공모주 2024년5월7~8(수)(코)아이씨티케이 456010 청약

[하얀 토끼]

아이씨티케이 공모주청약 소개

종목명	아이씨티케이
사업개요	세계 최초로 복제방지기능(PUF, Physically Unclonable Function) 기반 보안칩을 상용화한 보안 시스템 반도체 설계 전문 회사입니다. 당사는 세계 최초로 차세대 'PUF(Physically Unclosable Function)' 기술과 PQC(Post-Quntum Cryptography) 기술을 적용한 보안 칩을 양산 및 상용화한 IoT 보안 선도 기업입니다. 솔루션에는 인증, 보안 메모리, 보안 부팅, S/W 및 F/W 보호, 통신 장치 및 서비스를 위한 보안 데이터 전송이 포함됩니다. 당사는 VIA PUF 기술에 대한 국제 특허를 포함하여 150개 이상의 국제 특허를 등록 및 출원하고 있으며, PUF IP, PUF 보안 칩, PUF 기반 보안 모듈/장비, 보안 플랫폼을 포함한 보안S/W 솔루션/펌웨어까지 보안 버티컬을 완성하여 사업활동을 영위
공모일정 (환불일)	2024.05.07 ~ 08 (2024.05.10)
공모주식수 (일반)	1,970,000 (492,500)
신주 (구주)	1,970,000 (0)
상장예정주식 (%)	13,124,496 (100.00)
시가 총액	2,624억8천만 원
우리사주 (%)	0 (0.00)
공모희망가	13,000 ~ 16,000
확정공모가	20,000
기관수요경쟁률	2,113건 (783.2)
의무보유확약기관(%)	108건 (6.54)
유통가능구주주식 (%)	2,244,311 (17.10)
유통가능주식 (%)	4,214,311 (32.11)
청약한도 우대 (일반)	32,800 (16,400)
주간사	NH투자증권
상장 예정일	2024.05.17
최종 경쟁율	0.00
청약 금액	0억0백만원

[2023년도 기준 비교기업 PER 산출]

구분	케이씨에스	Infineon Technologies AG	Nuvoton Technology	NXP Semiconductors	Thales
단위	원, 주, 배	유로, 주, 배	대만 달러, 주, 배	달러, 주, 배	유로, 주, 배
적용 당기순이익	2,769,225,118	2,996,000,000	2,420,000,000	2,822,000,000	1,002,900,000
적용 주식수	12,000,000	1,305,921,137	419,765,268	256,459,260	210,210,140
주당 순이익	230.8	2.3	5.8	11.0	4.8
기준주가	7,760	33.68	122.50	243.73	139.86
PER	33.63	14.68	21.25	22.14	29.31
적용 PER	24.20

[㈜아이씨티케이 PER에 의한 평가가치]

(단위: 원, 주, 배)

구 분	산 출 내 역	비 고
2026년 추정 당기순이익	17,221백만원	A
연 할인율	19%	​
2026년 추정 당기순이익의 2024년 1분기말 현가	10,673백만원	B = A ÷ (1.19^2.75)
적용 주식수	13,723,496주	C
적용 주당순이익	778원	D = B ÷ C
적용 PER	24.20배	E
주당 평가가액	18,828원	F = D × E

자료: 전자공시시스템(Dart)

종목명(EPS)	23년기준 실적 적용 기준주가(PER)	05.03 종가(PER)
케이씨에스(230.8)	7,760(33.63)	7,040(30.50)
Infineon Technologies AG(2.3)	33.68(14.68)	33.95(14.76)
Nuvoton Technology(5.8)	122.50(21.25)	-
NXP Semiconductors(11.0)	243.73(22.14)	253.73(23.07)
Thales(4.8)	139.86(29.31)	-
적용 평균 PER	(24.20)	(22.77)
주당 EPS	778
주당평가액	18,828원	17,719원

(아이씨티케이)

아이씨티케이 확정공모가 20,000원은

할증률은 6.22%

per은 25.71

온라인 일반 청약수수료 : 2,000원

최소청약수량 : 10주 (100,000원)

아이씨티케이의 장점

1) 일반청약자의 환매청구권은 상장일부터 6개월까지 행사 가능

2) 국내 보안반도체 팹리스 회사로는 유일하게 글로벌빅테크사, Rambus 등과 사업관계를 구축해 나가며, 기술의 우위성을 증명해 나가고 있습니다.

3) 세계 최초로 PUF 기술을 보안칩으로 상업화에 성공하였으며, LG유플러스, 한국전력 등에 동사의 보안칩을 공급하고 있습니다.

아이씨티케이의 단점

1) 기술성장기업(기술 특례상장)

2) 2024년 3월까지 매출액 5.2억원, 영업손실 14.9억원 및 당기순손실 14.8억원의 실적을 예상하고 있으며 지속적으로 매출이 발생하고 있습니다. 다만, 2024년 예상 매출액은 약 83억원이나 3월까지 매출 실적은 5.2억원에 불과합니다. 예상 매출과의 괴리 중 상당 부분은 당사의 프로젝트 및 IP에 대한 매출로 올해 약 32억원의 매출이 발생할 것으로 예상하였으나 3월까지는 매출이 발생하지 않았습니다.

3) 공모시장이 좋지않음에도 할증으로 결정된 공모가

기타사항

1. 최근 3개년 및 2023년 반기 수익성 지표 추이-별도기준 (단위: 천원)

구 분	2020연도 (제4기 )	2021연도 (제5기 )	2022연도 (제 6기 )	2023연도 (제 7기)
매출액	847,454	2,000,036	2,566,874	6,187,514
매출원가 (매출원가율 )	763,906 (90.1%)	899,807 (45.0%)	1,540,944 (60.0%)	2,824,281 (45.6%)
판관비	5,164,231	4,206,780	4,360,484	5,727,848
영업이익 (영업이익률 )	(5,080,683) (-599.5%)	(3,106,550) (-155.3%)	(3,334,554) (-129.9%)	(2,364,614) (-38.2%)
당기순이익(손실 )	(5,251,173)	(5,253,121)	(10,771,972)	(9,030,707)

(출처: DART 공시자료)

2. 최근 3개년 재무 안정성 지표 (단위: %, 배)

구분	2023년	2022년		2021년
		회사	업종평균
유동비율	1008.65%	19.57%	162.38%	19.22%
부채비율	10.68%	-131.61%	61.35%	-134.76%
차입금의존도	0.67%	169.88%	18.77%	164.53%
이자보상배율	△1.55배	△1.34배	11.12배	△1.61배
당좌비율	825.50%	15.05%	125.27%	16.41%

주) 업종 평균은 한국은행에서 2023년 10월 24일 발간한 "2022년 기업경영분석"의'C261, 2. 반도체, 전자부품' 기준 업종 평균

3. 자금의 세부 사용계획​ (단위 : 백만원)

구분	내 역	금 액	시 기
연구개발자금	Giant 7	2,925	2025 년~2026년
연구개발자금	Giant 9	3,355	2026 년~2027년
시설자금	Test 확장 및 클린룸 설치공사	1,500	2024 년
운영자금	원재료 매입비	6,297	2024 년~2026년
운영자금	기타 관리비용 - 인건비	4,612	2024 년~2027년
운영자금	기타 관리비용 - 낙관적 매출 달성시 원재료 매입비용에 대한 예비비	4,675	2024 년~2027년
운영자금	그 외 기타 관리비용	15,092	2024 년~2027년

4. 전문평가기관의 종합의견

구분	평가등급	종합의견
SCI 평가정보/ 기술보증기금	A/ BBB	1. 기술성 주식회사 아이씨티케이홀딩스(이하 '동사')는 보안기술을 이용하여 보안 반도체 설계, 보안칩, 보안모듈 디바이스 등을 개발하고 있는 벤처기업으로, PUF(Physical Unclonable Function)를 세계 최초로 상용화한 사물인터넷(IoT) 보안 전문 토탈솔루션 기업이다. 동사는 반도체 소자 제작 시 개별 제품마다 미세구조의 차이가 발생하는 것을 이용하여, 물리적으로 복제할 수 없는 PUF 기술을 개발하고 있다. 보다 구체적으로 동사는 적층형 반도체 소자에서 전극을 수직 방향으로 연결하기 위한 VIA 홀의 미세구조 차이를 활용하여 VIA PUF 기술을 개발하였다. 동사는 이를 이용하여 사람의 지문과 같이 반도체에 고유한 물리적 ID를 부여하는 VIA PUF 기술을 확보하여 보안칩 및 보안 솔루션으로 활용하고 있다. 동사의 기술제품은 크게 ① IP(Intellectual Property), ② SoC(System on Chip), ③ Module, ④ Device로 구분되고, 각각에 대해 간략히 살펴보면 다음과 같다. ① IP는 동사가 보유하고 있는 VIA PUF 및 암호화와 관련된 반도체 디자인 설계자산을 반도체 제조 업체에 제공하는 것이다. ② SoC는 VIA PUF 기술을 기반으로 반도체를 설계하고 보안칩으로 구현하는 기술로 동사의 주력기술제품에 해당한다. ③ Module은 VIA PUF 기반의 보안칩을 Wi-Fi, BLE, LTE/5G, eSIM, USB, PCIe 등 다양한 시스템, 통신, 기기에 부품으로 적용한 것이다. ④ Device는 VIA PUF 기반의 보안칩을 적용하고 독립된 기능을 하는 기기로, 동사는 높은 보안성을 나타내는 고성능 고용량 VPN 디바이스 개발에 집중하고 있다. 동사의 보안 솔루션 및 플랫폼은 위 기술제품과 중첩되고 있어 별도로 구분하지 않았다. 동사의 핵심기술은 적층형 반도체에 사용되는 VIA 홀을 이용한 PUF 기술이다. VIA 홀은 반도체 소자의 각 층에서 수직 방향으로 뚫은 구멍이고, 후속 공정으로 구리, 텅스텐, 티타늄, 알루미늄 등을 홀에 채워 넣어 각 층을 전기적으로 연결한다. VIA 홀은 완전하게 형성되어 수직으로 연결(Short)되는 것이 양품이나, VIA 홀의 크기가 충분하지 않으면 연결되지 않는(Open) 불량이 발생한다. 또한, VIA 홀의 직경을 일정 범위 안으로 조절하면 Short와 Open이 무질서하게 발생한다. 동사는 이러한 현상을 이용하여 각각의 반도체 칩에 미세한 구조적 차이를 발생시키고, 이를 고유값으로 활용하는 VIA PUF 기술을 개발하였다. 또한, 동사의 기술제품 구현에는 PUF 칩 설계 및 양산, PUF 칩 안정성 확보, 모듈 제작, 통신 보안, 디바이스 적용 기술 등 다수의 요소기술이 필요하다. 동사의 4가지 기술제품군은 상용화 단계이며, 각각의 기술제품에 대해 살펴보면 다음과 같다. ① IP 동사는 PUF IP를 개발하고, 국내 영상 보안 반도체 기업인 아이닉스에 소규모이나 라이센싱 매출 실현한 바 있고 현대자동차와 국내 팹리스사와도 공동개발을 진행 중이다. 올해 3월 글로벌 하드웨어 보안 기업인 Rambus와 라이센싱 사업화를 위한 MOU를 체결하여 공동 IP 사업을 구체화하고 있다. ② SoC 동사는 범용제품에 해당하는 G3, G5는 개발 완료하였고 글로벌 빅테크주문생산제품인 MTR은 개발 중이다. 동사의 SoC는 KCMVP 2등급, EAL 5+등급을 획득하여 우수한 보안성을 인정받았고, LG유플러스에 AP 및 CCTV 보안칩으로 공급하는 등 2022년 7.5억 원의 매출을 실현하였다. ③ Module 동사는 기기 보안 및 인증 모듈을 개발하고 현대산업개발 스마트도어락 및 두산로보틱스의 협동로봇에 기술제품을 공급하여 2022년 기준 1.36억 원의 매출을 실현하였다. LG유플러스와 협업을 통해 USIM 및 eSIM에 보안칩을 적용한 모듈을 개발 완료하여 제품 공급에 대해 논의하고 있다. ④ Device 동사는 WireGuard based VPN에 적용할 수 있는, 높은 보안성을 나타내는 고성능 고용량 qTrustNET VPN 디바이스를 개발하였다. 2022년 LG유플러스에 지능형 CCTV용으로 VPN 디바이스 시제품을 납품하여 9천만 원의 소규모 매출을 실현하였고, 기술제품의 정식 공급 시기에 대해 논의 중이다. 동사는 평가대상기술의 상용화를 위한 핵심 및 요소기술을 확보하였고, 수요업체와의 협력을 통해 제품화 과정을 거쳐 매출을 실현하는 사업화 단계에 있다. 다만, 현재까지는 소규모 매출에 해당하여, 본격적인 매출 실현을 위한 사업화 전략을 수립하고 집중 육성 분야를 선정하는 편이 바람직하다고 생각된다. 동사는 능동소자 PUF의 자체 개발을 거치며 항상성 유지에 대한 성능 한계를 경험하였고, 이를 극복하고자 2009년부터 수동소자인 VIA PUF 기술을 한양대와 공동 개발하였다. 이후 동사는 해당 기술의 원천성을 확인하여 2011년 기술이전을 통한 핵심기술의 내재화를 진행하였고, 다수의 특허를 통해 핵심기술의 원천성을 유지하고 있다. 동사는 핵심기술을 SoC, Module, Device 형태로 상용화하기 위한 후속 개발을 진행하였고, 이러한 과정에서 다수의 요소기술을 확보하여 양호한 수준의 기술자립도를 보유하고 있다. 다만, 기술제품의 특성상 반도체 생산에 외부기술의 도움이 필요하고 전방산업에 의존적인 면이 있다. PUF는 물리적으로 복제 불가능한 강력한 하드웨어 보안을 제공하는 기술로, 크게 능동소자와 수동소자 방식으로 구분된다. 능동소자 방식은 온도, 습도, 전압, 시간 등 외부환경에 영향을 받아 암호에 필수적인 안정적 고유값을 제공할 수 없고, 이를 보완하기 위한 Error Correction은 결국 보안의 취약성으로 연결되는 단점을 가지고 있다. 수동소자 방식 또한 여러 가지가 시도되었으나 동사의 VIA PUF 만이 유일하게 항상성을 확보하여 상용화되었다. 동사의 주력제품에 해당하는 SoC는 EAL 5+, 신규평가 기준 KCMVP 2등급을 보유하고 있으며, 칩 사이즈를 고려할 때 제품 원가가 경쟁사 대비 저렴할 것으로 추정된다. 다만, 보안칩 SoC에 있어 하드웨어뿐만 아니라 이를 운용하는 소프트웨어도 중요하며, 경쟁사는 동등수준 보안등급의 SoC를 시장에 공급하고 있다. 또한, 높은 보안성은 사용자 편의성을 저해하는 결과를 불러올 수 있고, 현재 시장에서는 PUF 보안칩을 마케팅 용도로만 사용하는 경우가 많아, 당분간 기존 기술과의 경쟁이 있을 것으로 생각된다. 다만, 동사는 핵심기술에 대한 다수의 특허를 보유하고 있고 업계에서 기술력을 인정받고 있는 바, 향후 라이센싱 사업에 의한 수익 창출의 잠재성은 있다고 생각한다. 동사는 PUF IP, SoC 제조, 제품 용용으로 구분하여 다수의 특허를 확보하여 권리 강도를 높였고, 해외진출 및 반도체 생산지를 고려하여 미국, 중국, 일본, 타이완, EU, 한국에서 특허를 확보함으로써 지역적 실효성을 높였다. 동사는 보안칩의 해킹을 위한 침투 또는 비침투 공격에 대응할 수 있도록, De-packaging 감지, Dummy module, 비정상 감지 센서, Ground Metal 등과 같은 방어 기술을 도입하였고, 이를 통해 경쟁업체의 리버스 엔지니어링도 원천적으로 차단하고 있다. 또한, 동사의 SoC는 반도체 공정의 미세한 편차에 기반하여 키를 생성하고 있어, 후발업체의 기술모방에는 상당한 시간이 소요될 것으로 예측되는 바, 평가대상기술의 모방 난이도는 양호한 편에 속한다고 판단된다. 동사는 VIA PUF 기술을 기반으로 IP 사업을 영위하고 있으며, 보안칩 SoC 기술제품을 기반으로 Module 및 Device로 사업을 확장하고 있고, 후속 개발을 통해 새로운 파이프라인을 발굴하는 실질적 활동도 병행하고 있다. 또한, IoT 기술발전에 따른 초연결성으로 보안에 대한 요구는 점차 증가할 것으로 예상되므로, 평가대상기술은 향후 정품인증, Smart Factory, Healthcare Finance, Smart City, Smart home, Telco, 국방, 커넥티드 카, 물류, 환경, 플랜트 등 다양한 분야에 적용될 수 있는 확장성 있는 기술에 해당한다. 다만, 동사는 아직 매출의 실현이 미미하고, 기술의 확장성이 다수의 기술개발 병행과 개발비의 증가로 이어지고 있어 관련업체와의 공동개발을 통하여 개발비 및 인력부담을 줄이고, 향후 재정 건정성을 고려한 전략적 확장이 바람직하다고 생각된다. 2. 시장성 평가대상기술은 VIA PUF 기술에 기반한, IP, SoC 및 활용기술에 관한 것으로, 동사는 VIA PUF 보안칩(G1, G3, G5)과 이를 활용한 모듈, 디바이스 및 보안 솔루션을 제품화하였다. 위 기술 이 반영된 기술제품 및 서비스는 포괄적으로 사이버보안 시장에 속한 것으로 규정될 수 있다. 한국인터넷진흥원이 발간한 “글로벌 정보보호 산업시장 동향조사”에 따르면 사이버보안은 컴퓨터, 네트워크, 소프트웨어 애플리케이션, 중요 시스템 및 데이터를 잠재적 디지털 위협으로부터 보호하는 행위로 규정되고, 사이버 보안 시장은 IT서비스시장, 소프트웨어시장, 하드웨어시장으로 구분하고 있으며, 동사의 기술제품은 현재 하드웨어시장의 비중이 높은 상태이다. 2021년 전 세계 사이버보안 시장규모는 1,321억 5,200만 달러(한화 약 156조 원)로 추정되고 있으며 이는 전년도 1,182억 6,500만 달러(한화 약 139조 원)에서 11.7% 증가한 수준으로, 전 세계 사이버보안 시장규모는 2016년 이후 연평균 11.5%의 성장할 것으로 예측되고 있다. 2021년 기준 전체 사이버보안 시장의 점유율은 IT서비스가 46.6%, 소프트웨어와 하드웨어가 각각 33.7%와 19.7%로 추정되고 있다. 각 시장별로 살펴보면 IT서비스 시장은 2021년 전년 대비 14.4% 증가한 615억 7,100만 달러(한화 약 76조 원)이고 2016년 이후 연평균 성장률은 12.3%로 집계되었으며, 전체 사이버보안 시장에서 차지하는 비중은 46.6%로 나타났다. 소프트웨어 시장은 2021년 전년 대비 8.5% 증가한 444억 8,300만 달러(한화 약 52조 원)이고 최근 5년간 연평균 성장률은 9.9%로, IT서비스 부문과 하드웨어 부문 대비 가장 성장률이 낮은 것으로 나타났으며 전체 사이버보안 시장에서 차지하는 비중은 33.7%로 집계되었다. 하드웨어 시장은 2021년 전년 대비 11.4% 증가한 260억 9,800만 달러(한화 약 31조 원)이고 전체 사이버보안 시장의 19.7%를 차지하였으며, 최근 5년간 연평균은 12.5%로 가장 높은 성장률 기록한 것으로 보고되고 있다. 글로벌 정보보호 산업시장 동향조사에 따르면 2022년 부터 2026년까지 전 세계 사이버보안 시장규모는 연평균 9.6% 성장하여 2,098억 4,200만 달러(한화 약 247조 원)에 달할 것으로 전망되고 있다. 이 중 IT서비스 시장은 연평균 11.9% 증가하여 2026년 전체 시장의 51.7%를 차지, 1,084억 2,600만 달러(한화 약 128조 원)에 달할 것으로 전망되고 있고, 소프트웨어 시장은 연평균 6.6%의 성장률로 2026년 전체 시장의 29.4%를 차지, 616억 100만 달러(한화 약 73조 원)에 달할 것으로 전망되고 있으며, 하드웨어 시장은 연평균 8.8% 성장하여 2026년 전체 시장의 19.0%를 차지, 398억 1,400만 달러(한화 약 47조 원)에 이를 것으로 예측되고 있다. 2026년 권역별 사이버보안 시장은 북미(40.4%) > 아시아(27.7%) > 유럽(26.3%) 순의 비중을 보일 것으로 전망되고 있다. 북미 시장은 2022년 이후 연평균 7.5%의 성장률로 2026년 847억 3,400만 달러(한화 약 101조 원)에 달하여 세계시장의 40.4%를 차지하는 수준으로, 2021년 점유율(44.2%) 대비 소폭 감소할 것으로 예상되고 있다. 아시아 시장은 2022년 이후 연평균 15.1%의 높은 성장세로 2026년 580억 1,300만 달러(한화 약 69조 원)에 달하여 세계시장 점유율은 27.7%로 2021년 세계 시장 점유율 2위였던 유럽을 앞지를 것으로 보인다. 유럽 시장은 2022년 이후 연평균 8.4% 성장해 2026년 551억 7,200만 달러(한화 약 66조 원)에 달하여 세계시장 점유율은 26.3%로 2021년(27.6%) 대비 소폭 하락할 것으로 예상하고 있다. 중남미 시장은 2022년 이후 연평균 7.7% 성장으로 2026년 44억 6,400만 달러(한화 약 5조 원)에 달하여 세계시장 점유율은 2.1%로 2021년의 2.3% 대비 소폭 하락한 수준이 될 것으로 예상되며, 아프리카 시장은 2022년 이후 연평균 7.8% 성장하여 2026년 28억 6,000만 달러(한화 약 4조 원)에 달하여 세계시장 점유율은 1.4%로 2021년(1.5%)에서 소폭 감소할 것으로 예상된다. 중동시장은 2022년 이후 연평균 11.6%의 성장률로 2026년 15억 4,600만 달러(한화 약 1조 8,421억 원)에 달할 것으로 전망되고 있다. 한국정보호산업협회가 발간한 “2022년 국내 정보보호산업 실태조사 보고서”에 따르면 2021년 국내 정보보호산업 매출액은 전년 대비 13.4%가 증가한 13.861조 원이며 이 중 정보보안이 전년대비 16.0% 증가한 4.549조 원이고 물리보안 분야가 전년대비 12.1% 증가한 9.311조 원으로 보고하고 있고, ICT R&D 기술로드맵 2025에 따르면 국내 정보보호산업 시장은 연평균 17.5% 성장하여 2026년에는 26조8,560억 원까지 증가될 것으로 전망하고 있다. 오늘날 수많은 IoT 디바이스가 연결되는 초연결 시대에 진입하여, 동사의 기술제품이 속한 시장은 큰 규모로 빠르게 성장하고 있고, 동사의 판매시장은 현재까지 국내시장이 지배적이었으나 북미시장으로의 진출이 본격화 되고 있어 동사의 매출성장이 크게 기대되고 있다. 동사의 경쟁사는 대체로 글로벌 대형업체이며 그 숫자가 제한적이다. 한편 동사의 경쟁사는 직접적인 경쟁관계이면서도 동사의 IP를 공급받는 고객사가 될 가능성도 존재한다. 동사는 선진 보안업체와 겨루어도 뒤지지 않는 기술의 우수성을 인정받아, Infeneon과 경쟁하여 LG유플러스의 AP와 맘카 제품 보안칩 공급업체로 선정되었고, NXP와 경쟁하여 도어락디지털키저장소에 보안칩을 납품하는 성과를 거두었고, 한국전력의 AMI 사업에서는 ST마이크로일렉트로닉스와 경쟁에서 앞섰다. 최근의 보안기술은 기본적으로 RoT(Root of Trust)를 기반으로 하여 PUF 기술이 권장되고 있으나, PUF 기술을 보유한 경쟁사는 능동소자 PUF 기술을 적용하고 있어 개발에 성공하더라도 항상성 이슈가 발생하였고 수동소자 PUF를 적용한 동사만이 성공적으로 양산단계에 도달한 바, 시장 경쟁상황은 양호한 것으로 판단된다. 사이버보안시장은 개인 및 국가 전 영역에 영향을 주므로 파급력이 크고, 국가안위를 지켜주는 방위산업의 영역이기도 하다. 현재까지 보안에 대한 강제규정은 없으나, 보안의 중요성이 높아짐에 따라 세계 각국이 정책적으로 보안강화 규정을 앞다투어 도입하고 있다. 세계의 유수한 기관은 물론 한국전력 등 국내 각 기관에서도 보안을 위해 PUF 기술의 적용을 권고하고 있어, 이권고에 따라 동사는 국내팹리스사와 기술개발 협력을 수주하였고, 한국전력 AMI 사업에 진출할 수 있었다. 동사의 보안칩을 비롯한 보안 솔루션은 기본적으로 “통신으로 연결된 장치 (Connected Device)”의 보안을 강화하기 위해 필요한 제품이다. 통신으로 연결된 장치는 IoT 장치들이 주류를 이루며, 동사의 PUF 기술제품은 스마트X로 대변되는 모든 스마트 기기와의 통신을 보호하는 가장 강력한 수단이 되므로, 동사의 사업은 이동통신사업 분야를 우선 목표로 하여 성장하였고, 현재의 매출발생도 이동통신 중심의 IoT 산업분야에 집중되어 있다. 동사는 1차 매출처인 이동통신사를 중심으로 이동통신사에 납품하는 IoT 기기에 보안칩을 탑재하였으며, VPN 서버에 보안 디바이스를 공급하고 있다. 동사의 전략은 국내 이동통신사와 안정적인 사업관계를 구축한 이후, 한국의 이동통신사와 파트너쉽이 체결된 해외의 이동통신사로 유사한 비즈니스 모델을 확장하는 것이다. 동사는 사업초기부터 LG유플러스와 긴밀한 협력관계를 구축하여 왔고, 근래들어 타 이통신사와도 협력관계를 맺기 시작하여 5G CPE에 동사의 PUF 칩을 탑재시켰으며, AP(Access Point) 네트워크 장비에도 동사의 PUF 칩이 탑재될 수 있도록 지속적으로 논의 중에 있다. SK텔레콤과는 양자보안 관련 투자 자회사인 IDQ와의 협업을 통한 ‘공동 솔루션 개발’을 진행하였으며 해당 솔루션에 대한 적용처를 확장 중에 있다. 동사는 2024년부터 타 통신사향 매출발생을 예상하고 있으며 2027년에 14억 원에 도달할 것으로 예측하고 있다. 동사 기술제품의 매출대상 산업과 고객사는 다양하나 상대적으로 매출규모는 미미하다. 이는 PUF 기술이 시장 도입기로, 관련한 ISO 규격이 2022년에 제정되는 등 아직 본격적인 시장이 형성되지 못하였기 때문이나, PUF 보안기술을 적용하려는 기업이 점차 늘고 있어 매출의 성장이 크게 기대된다. 3. 사업성 동사는 VIA PUF 기술과 VIA PUF를 기반으로 하는 RoT 보안칩 설계 기술을 토대로 보안칩, 모듈 및 디바이스, 보안 솔루션 분야의 사업모델을 구축하고 있다. 구체적으로 보안칩(SoC) 부문으로 G1, G3, G3K (KCMVP Certified), G5, MTR을 제품화 하였고, 보안모듈/디바이스 부문으로 eSIM/USIM, qTrustFi, qTrustCombo(Wi-Fi, BLE Module), qTrust PCI(PCIe Module), qTrust USB(USB Module), LTE/5G Module(LTE/5G Modem), qTrustNet VPN (VPN Device)을 제품화 하였으며, IP사업 부문은 VIA PUF IP, RoT IP, Cryptographic Algorithm IP, TRNG IP를, 솔루션 및 플랫폼 비즈니스 부문은 ISF FOTA(Firmware Over the Air), ISF KMS(Key Management System), ISF AUTH(FIDO, HMAC Authentication), PQC(Post Quantum Cryptography) Algorithm, ColdChain Solution을 사업모델로 구축하였다. 동사의 부문별 사업모델을 실현하는 제품과 서비스는 적용 용도가 구체화 되어 있고 관련 매출도 발생하고 있다는 점에서 사업모델은 구체적이며 현실적이라 판단된다. 동사의 보안제품은 각종 보안등급을 획득하여 객관적인 성능을 인정받았고, 고객확보와 사업화로 이어지고 있다. 동사는 국내최초로 신규평가 기준 H/W칩 기반 KCMVP 인증 Level 2(국내 최고등급)를 확보하여 한국전력 AMI 5-2차 사업에 참여하게 되었고, 세계 6번째로 EAL 5+ 등급을 받아 2022년 5월 글로벌 빅테크 기업의 디바이스 컨트롤러를 비롯한 각종 악세러리 인증을 위한 보안칩 공급계약에 성공하였으며, 추가로 고객사가 요구하는 Customized 칩을 개발 중으로 2024년 하반기부터 공급할 예정이다. 보안분야는 산업특성상 타겟 고객에게 진입하는 경우 Lock in 효과로 인하여 이후 추가적인 사업 확장이 용이 하다는 장점이 있다. 동사는 이동통신사에 솔루션을 공급하고 관련된 IoT기기에 자사의 보안칩을 탑재하여 지속적으로 칩의 공급을 유지할 수 있는 비즈니스 모델을 만드는 것을 목표로 하여, 2017년부터 LG유플러스에 보안칩을 공급하기 시작하였으며, 현재 LG유플러스 서비스망에 접속되는 AP(Access Point) 및 IP CCTV에 PUF 보안칩을 전량 공급하고 있다. 동사의 VIA PUF 기술제품은 양산화 및 상품화되어 있고, 매출비중은 LG유플러스(관련사 포함)가 75%, 현대자동차가 8% 정도를 차지하고 있으나, 다방면으로 사업지출에 성공하고 있어 LG유플러스로의 매출편향은 향후 감소할 것으로 보인다. 동사의 지난 3년간 연평균 매출 성장률은 74%였고, 향후 높은 성장률을 유지하여 동사의 매출은 2024년 약 190억 원, 2025년 310억 원, 2026년 450억 원, 2027년 560억 원으로 큰 폭의 성장이 전망되었다. 성장요인은 통신사의 물량 증가분, 점유율 확대와 공공기관 및 해외시장 진입 등을 들 수 있으며, 동사가 예측한 물량증가분과 점유율 확대 전망을 보수적으로 고려하여도 평가년도 현재 동사의 협업관계와 제품 인지도 확대 등에 기초할 때 동사의 매출성장은 상당부분 긍정될 수 있다. 동사는 팹리스(Fabless) 회사로서 전체 반도체 생산 흐름 중 디자인, 설계와 생산된 보안칩에 최종 인증서주입 단계를 자체적으로 수행하며, 이를 제외한 나머지 단계는 외주로 진행하고 있고 핵심기술은 동사가 자체 개발, 보유하고 있다. 전체 개발 및 생산기간을 기준으로 외주를 제외한 동사의 직접진행 비율은 54%이다. 동사의 외주업체는 세계적으로 신뢰도 높은 삼성전자, 키파운드리 등으로 품질수준이 높고 생산 Capa.도 충분한 것으로 파악되며, 동사는 반도체 생산 외주공정의 품질관리를 위한 전문인력을 보유하고 있고, 향후 인력의 충원으로 물량확대에 대비하고 있다. 동사는 사이버보안시장에서 후발주자라 할 수 있으나, VIA PUF 기술기반 제품군에서는 세계에서 유일하게 보안칩 양산에 성공한 선두주자로서 First-in-Class로서 자리매김을 하고 있다 판단된다. 동사의 제품은 KCMVP 동급 보안수준의 경쟁품 대비 2.5배 이상의 가격경쟁력을 가지고 있고, 경쟁사의 능동소자 적용과 달리 수동소자를 적용하여 항상성 문제를 해결하여 양산품의 품질경쟁력을 확보하였다. 동사의 PUF 기술제품은 본격적으로 양산되어 시장에 공급된 이후 아직 보안에 문제가 발생하거나 해킹된 사례가 없이 안정적으로 동작하고 있어 시장에서 품질을 인정받고 있다. 경쟁사들이 동사의 특허를 피하여 PUF 기술을 개발하고, 보안인증을 취득하는 데는 상당한 시간이 필요하며, 그동안 동사는 PUF 기술제품의 다양한 산업적용을 통해 시장선점 효과를 누릴 수 있을 것으로 전망된다. 종합적으로 고려할 때, 평가대상기술인 VIA PUF 기반의 보안칩, 보안기기 및 플랫폼 등은 유니크한 기술과 품질이 확보되었으며, 통신사를 통한 매출확대 및 글로벌 시장진출로 사업화는 긍정적 방향으로 진행될 것으로 기대된다.
		신청기업은 한양대학교의 기술이전 및 한양대 시큐리티 SoC 연구센터와 연구협력하여 반도체 수동소자를 이용한 VIA PUF를 개발한 후, 이를 기반으로 보안칩, 모듈, 디바이스에 대해 사업화를 진행하고 있으며, 판매처를 확장 중임. 신청기업의 핵심 기술인 VIA PUF는 반도체 제조공정 중 식각공정의 한계성 및 공정 편차를 역이용하여 각 셀들의 단락 또는 단선 여부가 VIA hole에 의해 랜덤하게 결정될 수 있다는 점에 착안하여 개발되었으며, VIA PUF 및 VIA PUF 기반 보안칩의 원천기술에 대한 핵심 특허를 한국, 미국, 유럽, 대만, 중국, 일본에 등록 완료함. 신청기업은 PUF의 보안 요구사항에 적시되어 있는 사항을 만족하면서, 보안 Key로서의 기능을 수행하기 위한 필수 기능인 안정성, 항상성에 강점을 갖는 핵심기술을 확보하였으나, 팹리스(FABless) 업체로서 IC등을 제조하는 과정에서 요구되는 설비와 공정 기술까지는 보유하지 않은 것으로 보임. 평가일 현재 신청기업 보안칩의 최대 수요처는 ㈜엘지유플러스로서 AP 및 CCTV 보안용으로 VIA PUF 적용 보안칩을 납품하고 있음. 신청기업은 기존 CCTV 외에 IP CCTV 관련 신규시장 진입을 준비하고 있고, 주력 제품인 G3 보안칩의 경우 KCMVP 인증을 완료하여 공공기관에도 공급이 가능하며, 한국전력의 AMI 사업에 신청기업의 보안칩을 공급하는 공급계약을 체결한 상태임. 이외에도 IP, 보안 모듈/디바이스, 솔루션의 제품에 대한 글로벌 및 국내 기업들과 제품공급 협약, MOU체결, 개발프로젝트 참여 등의 활발한 영업활동이 진행 중임. 신청기업의 VIA PUF를 이용한 플랫폼은 콜드체인, 정품 인증, NFT와 메타버스 시스템, 스마트 팩토리, 국방보안, Automotive 보안, Post Quantum 보안, CBDC 보안 및 오프라인 결재, 모바일 신분증, 디지털 지갑 등에 적용이 가능함. 신청기업 기술은 타 산업 또는 제품에 적용할 수 있는 확장성을 보유한 것으로 판단함.

출처: dart 투자설명서

공모가는 희망공모가 상단초과로,

기관수요예측 결과가 양호 합니다.

고로 개인경쟁률은 높을 것으로

예상되는군요.

저는 공모주청약시 경쟁률 및 분위기 확인하면서

청약여부를 판단할 예정이나,

현재로는 적정량 비례 참여할 것 같습니다.

비교기업주가(케이씨에스)가 상당히 하락하였음에도 불구하고

공모가는 상단초과라 아주 긍정적으로 보이진 않군요.

고로 이웃님들은 마지막까지 잘 판단하시어

공모주청약하시길 바랍니다.

디앤...

[IPO 공모주청약에 대한 단순 검토내용이며, 권유하는 것은 아닙니다]

[출처] 아이씨티케이 공모주청약|작성자 전광석화

[하얀 토끼]

네이버 블로거 전광석화님께 감사드립니다.

[blue moon]

감사합니다.
요즘 분위기도 않좋은데 공모가 넘 높이 잡은 듯 하네요.

[blue moon]

장외가는 4만원 넘었었는데
딱 이틀만에
삼만원으로 내려갈 기세네요

[gghs]

거래량이 전혀없는상태로 올려놓은거라 의미없습니다

[한비자]

어차피 앞으로 공모주는 cma 수준의 수익만 줄 것 같네요

[이목리]

감사합니다

[가곡]

갈수록 수익 내기가 어렵겠군요

[blue moon]

한동안은
균등만 해야할지 고민되네요.

[perigen]

간혹 대박을 주니 안할수도 없네요

[은총]

전광석화님 하얀토끼님 올려주셔서 감사드립니다

[세리]

감사합니다~~

[트리클]

감사합니다.

[녹음]

감사합니다.

[beebop]

감사합니다.

[유채꽃]

감사합니다

[*별바라기]

낼 hd솔루션 매도하곤 공모주 시마이

[살롬]

감사합니다.

[채운]

27,835대1입니다.
내일 마감 수천대1이상 예상됩니다.

[하늘처럼]

하얀토끼님 전광석화님 모두 감사합니다

[hera]

감사합니다~

[happycho]

감사합니다~~

[하늘바다소리]

비례경쟁률 421:1입니다.

다른 공모주 청약종목 보다 경쟁률이 저조합니다.

[blue moon]

오늘 현대마린을 통해서
다시 공모주 시장 반등의 분위기가 나타날까요?

[콤사]

아직까지는 마린도 공모주 흐름을 바꿀 위력까지는 없어 보입니다. 지금까지는 무조건적 청약을 하였다면 분위기 반등이 나타나기 전까지는 고민을 좀 하고 전략적으로 청약에 임해야 할 것 같습니다. 이런 분위기가 금일 경쟁율에서도 나타나고 있다고 보여집니다.

[하늘바다소리]

비례 경쟁률 1220:1입니다

HD현대마린솔루션이 공모주 시장을 살릴 가능성을 예상하고 비례청약 완료했습니다

[팬더12345]

하늘바다소리님 감사합니다.

[하늘바다소리]

비례경쟁률 2078:1

[blue moon]

균등만하려다
조금 올려서
6000주만 합니다.

[하늘바다소리]

마감 비례 경쟁률 2,215.8:1입니다.

오늘 HD현대마린솔루션이 급 상승해서 다음 상장하는 동 종목이 수혜를 입을 듯 예상되어 풀 비례 청약 했습니다.

상장날 좋은 결과 기대합니다.

[녹음]

감사합니다.