번갈아가고 있으나 지난 금요일 10거래일 이후 금요일 외국인이 순매수를 보였다. 

아직은 기술적으로는 중장기 추세적인 상승과정에 진입하지는 않았지만, 바닥에서 약 10% 정도 상승한 상태에서 어느 정도 단기적인 바닥을 확인하는 과정일 수 있다는 판단이다. 

따라서 하단 3만원선을 보유 기준선으로 설정하고 최대한 장중 저가 매수 관점으로 접근을 이어갈만하다는 판단이다.

에프에스티                                                                                                  

에프에스티는 에스앤에스텍이 6월 24일 주가가 돌아선 이후에도 여전히 반등이 없다가 금요일 갑자기 무려 9% 상승하였다.

디엘렉의 EUV 펠리클 관련 장비 개발에 따른 기대감을 반영한 것으로 보인다. 

다소 단기 상승폭은 부담스럽지만, 지난 금요일 갑작스럽게 투신, 사모펀드 연기금 등을 중심으로하는 국내 기관들의 강한 순매수로의 전환을 확인하였다.

단발성이지는 않을 가능성을 열어둬야겠다. 따라서 가능한한 장중 저가 매수관점에서 참여를 해볼만하다는 판단이다. 

=========

에스앤에스텍과 에프에스티를 중심으로 EUV 공정 관련한 시장의 관심이 다시 높아지고 있는 것이 아닌가 하는 판단이다. 

[lyj9261]

감사합니다

[기냥33]

감사합니다.

[쟈스민]

감사합니다

[키튼]

감사합니다

[띵꼬]

감사합니다

[Love the way you lie]

감사합니다