제품명 | 제품 설명 | 주요 용도 |
LOC Tape | 폴리이미드 필름의 양면에 초고내열 접착층으로 구성된 양면 접착테이프. | - 메모리반도체의 |
LLT | 폴리이미드 필름의 한 면에 열경화성 접착층으로 구성된 단면 접착테이프. | - 비메모리 |
WBL (DAF) | Wafer Dicing기능과 에폭시 접착제기능이 추가된 UV타입의 필름. | - 메모리, 비메모리 |
Spacer Tape | WBL기능 外 Wire Gap Fill성이 추가된 Tape. | - 메모리, 비메모리 |
QFN | 반도체 Package QFN Type의 생산 중 Molding시 Mold의 흐름을 방지하기 위해 Botton에 붙이는 폴리이미드 단면 접착테이프. | - QFN Type의 |
UV Dicing Tape | Wafer Saw 공정에서 절단된 Chip의 비산을 방지하고 공정 Dust에 의한 회로보호용 Tape으로 사용됨 |
■ INNOFLEX : 연성회로기판(FPCB) 소재
제품명 | 제품 설명 | 주요 용도 |
커버레이 | 폴리이미드 필름의 한 면에 열경화성 접착제가 도포되고 그 위에 보호용 이형지가 합지됨. | 에칭된 회로기판 위에 Hot Press로 합지하여 사용함. 회로 보호용 필름. |
FCCL | 폴리이미드 필름의 한면 또는 양면에 열경화성 접착제를 도포하고, 동박을 합지한 제품임. | 에칭하여 회로를 형성시키고, Coverlay 부착. 도금 등의 공정을 거침. |
보강판 | Coverlay와 같은 구조로 되어 있으며, 사용하는 필름이 75~250 마이크론으로 두꺼움 | 부품실장 또는 컨넥터부위에 부착되어 공정편의성을 제공. |
본딩쉬트 | 이형지와 이형필름 사이에 열경화성 접착층으로 구성된 제품임. | 다층 FPCB 제조에 사용되며, 각 FPCB사이에 Bonding Sheet를 넣고 Hot Press로 접착. |
전자파차폐필름 | FPCB의 최외층에 부착되는 보호필름사이에 절연층과 전도층으로 구성된 제품. | 전자파 발생 및 전자파 상호간섭을 방지하기 위해 사용. |
MCCL | AL Metal 기판 위에 절연체와 동박(회로층)을 Laminate 한 기판 제품. | 조명용 기판 |
시장점유율
(단위 : %) |
사업부문 | 해당제품 | 업체 구분 | 2012년 | 2011년 | 2010년 |
반도체소재 | DAF 등 | INNOX | 20 | 25 | 20 |
FPCB소재 | 커버레이, FCCL | INNOX | 60 | 58 | 55 |
@신규사업 분야
LED실장용 메탈 CCL, --고휘도, 수명증가를 위한 필수소재
모바일기기용 전자파 차폐필름
@관계사 현황
@투자참고사항
환율 하락시 수출에 영향.
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